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日美联手封杀中国半导体,能否奏效?中国不会轻易认输!

作者:风雅硕 来源: 头条号 95908/24

在阅读此文之前,辛苦点击一下右上角的“关注”,既方便您进行讨论和分享,又能给您带来不一样的参与感,感谢您的支持!来源/风雅硕作者/风雅硕2023年1月,美国宣布对中国实施新的半导体技术出口限制,要求日本和荷兰配合。这一举动旨在遏制中国在超级

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在阅读此文之前,辛苦点击一下右上角的“关注”,既方便您进行讨论和分享,又能给您带来不一样的参与感,感谢您的支持!

来源/风雅硕作者/风雅硕2023年1月,美国宣布对中国实施新的半导体技术出口限制,要求日本和荷兰配合。这一举动旨在遏制中国在超级计算机和人工智能领域的发展,打击中国的芯片产业。

然而,这一决策是否合理?它会对全球半导体市场产生什么影响?中国又将如何应对这一挑战?

半导体技术,作为现代科技的关键组成部分,不仅是许多电子产品的核心,如计算机、手机和汽车,还在军事领域有广泛应用。

在这个技术领域内,沉积设备、光刻设备和设计工具都扮演着至关重要的角色。沉积设备负责在晶圆上形成材料的薄膜,光刻设备则刻画出晶圆上的电路图案,而设计工具在计算机上为芯片的结构和性能提供模拟和优化。

以英特尔、高通、AMD和其他知名企业为代表,美国在全球半导体技术领域处于领导地位,并占据了约40%的全球市场份额。

为了维护其国家安全和经济利益,美国对其半导体技术出口实行严格监管。

在2023年1月的一次宣布中,美国决定加强对中国的半导体技术出口限制,并寻求日本和荷兰的合作。

此举背后的目标是阻碍中国在超级计算机和人工智能方面的进步,同时削弱其芯片产业。

更具体地说,根据美国商务部的规定,所有使用美国技术或软件生产并计划出口到中国的芯片都需要获得美国政府的批准,这包括从最先进的7纳米工艺到65纳米以上工艺的所有产品。

此外,日本和荷兰受到要求,限制其向中国出口沉积设备和尤其是使用EUV极紫外线技术的光刻设备,这种技术可以制造尺寸更小、速度更快和更节能的芯片。

美国采取这种策略的核心原因是利用其在半导体设备和软件上的领先地位,以避免中国获得高性能半导体技术,并确保自己的军事和经济利益不受威胁。

从更广泛的角度看,美国关切的是,如果中国在半导体领域实现技术突破,那么它可能会挑战美国在全球科技领域的主导地位。

日本和荷兰在半导体设备制造方面都被誉为全球佼佼者。根据知情人士透露,这两国于周五同意与美国联合,限制对中国的部分高端设备出口。

这一决策是在华盛顿与美国国家安全官员举行的高层会议之后做出的,进一步加强了拜登政府10月份单方面发布关于与中国分享的半导体技术种类的全面限制。

但由于相关细节涉及的是高度敏感的议题,所以这一协议并未被公开,具体内容尚存疑问。

日本,作为全球第三大的半导体市场,有着一系列领先的芯片制造商和设备供应商,如东芝、索尼和日立等,它们都在市场上占据重要地位。特别值得注意的是,日本在深紫外线光刻设备的市场份额上超越了50%。

中国与日本之间的半导体贸易关系非常紧密,实际上,约40%的日本半导体设备被出口到中国。

荷兰,另一全球级的半导体巨头,位列第四。尤其是阿斯麦,其在EUV光刻技术方面的出色成就使其成为该领域的翘楚,该技术可以生产出7纳米以下工艺的芯片。

目前,只有台湾台积电、韩国三星和美国英特尔这三家公司能够实现这一高度先进的生产水平。

荷兰与中国在半导体方面的合作同样紧密,中国仅次于台湾,成为荷兰半导体设备的第二大出口市场。

然而,面对美国的压力,日本和荷兰均在处理与中国的贸易关系时必须行走在钢丝上。

虽然它们可能受到美国的影响而限制对中国的部分出口,但这两个国家无疑也会从多方面考虑,可能会探索新的合作方式或保持与中国的贸易关系。

它们必须权衡自己在全球半导体市场的地位、与美国和中国之间的外交关系以及在欧盟和亚洲地区的责任和角色。

美国及其盟友对中国的半导体技术出口限制对中国的半导体产业构成了严峻的考验。尽管中国以其作为全球最大的半导体消费者和重要的芯片制造及设计参与者而自豪,但其在半导体设备和软件的领域内仍有明显的技术和供应差距。

以28纳米工艺芯片的生产为例,中国大部分仍然依赖进口的设备和软件来实现生产。

这种依赖意味着美国及其盟友的限制措施可能会对中国的供应链造成中断,进一步影响到其在超级计算机、人工智能、5G和物联网等先进领域的进步。

尽管如此,限制也激发了中国在半导体领域自主研发与创新的热情。鉴于半导体产业的关键地位,中国已加大了对其的投入,并提出了明确的目标,希望到2030年实现半导体产业的自给自足。

为了达到这个目标,中国推出了《国家集成电路产业发展推进纲要》等策略性政策,并建立了多个专项基金,如国家集成电路产业投资基金。

据报道,在2019年至2020年期间,这些基金对半导体领域的投资已超过2000亿元人民币。

在研发方面,中国也取得了一系列令人瞩目的成就,包括中国科学院微电子研究所研制的14纳米工艺芯片和中芯国际计划在2022年量产的7纳米工艺芯片。

此外,华为海思也推出了基于5纳米工艺的麒麟9000芯片。这些都反映了中国在半导体领域日益增强的创新实力。

中国作为全球最大的半导体市场,2019年芯片消费额达到约1200亿美元。这为中国提供了与全球众多芯片制造商和供应商,如台积电、三星、SK海力士等建立深厚合作关系的机会。

与此同时,中国与其邻近地区,如台湾、韩国、新加坡和马来西亚在半导体领域的贸易合作也在不断深化。例如,与台湾的半导体贸易额已经超过了1000亿美元。

最终,美国及其盟友对中国的半导体技术出口限制可能会短暂地限制中国的技术进步,但它也激发了中国的创新动力,同时还加强了中国与其他国家在半导体领域的合作关系。

希望各方都能够认识到半导体技术的全球价值,并采取更加协作的态度,推动这一关键产业的持续发展。

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