9月8日,“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”,分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。这次座谈会邀请到旺宏电子总经理卢志远,清华大学半导体学院副院长赖志煌,前台积电技术长、阳明交大产学创新研究学院院长孙元成,台积电系统整合前瞻研发副总经理余振华,以及前台积电研发处长、现任台大兼任教授杨光磊。杨光磊透露,这个论坛最初有个想法,是希望台积六骑士在同场出现,但要把梁孟松请来应该有点困难,因此这次更像“类六骑士聚会”。随着芯片微缩,产业不断出现“摩尔定律已死”的说法,不过孙元成乐观看待这件事情,他认为摩尔定律就像变形虫,现在往3DX3D超级系统芯片发展,“谁说放弃等于死?”摩尔定律仍会以典范或形式存在,只是会有所变化;3D异质整合则像脊椎一样,能驱动大脑、四肢、五感等,而3D×3D将拥有无限组合。卢志远则表示,摩尔定律重点不是为了“缩”,而是整个电子系统,PAC(Performance、Area、Cost)才重要,现在已经是广义的摩尔定律,而非当初狭义的摩尔定律,未来新材料也是一种可以切入的方式,来延续摩尔定律。“摩尔定律死不了。”余振华认为先进封装、系统整合能帮助摩尔定律继续蔓延,可说是摩尔定律的替身,将其打开、打散再整合起来。他表示,半导体重点是Performance,只要能效越来越好,摩尔定律迟早会走出信道,信道外也会充满着光明(light),光明除了本身含义外还有“光子”的概念,光子不会取代电子,但在后摩尔定律,光会扮演越来越多角色。针对产业发展问题,余振华则表示,中国台湾半导体产业特色是专业分工,有设计及晶圆代工等,供应链很长,晶圆代工厂要引进设备、材料,设计厂则需要电子设计自动化(EDA)工具,供应链如果被打断就很危险。余振华说,目前世界朝本土化发展,不鼓励全球化。先前有代工厂遭竞争国家禁止供应三项材料,受很大影响。(余振华所提应是指日本管制半导体材料出口韩国时。)余振华认为,半导体产业未来新机会越来越多,将朝封装、系统整合发展,需要新材料和设备,进入门坎较低。中国台湾半导体有断链风险,建议应建立完整本土供应链,学校应开始培育关键人才。谈到创新,余振华表示,鼓励创新绝对需要,这是中国台湾成功原因之一。他指出,台积电鼓励创新,且是有纪律的创新,承诺时间不能延迟,这是台积电成功的重要因素。至于人才议题,卢志远以爱迪生为例,提到爱迪生实验室遭到大火吞噬,但只要有人才在,就能继续研究。杨光磊则认为同理心相当重要,而他想作为人才生态学家,创造一个适合人才发展的环境;赖志煌则建议学生应勇于提出挑战(challenge)。编辑:芯智讯-林子
台积电研发副总余振华:中国台湾半导体有断链风险!
作者:芯智讯 来源: 头条号 75709/14
9月8日,“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”,分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可
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