CINNO Research统计数据表明，1H'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。

1H'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。

荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'23营收超148亿美元，超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）1H'23营收约124亿美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超过美国公司泛林（LAM）排名第三；美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分别排名第四和第五；从营收金额来看，1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。

Top 1 阿斯麦（ASML）-荷兰

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。

7月19日，荷兰光刻机大厂ASML公布了2023财年二季度财报，根据公司业绩法说会信息，公司23Q2净销售额为69亿欧元，同比+27%，环比+2%，接近此前给出的指引（65至70亿欧元）上限，主要是由于该季度额外的沉浸式DUV收入比预期的要多。其中，收入按设备类型划分，ASML二季度来自ArFi设备（浸没式DUV光刻设备）的营收占比为49%，环比+19pcts；EUV设备的营收占比为37%，环比-17pcts。

销量按设备类型划分，ASML二季度EUV设备销售了12台（环比减少了5台）；ArFi设备销量为39台（环比增长了14台），显著提升。

收入按地区来看，ASML二季度来自中国台湾的销售收入占比为34%，环比-15pcts；来自中国大陆的销售收入占比为24%，环比+16pcts；来自美国的销售收入占比为10%，环比-5pcts。

1H'23半导体业务营收同比增长54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。

日前，ASML证实公司可在2023年底前向中国大陆客户出口先进浸没式DUV，包括TWINSCANNXT:2000i及更先进的型号，EUV仍在禁运清单内。2024年起，上述先进设备将较难获得出口许可证。

Top 2 应用材料（AMAT）-美国

全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H'23半导体业务营收同比增长5.4%。

今年8月份，应用材料公布了截至2023年7月30日的季度业绩。报告显示，应用材料上季度营收64.3亿美元，同比下降1%，营业利润18.0亿美元。

应用材料中国台湾总裁余定陆日前表示，半导体产业将在2030年达1万亿美元，但产业正面临五大挑战，包括制造复杂度增加、成本提高、研发生产节奏加快、碳排放与人才紧张。

Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'23半导体业务营收同比下降9.0%。

Top 4泛林（LAM）-美国

泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比下降18.6%。

泛林公布2023 会计年度第四季（截至2023 年6 月25 日为止）财报：营收季减17% 至32.1 亿美元，非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余季减14% 至5.98 美元。泛林研发指出，中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲、东南亚分别占第四季营收的26%、20%、24%、10%、8%、8%、4%。

Top 5 科磊（KLA）-美国

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

科磊公布2023 会计年度第四季（截至2023 年6 月30 日为止）财报：营收年减5 %（季减3%）至23.55 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余年减7.1%（季减1.6%）至5.40 美元。

科磊并且指出，半导体产业因生成式人工智能、5G、物联网、车用电子和先进封装等全新致能科技（enabling technologies）而变得更具战略性和多元化。

Top 6 ASM国际（ASMI）-荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'23半导体业务营收同比增长29.5%。

Top 7 爱德万测试（Advantest）-日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'23半导体业务营收同比增长2.0%。

爱德万测试今年4月至6月季度的营业利润下降68%至143亿日元（约合1.018亿美元），其强调了智能手机市场的疲软和数据中心投资的放缓，但预计明年将出现复苏。

爱德万测试 CEO Yoshiaki Yoshida在财报发布会上表示：“尽管今年出现下滑，但我相信我们最终将面临增长曲线。”

Top 8 迪恩士（Screen）-日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比增长0.9%。

Top 9 日立高新（Hitachi High-Tech）-日本

主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H'23半导体业务营收预估同比下降0.7%。

Top 10 迪斯科（Disco）-日本

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。

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