上海邦芯半导体科技有限公司（下称“邦芯半导体”）最新签约入驻临港蓝湾，将进一步推动等离子刻蚀、等离子体去胶和薄膜沉积等集成电路关键技术在临港新片落地发展。

据悉，邦芯半导体旗下全资子公司此前已落户新片区开展化合物半导体刻蚀设备、化合物芯片介质刻蚀设备等产品的研发和生产，其核心自研产品广泛应用于新片区内一批高制程芯片企业，并逐步形成化合物半导体加工设备本土产业链，带动上下游企业协同发展，形成了良好的集聚效应和辐射作用。