2023年半导体行业展望报告

作者：长江产经智库 来源： 头条号 49009/23

德勤于2023年1月发布《2023年半导体行业展望报告：平衡短缺与供应过剩》，分析了半导体制造商的供应链规划思路及构建多样化供应链所面临的挑战，并提出了针对半导体企业数字化转型、应对人才和技能短缺问题以及可持续发展的研究建议。一、供应链规划

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德勤于2023年1月发布《2023年半导体行业展望报告：平衡短缺与供应过剩》，分析了半导体制造商的供应链规划思路及构建多样化供应链所面临的挑战，并提出了针对半导体企业数字化转型、应对人才和技能短缺问题以及可持续发展的研究建议。

一、供应链规划

报告称，尽管美国和欧洲的芯片制造商和政策制定者期望提升工业自给自足的能力，但芯片完全的自给自足是无法实现的。究其原因，其一是由于芯片的种类多样，并且为不同的终端市场定制，每种类型的芯片需要不同的材料、设备、设计工具和工艺技术，依赖许多其他投入和大量的制造、测试和组装设备，并且，部分关键零件可能只有唯一的制造商来源；其二在于集中制造将会增加突发风险，如特定的工厂或集群可能因为自然灾害或突发事件的影响而暂停生产；其三是考虑到北美和欧洲前沿制造业的重组，美国和欧洲的半导体制造商不得不在附近部署更多的组装和测试环节，对缓解供应链风险作用微小。但报告也指出，新的供应链可以有多种解决方案，应当根据实际的贸易限制和持续发展要求来考虑其供应链足迹，包括在国内、离岸、近岸、盟友国家等地区部署组装和测试环节。报告称，对各个国家的制造商来说，供应链建设仍然将依赖离岸，在离岸、近岸和盟友国家布局供应链组合可能是最佳方案。

二、供应链多样化的挑战

美国和欧洲的半导体行业正在考虑通过供应链多样化提升国内芯片制造商的制造能力，具体目标包括：美国计划将其国内产能份额从2020年的11%提高到2030年的30%；欧洲目标在同一时期将其份额从9%提高到20%，在这一时间段内，全球芯片行业的规模预计将翻一番。

但报告也指出，实现供应链转变需要面对较多潜在风险和挑战，亚洲此前一直提供稳定的原材料和制成品、先进的装配测试服务和运输服务，并拥有领先的芯片生产设施，因此复制亚洲制造基地并不容易，可能需要数年甚至数十年的时间。

对于半导体公司面临的挑战，报告称，首先是需要确定新的采购和贸易路线，由于乌克兰战争和美中技术限制的影响，公司需要增加新的采购和贸易途径，这将导致货运和物流成本的提升以及产品价格的提高。其次，随着贸易紧张局势的升级，拥有半导体制造和设计知识产权的国家可能会限制共享其知识产权，导致科技跨境贸易的流动性受阻。再次，半导体公司应当在供应链规划和选址过程中评估新生态系统中的各种参与者，包括原材料和组件供应商、设备和工具的获取情况、人才的可用性和成本、以及渠道合作伙伴和分销商等，从而确定最有效的商业模式并降低长期的运营成本。最后，向新地点转移可能会带来环境和气候相关的风险因素，需要考虑自然灾害、水资源危机和能源短缺等不可预见的风险，并制定相应的风险应对策略。

三、数据驱动的供应链网络

随着全球半导体行业的增长，未来需要对集成数据平台、数据系统和人工智能进行大量投资，从而提高供应链效率，有效规划并提前预防供应链冲击。报告同时强调了数字化转型的作用，数据分析平台可以帮助企业预测可能扰乱供应链的意外事件，包括意外天气、运输瓶颈、重新安排物流路线等问题。

对于数据共享，报告称，整个生态系统的参与者共享实时数据，对建立数字连接的供应链至关重要。供应链合作伙伴的互联网络可以帮助半导体公司解决运营中的各种问题、有效管理其物流和仓储规划、改善资金管理和交付以及控制运营成本。关键参与者之间的数据共享也有助于供应链高管了解供应商的生产计划和变化，精确判断客户的需求预期，并及时做出明智的决策，改进生产流程，提高生产效率和产量。

报告指出，为了从人工智能技术和数据驱动的系统中获得最大收益，数据的质量至关重要，因此，报告建议半导体企业在2023年实现数字化转型，整合客户数据、制造数据、财务和运营数据等多种数据源，借助投资数据管理和分析工具建立数据治理架构，并解决数据质量问题。

四、人才和技能短缺

报告称，随着全球半导体制造业本地化竞争日趋激烈，芯片人才和技能短缺的情况也不断加剧。因此，半导体公司应当加快招聘技术工程师、自动化专家等专业技术人才。

对于招聘的方式，报告称，芯片行业需要与当地大学和工程学院合作紧密合作，发展相关技能领域的人才，同时，需要与各地方政府合作，增强技术人才在地区之间的可替代性和流动性，通过人才移民政策为当地制造业提供支持，并为当地招聘和技能培训寻求援助。

对于人才整合，报告称，半导体公司应当致力于发展强大而多样化的人才库，践行多样性、公平性和包容性的理念，并为专业技术人才规划长期职业成长道路。

五、建立可持续的半导体行业

由于芯片生产需要消耗大量自然资源、排放温室气体，半导体行业不仅面临全球日益严重的气候问题，还可能导致气候变化，因此，各利益相关者要求半导体企业对温室气体排放、环境风险和缓解行动进行更透明和全面的披露。报告预测，2023年将会有更多的公司积极践行可持续发展目标，采取具体行动减少碳足迹。

报告建议，半导体行业可以与供应链所有组成部分结成战略联盟，共同探索并合作开发新技术，以加速脱碳工作。报告指出，除了减少自身运营的碳排放外，半导体企业还有潜力减少其他行业的碳足迹，例如，碳化硅和氮化镓等复合功率半导体有助于提高能源效率，改善电动汽车、工业自动化、铁路运输和可再生能源安装等行业的绿色碳足迹。

资料来源：Deloitte发布报告2023 semiconductor industry outlook: Balancing shortages with oversupply. 2023.1.

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