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《中国金融》|王鑫泽 解辉:创新集成电路产业保险模式

作者:中国金融杂志 来源: 头条号 93610/07

作者|王鑫泽 解辉「国家金融监督管理总局上海监管局,王鑫泽系副局长」文章|《中国金融》2023年第18期举保险行业力量支持中国集成电路产业自主创新发展,意义重大。在传统保险模式下中国保险业的承保能力不能适应集成电路产业高投入、高保额、高技术

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作者|王鑫泽 解辉「国家金融监督管理总局上海监管局,王鑫泽系副局长」

文章|《中国金融》2023年第18期




举保险行业力量支持中国集成电路产业自主创新发展,意义重大。在传统保险模式下中国保险业的承保能力不能适应集成电路产业高投入、高保额、高技术和自主可控要求,保险供需不平衡不充分的矛盾逐步显现。金融监管部门引导组建中国集成电路共保体(以下简称集共体),聚焦突出问题,通过一系列创新,以市场化运作方式,整合国内保险公司承保能力,提出特殊风险领域的解决方案,协助构建自主、安全、可控的中国集成电路产业链和供应链,走出一条“国之大者”的保险新路。


传统集成电路保险模式存在的问题

中国保险业一直积极为集成电路产业提供风险保障服务,是产业生态系统的重要参与实体。集共体成立之前,主要财险公司在2011~2020年共计为127家集成电路企业提供了风险保障,累计保障金额达3.3万亿元,累计已决赔款金额60.55亿元,简单赔付率为249.28%。投保企业包括生产类、材料类、封装测试类、设计类等。火灾是造成集成电路行业损失的最大灾因,损失金额为57.38亿元,占比为95.78%。集成电路保险产品涵盖财险多个领域,包括建安工程险、企财险、机损险、营业中断险、责任险、货运险等,基本能够满足一般场景下的保险需求。但随着集成电路产业自主可控国家战略的确立与深入推进,为了保障服务的连续性和数据信息安全,中国保险业保障能力要与产业自主可控战略同步,确保在极端情况下不依赖外部市场也能提供足够的承保能力。近年来中国集成电路产业发展较快,高投入引起单位面积资本量大幅上升,需要高保额覆盖,尤其是重点骨干制造企业的单一危险单位保额超过千亿元,对财产保险公司产生了极大的承保压力。同时,更复杂的新兴技术、更深广的产业生态、更全面的产业链条呈现出多种新型风险,提出了新的风险管理要求,传统保险模式难以有效支持自主可控战略。
行业缺乏风控标准不能聚合承保能力

保险业风险控制标准的制定和落实对于保障保险公司稳健经营和被保险人权益具有重要作用。欧洲、韩国均有相应的国家风控标准,美国以消防协会和FM Global保险公司标准为主。在共保体成立之前,我国国内没有针对集成电路风险专属的风险识别与防控标准,保险公司、经纪人及第三方风险评估机构内部自成一套评估体系,导致相关风控服务水平差异较大,相互之间缺少合作的基础,因而分散了行业力量,很容易受制于外部市场。

承保条件不适应大型制造企业的高保额要求

金融监管部门于2006年制定了半导体企业危险单位划分标准,规定财产损失与利损损失必须作为一个危险单位;洁净室厂房(含位于同一厂区的所有洁净室及配套设施)需作为一个危险单位,不可单独拆分。这些标准基本适合当时的产业投资和风险管理水平。随着我国集成电路产业的迅猛发展,危险单位划分的不可拆分标准造成保额高涨,在大型集成电路制造企业尤为明显,2021年最大的单一危险单位保额已超过1500亿元,且近几年呈现持续扩大的趋势。海外同类标的的单一危险单位保额相对较小,如美国市场最高约700亿元、韩国市场最高约600亿元,这就显著缩减了保险公司的承保能力缺口,美国、韩国的本国市场承保能力占比达70%以上。中国保险市场则因为高保额引起国内直保承保能力不足,不得不依赖国际市场分保。

保险人专业水平不足以应对新型风险

国产替代的新型衍生风险具有高度复杂性,而且集成电路企业的个性化需求很多,如研发风险、成果转化风险、市场风险、知识产权风险等,相关保险产品尚属于起步探索阶段。国内保险公司缺乏专业技术人才和承保经验,尚不具备有效识别此类风险的能力,也缺少相应产品定价和风险对价的基础和依据,导致保险人不愿、不敢涉及此类高风险责任,在维护产业链、供应链稳定、核心技术关键环节还未形成有针对性的保险风险解决方案,也难以满足下游使用企业的风险保障诉求,一定程度上制约了产业链自主可控进程。

保险功能定位难以有效支持产业高质量发展

传统保险模式着重风险分担,帮助企业转移风险,平滑财务损失产生的波动。这种模式使保险成为一项成本,不与产业共赢,甚至形成零和博弈。集成电路行业的低频高损事故特性,以及产业广泛外部关联性和战略重要性,决定了这种事后补偿的模式不能有效平滑重大风险对关键企业、产业链的冲击,保险功能要从事后的风险分担向事前风险减量管理转变,但标准、技术等方面的短板造成保险功能转换难以实现。


