台积电发布报告，可能不得不将其计划生产的2M芯片从2025年推迟到2026年,拖延的原因是新竹鲍沙的一个新设施的建设放缓,这是对2NM生产必不可少的,原因是全球半导体需求的总体减速。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）

对台积电来说,向2NM节点的过渡是很重要的,它将引入GAA晶体管,取代当前的芬费特晶体管。GAA晶体管利用垂直堆叠的纳米片,使闸门接触所有四边的通道,减少电流泄漏和能量消耗,同时提高驱动电流。三星制造公司已经将GAA与3NM节点集成在一起,但台积电将首次采用这一技术,并将使用它的2NM芯片。

然而,台积电认为,这可能是由于竞争压力,因为三星制造公司准备在2025年推出他们的2NM芯片。此外,三星制造厂计划于2027年开始生产1.4NM。

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另一项发展是英特尔计划在明年向其芯片推出通过电源这一功能。这种创新将电源线路重新定位到模具的背面,而不是传统的正面布局,有可能提高电源和性能。台积电还计划在第一代2NM生产完成后,将此功能纳入其2NM芯片。

台积电向N3B3NM流程节点的平稳过渡在很大程度上是因为它将大部分3NM功能保留给了苹果的A17专业芯片,为iPhone15专业和iPhone15专业最大提供动力。制造厂还向苹果提供了一笔交易,将所有风险转移到了台积电,尽管在新工艺节点的第一年,其收益率达到了70%。

英特尔可能会在2025年前超越台积电和三星制造公司的流程领导能力,利用其18A节点(1.8NM)。随着这些发展,技术部门正在密切观察半导体生产中的这些关键变化。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）