下面列出全球半导体芯片公司营收20强（过去12个月的营收）。

有人认为用市值来评估公司价值不全面，在此列出营收供参考。

三星电子Samsung，韩国，1938年成立的三星集团的子公司，三星目前是全球第一大DRAM和NAND内存芯片生产商，员工26.6万人，营收$2180亿美元。台积电TSMC，台湾，1987年由张忠谋创立，台积电主要生产高端芯片3nm到14nm为主，2022年成为全球最大的芯片代工企业，全球员工6.5万人，营收$720亿美元。英特尔Intel，美国，成立于1968年，1971年发明全球第一个微处理器。全球第一大服务器和个人电脑CPU厂商，第三大GPU厂商，营收$630.5亿美元。高通QUALCOMM，美国，1985年成立于美国加州，全球最大的无线通信芯片提供商，该公司是无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者。员工1.25万人，营收$442亿美元。博通Broadcom，美国，1991年成立于美国加州，全球第一大半导体设计公司 ，其芯片主要用于智能手机的Wi-Fi、蓝牙和GPS，员工2万人，营收350.4美元。SK海力士SK Hynix，韩国，1983年成立，原为现代内存 ，2012被韩国SK集团收购，营收$283亿美元。阿斯麦ASML，荷兰，1994年成立，全球最大的光刻机制造商，台积电，三星，Intel等必须够买其EUV光刻机去制造7纳米以下的芯片，员工2.6万人，营收$274亿美元。应用材料Applied Material，美国，1967年成立于美国特拉华州，全球最大的半导体设备制造商之一，全球19个国家有2.7万员工，营收$266亿美元。英伟达NVIDIA，美国，成立于1993年，全球视觉计算技术的行业领袖，1999年发明了 GPU （图形处理器），公司开创了加速计算的先河，营收$258亿美元。超威半导体AMD，美国，成立于1969年，CPU和GPU行业的巨头，CPU仅次于Intel是全球第二大厂商 ，GPU排在英伟达84%之后占12%市场份额，营收$218亿美元。日月光ASE Group，台湾，全球第一大半导体封测公司，紧随其后是美国Amkor（安靠）和我国的长电科技，营收$204亿美元。德州仪器Texas Instruments，美国，1930年成立于美国特拉华州，1958年，德州仪器公司和仙童公司发明芯片。生产模拟和嵌入式处理芯片，员工3.1万，营收$188亿美元。美光Micron Technology，美国，1978年成立，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，产品包括闪存，固态硬盘，影像传感器等，营收$181亿美元。泛林集团Lam Research，美国，1980年成立于加州，半导体设备制造商，营收$174亿美元。意法半导体STMicroelectronics，意大利，1987年有意大利和法国公司合并而成，营收$173亿美元。英飞凌半导体Infineon，德国，前身是西门子集团的半导体部门于1999年独立。营收$172亿美元。联发科技MediaTek，台湾，1997年成立，亚洲最大的手机芯片设计公司，最早是联华电子的芯片设计部门，芯片由台积电，联电，英特尔代工，营收$164亿美元。东京电子Tokyo Electron，日本， 成立于1963年， 是世界第三大半导体设备厂商。主要生产半导体成膜设备，半导体蚀刻设备， 营收$153亿美元。恩智浦半导体NXP Semiconductors，荷兰，1953年成立， 前身为荷兰飞利浦公司半导体事业部，超员工3万人。恩智浦为苹果提供NFC模块、控制芯片、无线充电芯等。营收$131亿美元。亚德诺Analog Devices（ADI），1965年成立于美国，全球第二大模拟芯片巨头，营收$128亿美元。

结语：

以上营收Top20的半导体芯片公司中

半导体芯片制造商11家，三星，台积电，英特尔，AMD，德州仪器，美光，SK海力士，意法半导体，英飞凌，恩智浦，亚德诺。半导体设备制造商4家，应用材料, 阿斯麦，泛林集团，东京电子。芯片设计公司4家，博通，高通，英伟达，联发科技。以上公司无芯片工厂，由台积电，三星，Intel等代工。芯片封装1家，日月光。中芯国际，我国营收最大的半导体公司,TTM营收51亿美元，排全球29位。