#招商基金一周投资短评##投资有招##半导体设备# 【半导体设备板块市场点评】[太阳]

上周回顾：

半导体设备继续大幅回调，数字芯片设计表现稍好。

上周半导体板块下跌1.39%，其中半导体设备下跌4.52%，模拟芯片设计下跌3.70%，数字芯片设计上涨1.27%，半导体材料下跌3.32%，半导体板块或受进一步限制的传闻影响，大幅回调，尤其是半导体设备板块。从全球半导体销售额、NAND及DRAM价格变动来看，半导体景气周期已处于底部，但半导体景气拐点是否来临还需继续观察跟踪数据，而半导体设备与材料受益于国产替代逻辑催化，有望出现自身独立行情，短期事件性影响或是较好的配置机会。

后市展望：

半导体设备材料从4月份以来回调至今，估值已相对较低，部分代表性龙头公司估值已低于50倍，而从历史来看50确实是非常底部区域，而中长期配置价值仍旧较高，当前时点比较难得。

对于该板块目前市场关注的核心因素：1、市场对下游晶圆厂今年的招标进度有所担忧，是否会推迟，推迟到什么时候（晶圆厂扩产进程会影响设备材料订单，进而影响公司基本面）；2、情绪上受设备会进一步被限制的传闻压制，以上两件事落定之后，整个板块的不确定性就会逐步消除。此外对于晶圆厂扩产进度，即使今年不扩产，推迟到明年或也是要扩产（除本身扩产国产线的计划外，往明年来看也会叠加整体半导体景气周期拐点来临进而会有扩产需求），而第二点的确认落地需继续观测。而4月份回调至今股价已对以上两个因素的悲观预期已有所反应，若通过这一两个月的观察以上两点确定是悲观结果，或股价会进一步向下回调，但空间相对有限，且晶圆厂扩产节奏是短期影响因素，不影响长期配置价值。

中长期来看，国内半导体设备与材料受益于国产替代大逻辑驱动，相比半导体全产业链，仍有自身独立行情，且往后国产替代速度会加快，一方面是由于外围对国内限制趋紧，而半导体设备与材料是半导体产业的支撑环节，因此外围对国内半导体产业限制也围绕该板块展开，是最为卡脖子环节，国产替代需求最为迫切；另一方面，今年以来受全球半导体景气周期影响，半导体景气下行，晶圆厂产线未开满背景下加速验证国内设备材料，更进一步推进国产替代进程。而目前整体国产替代率仍旧较低，各种口径预估18%-20%左右，往2025年展望国产化率50%以上的目标来看，空间仍旧较大。