
据说美国的某些议员写了联名信,要求对华为中芯甚至荣耀施加更严苛的制裁。但我注意到美国商务部长雷蒙多的最新回应,措辞很微妙。雷蒙多当地时间19日在美国众议院听证会,被议员质询她访华期间华为推出新手机一事。雷蒙多回应称,她对华为推出采用先进芯片的智能手机感到“不安”,同时称美国没有证据表明中国目前有能力“大规模”生产采用先进芯片的智能手机。



华为手机芯片的事情最近很敏感,网上自媒体情绪渲染的居多,目前各方都没有官宣。华为新手机的官宣大概是在25号,中芯至今保持沉默。据说美国的某些议员写了联名信,要求对华为中芯甚至荣耀施加更严苛的制裁。但我注意到美国商务部长雷蒙多的最新回应,措辞
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