中国集成电路共保体的创新与成效

传统保险模式存在的关键问题是能力不足引起的保险供求结构性不匹配。经过金融监管部门与行业共同研究,探索出了一条解决路径:集合行业力量建立行业标准,在风险可控前提下试点新的险位划分政策,释放并集合国内承保能力,重构保险国际关系,逐步形成保险自主可控格局。2021年10月27日,在金融监管部门指导下,18家主要财产保险和再保险机构在上海成立中国集成电路共保体。集共体坚持“标准为先、市场为主、先行先试”的思路,重点解决保险业服务大中型制造企业过程中存在的问题,形成监管指导、行业管理、跨业合作的运行模式。
建立标准,优化规则,形成集成电路保险风控体系

集共体借鉴集成电路发达国家风险管理经验,形成保险行业首个集成电路产业风险评估量化模型,初步形成了半导体芯片生产企业及生产工艺的风险评估标准。针对集成电路企业以火损、烟损为主的特点,建立火灾风险管理应用模型。集共体运用风险评估量化模型,从工厂建筑物与结构、工艺设备、消防及安全管理等方面共约108项内容进行风险状况全面评估,为企业提供精准风险画像,帮助企业查漏补缺,扎紧风控防火墙。在此基础上,根据产业规模、工艺流程、生产技术迭代升级的实际情况和国家消防系列新规范,制定半导体企业危险单位划分的试点政策,在三家集成电路头部企业开展试点,降低了单一险位保额,在严格风控的基础上显著提高了重资产项目的承保能力,试点项目的再保险临分比例降低了十个百分点以上,减少了对国际再保市场的依赖。

丰富专属产品体系,规范市场,提升服务质量

一是精研集成电路全产业链需求,强化专属产品体系建设,系统梳理并完善升级传统保险产品。目前,集共体已重新备案企财险、工程险、责任险、货运险四大类险种共计341款产品(主险14款,附加险327款)。二是针对集成电路产业及风险特点,通过筛选最适配条款、厘清责任边界、细化定价费率、增加行业特性调整因子等措施,实现了专属产品标准化、规范化和透明化,切实提高了产业匹配度和价格精准性,降低了条款争议风险,从源头规范了市场行为。三是专注集成电路产业国产替代进程中最迫切需要保障的新风险,研发形成集成电路流片损失保险、国产供应材料责任保险等全国首创产品,不断丰富服务自主可控战略的保险方案。

补足短板,转换定位,增强风险减量管理功能

集共体汇聚来自集成电路企业、高校及科研院所、保险机构、再保机构、中介机构的专家超过40人,建立创新实验室;形成跨行业合力,共同研究全产业链风险管控的创新方案,形成了跨行业的知识融合和能力共建,提高保前风险识别和保中控损能力;打破企业间数据壁垒,建立集成电路保险数据统计分析制度,初步实现数据标准化,形成行业承保、理赔、风控的数据库,提高行业的数据分析能力;深度参与企业全流程风控管理,对部分企业的新项目及现有项目改造,在设计阶段就提出变更布局等风控优化建议,经专家评估后大幅降低企业最大可预见损失;对部分企业在其较完整的风控管理措施基础上,通过替换排风管材质、加装特定点探测及喷淋设备等精细化风控建议,有效提升企业及时止损、减损能力。

截至2023年7月1日,集共体已累计为19家集成电路重点企业提供风险保障金额1.8万亿元,单个项目的最高保障额度是集共体成立前的1.5倍,有效提高了国内市场承保能力。财产险及工程险项下的累计保险赔付金额约2.3亿元,较好地发挥了保险的经济补偿作用。


集共体未来发展展望

持续提高风险保障水平,保障产业链安全。一是进一步扩大集共体的服务与保障范围,逐步向中小企业和半导体全产业链扩展承保,形成覆盖集成电路全产业、全生命周期、全险种的产品体系。二是以国产汽车芯片自主可控领域为重点,在风险可控的前提下,持续助推国产汽车芯片上车,满足整车制造厂商、一级零部件供应商等各方对国产芯片新兴风险的保险保障需求。三是持续创新专属产品,保障国产化进程。重点解决众多国产材料、设备等在不完全成熟情况下尽快进入产业链的风险保障问题,通过把国产供应商由于产品瑕疵而造成的经济赔偿责任转嫁给保险市场,有力推动材料供应国产化。四是探索以保单限额为基础的承保模式,更好地应对极端事件。五是研究新型风险转移产品,进一步扩大承保能力。
持续提高风控技能,推进风险减量管理。一是做强集共体创新实验室的功能,搭建集成电路企业数字化风险场景,针对不同类型风险及事故场景,推演损失演变情况,提高对最大可能损失的评估精度,以实景模拟方式研究企业在全生命周期内的真实风险,挖掘潜在风险隐患。二是推广应用风险量化评估模型V2.0,降低风险事故发生概率和损失程度。三是结合产业发展特点,稳妥有序推进危险单位划分试点工作。■

(责任编辑 马杰)

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