根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升英伟达在第二季正式取代高通登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。

博通、AMD、联发科、美满电子、联咏、瑞昱、韦尔半导体、MPS排在第三至第十位。集邦咨询预期，第三季全球前十大IC设计营收将持续有双位数的季成长幅度，且产值有望创新高。

此前，另一家机构CINNO Research发布数据表明，2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。

本月初，Omdia发布的半导体行业竞争格局追踪报告，全行业在经历了连续五个季度的收入下降之后，在2023年第二季度终于扭转了颓势，出现了营收的反弹。具体来说，二季度的季度营收环比增长了3.8%，达到了1,243亿美元。

对于复苏的原因，报告指出，首先，全球经济的逐渐复苏为半导体行业带来了新的机遇。各个国家和地区的经济活动逐渐恢复，对半导体产品的需求也有所增加。其次，新兴技术的发展推动了半导体市场的繁荣。人工智能、物联网、云计算等领域的快速发展，对半导体芯片的需求不断增长。此外，供应链的稳定和产能的提升也为行业的复苏提供了支持。

半导体产业链漫长且复杂，但从设计和设备厂商的市场情况来看，整个半导体行业正在触底反弹。半导体产业链漫长且复杂，但从设计和设备厂商的市场情况来看，整个半导体行业正在触底反弹。虽然消费电子的持续低迷，但AI和大模型导致的新一轮“军备竞赛”，导致芯片需求量的再度爆发，对整条产业链都带来极大利好。