一、概念介绍

1.晶圆：晶圆是指制作半导体产品所用的硅晶片，其原始材料是硅，由于其形状是圆形，故称为晶圆。

2.晶圆厂：通过一系列工艺制作在晶圆内部和表面形成集成电路的元器件的工厂。

3.制程：芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，也叫XXnm制程。例如：28nm制程、14nm制程、7nm制程等。制程代表特征图形尺寸，可以简单的理解为组成集成电路的晶体管的最小尺寸，尺寸越小，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。

4.晶圆尺寸：晶圆的直径。6英寸≈150mm, 8英寸≈200mm，12英寸≈300mm.

5.等效8寸: 为了方便统计和比较全球或地区不同尺寸的产能，一般将6寸和12寸均换算为8寸计算产能，12寸≈8寸*2.25。

二、晶圆厂建设周期

晶圆厂的建设从规划、建设到投产需要很长时间，供给端的产能无法立刻增加也是很多行业存在周期性的重要原因之一，一座晶圆厂从设计规划——厂房建设——设备安装调试——调试生产，大约需要2年左右，而一个晶圆厂从开始能够量产到逐渐爬坡增加量产产能，到最后达到满产也需要一定的时间周期。

三、晶圆厂的成本分布：

随着晶圆厂的制程越来越先进，投资成本也在成倍的增加。2021年9月中芯国际在上海投资的28nm制程，月产能10万片/月的12寸晶圆厂预计投资金额在88.7亿美元；而台积电在美国投资的3nm和4nm制程，月产能共计5万片/月的12寸晶圆厂预计投资金额在400亿美元。

晶圆厂的建设成本主要由两部分构成：1.土木成本，约25%；2.设备成本，约75%。设备成本是一个晶圆厂投资过程中的最大成本，可以通过对晶圆厂投资的研究来把握半导体设备领域的投资机会。

四、制造工艺流程、设备、材料

五、半导体产能分布

六、全球代工市场情况