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半导体:快到压力位了,清仓还是坚守?

作者:群伟伟v 来源: 头条号 37809/09

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大家的点赞对我很重要,劳烦大家看完顺手点下赞哈,谢谢大家啦;

点赞量多了系统会多推文,这样大家才能及时收到消息,伟伟也会更有动力发帖;


今天延续走高,在板块和个股一片绿的情况下逆势上涨,从8.28号算起的话至今累计涨幅已超过10%,不过短期离压力位也越来越近了,需要多保留一份谨慎;



1、最新的全球销售额目前还没更新,预计本周这几天就会公布,不过我们从前面的数据来推算也能知道,这里同比增速延续回暖是没什么悬念的,因为去年同期的基数在逐步降低; 银河创新成长混合C 德邦半导体产业混合C 德邦半导体产业混合A ;


2、SDD闪存固态市场和DRAM市场价格反弹走高中,仅usb市场延续走平,说明下游的需求明显得到改善;


3,技术面看,板块经过这段时间的反弹后已来到了60日线压力位,先观察一下,看这个位置是承压回落还是向上突破; 诺安成长混合 嘉实中证半导体产业指数增强C 嘉实中证芯片产业指数C ;




1,行业景气度没啥问题,今年三四季度迎来拐点的概率大,所以我觉得中期是可以积极做多的;


2,短期的话快要来到压力位了,先谨慎一些,现在我芯片的亏损率比较低,今天顺利收涨的话只亏2%左右,这几天我看下有没必要做个倒T;


华泰柏瑞科创50联接C 易方达科创50联接A ;



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