集微网消息，9月21日，元禾璞华董事总经理殷伯涛在“36氪2023产业未来大会”的“半导体产业的投资与变化——毫厘之间”圆桌对话环节，作观点分享。

殷伯涛表示，元禾璞华是以半导体为主的硬科技投资机构，核心人员拥有多年实业从业经验。目前，已有超40家被投企业登陆资本市场，涵盖半导体设计、设备、零部件、材料、封装、制造等全产业链。

谈及产业资源，殷伯涛表示，产业资源的“含义”较为宽泛。投资机构在早期投资企业支持其发展壮大，而在企业上市后，双方仍有很大的潜在合作空间，企业可以出资成为投资机构的LP, 同时元禾璞华通过管理的母基金支持企业成立CVC。 双方形成你中有我、我中有你的紧密关系，可以一起支持初创企业发展壮大。无论是当下还是未来，企业资本和投资机构的紧密结合都会发挥重大作用，双方为互补关系。企业的产业资源更直接如订单、供应链等，而像元禾璞华这样的机构在投资方面更专业、产业资源更宽泛。举例而言，元禾璞华投资的40多家上市企业皆是半导体细分领域的头部平台型企业，覆盖范围很广，这些企业背后资源十分可观，可合作空间非常大。

在殷伯涛看来，选择投资标的时，要着眼于“差异化”及“落地性”这两大方面。在差异化方面，某一赛道处于风口之下便会吸引一众资本，这一赛道会变得拥挤甚至“内卷”，因此差异化极为重要，有差异化才有价值；在落地性方面，当前经济环境下，半导体产业周期可能会比以往长一些，希望投资的项目落地性强，早期项目能够在2-3年内形成营收甚至“自主造血”。

殷伯涛指出，近几年，我国半导体产业加快发展，在设计、设备、零部件、材料等成熟制程环节已取得长足进步，先进制程方面还有差距，尤其是光刻机、离子注入等设备、高精密关键核心零部件等方面仍需进一步突破，而材料领域需要国产替代的还有很多。在半导体国产替代过程中，中国企业的服务能力较强，上下游联系十分紧密，例如设计企业与系统企业，零部件企业与设备企业的联系紧密，，可以在定制化方面发挥优势。同时中国半导体可以通过系统的方式解决问题，例如通过Chiplet和先进封装来弥补先进制程的缺失。

殷伯涛认为，元禾璞华是一个市场化的投资机构，财务回报是主要价值，但在财务回报外，元禾璞华也十分注重践行社会责任。他指出，半导体产业本身是全球分工协作的产物，随着国产替代迈入“深水区”，我国打造半导体全产业链不仅要通过市场化，在一些“卡脖子”、投入收益不高的一些环节也需要政府大力予以支持，元禾璞华希望在这当中作出贡献。