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近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提高性能、降低成本、优化能效等优势，正逐渐成为半导体产业发展的新趋势。

当前，全球先进封装市场规模呈现稳步增长态势。据YOLE预测，2024年先进封装市场规模将达440亿美元，2018~2024年复合成长率为8%。与此同时，传统封装市场的复合成长率仅为2.4%，IC封装产业整体复合成长率为5%，先进封装行业前景广阔。#半导体##先进封装##chiplet#

资料来源：YOLE

另据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。

先进封装行业概览

先进封装是延续摩尔定律的最佳选择，当前先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

随着半导体元器件不断向着高端化发展，先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键。

Chiplet技术通过将多个芯片裸片采用先进封装互联技术集成在一个封装内，可有效提升大芯片制造良率，降低生产制造成本。

同时，通过采用2.5D、3D等高级封装技术，Chiplet可实现多芯片之间的高速互联，提高芯片系统的集成度，扩展其性能、功耗优化的空间。

相对传统SoC系统级芯片设计方法，Chiplet技术方案不需要购买IP或者自研生产，只需要购买已经实现好的小硅片进行封装集成，且IP可以复用。

根据市场研究机构Omdia的预测，到2035年Chiplet市场规模将达到570亿美元。随着Chiplet技术的不断发展，未来有望成为半导体产业发展的新趋势。

Chiplet图示：

Chiplet市场竞争格局和龙头梳理

全球先进封装市场汇集了众多知名企业，其中领先地位的企业包括Intel、三星和台积电等巨头企业。这些企业不仅在芯片设计、制造和封装技术方面拥有丰富经验，还持续投资于研发和创新，以巩固市场地位并获取竞争优势。

苹果、德州仪器、英特尔、联发科等国际知名芯片公司在各自芯片领域占据龙头地位，其产品线丰富且体量巨大，且最新一代产品需要最为先进的封装技术，封测龙头日月光、安靠等封测企业在国际芯片企业的需求带动下，不管在技术上还是营收上均跻身全球封测前排。

先进封装市场马太效应明显。2021年ASE市占率居首，份额为26%。台积电和安靠并列第二，长电科技位列第四，市占率为10%。

目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。

Chiplet技术带来国产供应链各环节包括封测端、设备端以及材料端的机遇。

封测端

国产封测厂商有望加入算力芯片Chiplet封装供应链。

行业第一梯队企业已实现第三阶段焊接球阵列封装（BGA）、栅格阵列封装（LGA）和芯片级封装（CSP）稳定量产，且拥有全部或部分第四阶段封装技术量产能力，如系统封装（SiP）、倒装焊（Bumping和FC），同时已在第五阶段晶圆级封装领域进行了技术储备或产业布局，包括通过硅通孔（TSV）和扇出/扇入封装。

中国国内独立封装测试第一梯队的企业包括长电科技、通富微电和华天科技等。

根据芯思想研究院的数据，2022年全球前十大委外封测厂商中有四家来自中国大陆，包括长电科技、通富微电、华天科技和智路封测，合计市场占有率为24.55%，相比2021年的23.53%提升了1.02%。中国头部厂商在保持现有优势地位的基础上，不断提高市场占有率。

设备端

先进封装的发展带来了对晶圆级封装和后道封测设备需求的增加。半导体封装测试工艺流程包括多个环节，如磨片、划片、装片、固晶和塑封等，其中设备价值量占比最高的为固晶机和焊线机，各占28%。这两类设备对芯片生产过程中的良率控制至关重要，国内固晶机和焊线机龙头厂商为新益昌。

封测设备应用领域：

在芯片设计验证阶段，需要使用测试机、分选机和探针台；在晶圆制造阶段的晶圆检测环节，需要使用测试机和探针台；在封装测试阶段的成品测试环节，需要使用测试机和分选机。

尽管模拟测试机已经基本实现了国产替代，但是其他测试机细分品类的国产自给率仍然较低，例如存储器测试机和RF测试机的国产替代率分别为8%和4%。

即使国内如长川科技、悦芯科技等厂商能够开发出SoC测试机，但实现像模拟测试机那样的高自给率仍需要较长的国产替代进程。

半导体封测设备下游客户对精度、稳定性和一致性要求严格，认证壁垒极高，导致行业内集中度较高，龙头均为外资公司，如ASMPT、K&S、Advantest等。

另外从划片机市场格局来看，日本厂商高度垄断了90%左右的份额，其中日本DISCO份额占7成，位居绝对龙头；日本东京精密份额约2成，位居第二；全球第三大划片机厂商以色列ADT（被国内光力科技收购）份额仅约5%；其余的诸多厂商瓜分剩余5%的市场。

目前，国产厂商在划片机领域与国外厂商仍有差距，国内主要厂商有光力科技、江苏京创先进电子、沈阳和研、深圳华腾等。

材料端

先进封装的发展带来了高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用和自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。

在国产替代的背景下，国内先进封装相关材料领域的公司有望全面受益，代表厂商包括兴森科技、华正新材、华海诚科和方邦股份等。

结语

当前随着5G、人工智能、云计算等技术的快速普及，高性能计算和低功耗封装的芯片需求激增，Chiplet凭借高度灵活性和可扩展性，为各类应用场景提供定制化的解决方案。

Chiplet市场也面临一些挑战。其中最突出的是市场分割和知识产权问题。由于不同厂商采用不同的封装技术和标准，导致市场碎片化现象严重。此外，知识产权纠纷和保护问题也制约着行业发展。

总体来看，Chiplet市场在迎来巨大机遇的同时，也面临一些挑战。通过加强技术研发和产业协同，推动标准化和开放性生态建设，有望实现Chiplet技术的广泛应用和产业的健康可持续发展。

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