智通财经APP获悉，民生证券发布研究报告称，进入Q3以来，半导体下游产生多方面的需求增量：1)8月-9月华为陆续发布Mate 60/60Pro/60Pro+系列手机产品，芯片高度国产化，拉动半导体制造内需;2)为满足内需，大陆晶圆代工龙头中芯国际对供应链追加大额急单;3)本土晶圆厂龙头Q2迎来产能利用率回升，Q3展望持续乐观。该行认为零部件作为半导体制造上游，有望迎来需求修复。此外，零部件国产化亦在加速推进，国产化率提升有望为零部件板块带来超额弹性。

民生证券主要观点如下：

内需景气回升，本土半导体投资提速。

进入Q3以来，该行看到半导体下游产生多方面的需求增量：

1)8月-9月华为陆续发布Mate 60/60Pro/60Pro+系列手机产品，芯片高度国产化，拉动半导体制造内需;

2)台湾经济日报9月29日报道，为满足内需，大陆晶圆代工龙头中芯国际对供应链追加大额急单;

3)本土晶圆厂龙头Q2迎来产能利用率回升，Q3展望持续乐观。中芯国际2023年Q2产能利用率达78%，环比增长10pct，指引Q3出货继续环比增长;晶合集成Q2迎来DDIC需求大幅复苏，毛利率、净利率环比大幅恢复。

零部件作为半导体制造上游，有望迎来需求修复。此外，零部件国产化亦在加速推进，国产化率提升有望为零部件板块带来超额弹性。

半导体零部件国产化方兴未艾。

零部件种类繁多，按功能大致分为机械加工件、电气类零部件、机电一体类零部件、气/液/真空系统类零部件、仪器仪表、光学类零部件，其中机械类零部件和气/液/真空系统类零部件零部件市场占比较高，亦是国产厂商率先突破环节。

另一方面，电气类零部件、光学类零部件因为较高的技术壁垒，目前国产化仍处于验证突破阶段。

本土零部件厂商积极推进新产能建设。

除国产化验证导入加速以外，为满足海内外客户的需求，本土零部件厂商均推进了产能建设。新莱应材于2023年7月公告成立新加坡子公司，投资2000万美元，以开拓市场和应对海外客户的需求;富创精密于2023年5月公告宣布成立新加坡子公司，投资4000万美元，8月宣布成立美国子公司，总投资4400万美元，以进一步扩大国际业务规模，拓宽产品线;华亚智能于7月公告拟发行股份及支付现金购买资产，拟收购苏州冠鸿智能装备有限公司，标的公司主要从事物流智能化系统，有助于扩充公司产品线向下游延伸。

投资建议：半导体零部件有望迎来投资复苏和国产化提速，看好国产零部件厂商的长期成长。建议关注：新莱应材(300260.SZ)、富创精密(688409.SH)、英杰电气(300820.SZ)、正帆科技(688596.SH)、江丰电子(300666.SZ)、福晶科技(002222.SZ)等。

风险因素：半导体设备市场周期性波动;地缘政治冲突加剧;国产化验证不及预期。