注明：排名不分先后，资料来源于百度百科，摘录供自己学习

英伟达（NVIDIA）

全称NVIDIA Corporation, 中文名英伟达, 台湾与香港官网称为辉达。NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）是一家人工智能计算公司 。市值11380.85亿美元。公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。美籍华人Jensen Huang（黄仁勋）是创始人兼CEO。2023年5月30日，NVIDIA成为首家市值达到1万亿美元的芯片企业，史上第九家跨入美元市值“万亿俱乐部”的企业。

英特尔（intel）

全称Integrated Electronics Corporation，中文名英特尔集成电子公司。成立时间 1968年，总部地点：美国加州圣克拉拉，公司口号 ：创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。2022年营收631亿美元。 [224] 如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。 [15-16] 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。

超微半导体（AMD）

全称是Advanced Micro Devices, 中文名译成超微半导体。美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

联发科（MediaTek Inc.）

联发科是成立于1997年的中国品牌，它全称是中国台湾联发科技股份有限公司，它是一家无厂半导体公司，一年大概有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品上市。联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

高通（Qualcomm）

高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通2022财年营收达到442亿美元， 35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

三星集团（SAMSUNG、삼성）

三星集团（英文：SAMSUNG、韩文：삼성）是韩国的跨国企业，三星电子2022年利润43.3766万亿韩元， 三星集团旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理是韩国的跨国企业，三星电子2022年利润43.3766万亿韩元。

海思（Hisilicon）

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于中国深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司。自此，海思的产品正式在公开市场销售。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

博通 （Broadcom）

Broadcom 总部在美国加利福尼亚州的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。2019年，入选“2019福布斯全球数字经济100强”，排第30位。

美光（Micron)

美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器，总公司（Micron Technology, Inc.）设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西。2018年7月3日，福州市中级人民法院裁定对美国芯片巨头美光（Micron）发出“诉中禁令”，美国部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时遭禁止在中国销售。2019年5月，ICinsghts发布了2019年Q1季度全球半导体市场报告，美光排名第五，营收54.8亿美元，比2018年同期下滑了27%。 2023年3月31日，国家互联网信息办公室网络安全审查办公室发布公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。2023年05月21日，国家互联网信息办公室发布公告，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。

海力士（Hynix）

Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月，媒体报道，海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计2023年第一季度破土动工。