作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月20日报道，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛于6月17-18日在广州南沙召开。本届论坛由广州市工业和信息化局、广州市商务局主办，芯谋研究承办，汇聚了来自半导体产业的500多位嘉宾。

会上，国家重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，清华大学教授魏少军等专家学者；恩智浦半导体大中华区主席李廷伟，高通公司中国区董事长孟樸，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全等国际企业代表；华润微电子总裁李虹，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，爱芯元智半导体创始人、董事长兼CEO仇肖莘、广汽集团广汽研究院副院长梁伟强等国内企业家代表，分别发表演讲。

其中围绕半导体产业再全球化、中国半导体产业短板与未来发展、汽车电子架构趋势与供应链变化的相关话题干货信息非常丰盛，产学专家都拿出了很多值得深思的议题进行探讨。芯东西对其中的重点信息进行了梳理与提炼，供读者参考。

01.

62家科创板上市设计企业研发投入

加起来，只能做10颗5nm芯片

清华大学教授魏少军在本届论坛上的演讲一如既往的信息丰富。此次他演讲的题目是《半导体产业的再全球化》，不仅回溯了半导体供应链被中断的原因，还从产业模式、产业规模、芯片制造、半导体投资、上市企业情况等多个角度，层层拆解中国半导体产业面临的严峻挑战，最后分享了推动半导体产业再全球化的五个要点。整场演讲高潮迭起，发人深省。

魏少军说，过去二十年中，哪一项技术真正意义上实现了产品技术的全球统一？毫无疑问是移动通信。以iPhone为例，其组装过程跨越多个国家及地区，可以折射出一个全球化发展的过程，这个过程造就了半导体供应链的全球化。

一个供应链要实现全球化有很多因素，包括成本、交货期、能力、技术、标准、市场、经济、文化、社会、政治等。魏少军认为，这些都是表象，真正的内涵以及追求的目标是利润，也就是赚不赚钱。因为企业要追求利润最大化。

之所以我们产业链的每个环节都能支持，就是因为全球供应链给每个环节上的企业都带来了利润。所以今天如果要破坏这个全球供应链，无异于去抢人家的钱，这是不能被大家所接受的。

全球供应链的建设，不仅仅是分工的问题，还有很多的变化。过去20年的发展，非常强有力地证明了经济学老祖宗亚当·斯密在几百年前《国富论》中讲到的，分工是通过提高劳动者的技能，促进技术进步，能够提高劳动生产率。

因此，可以认为，半导体全球供应链的诞生，其实是人类社会遵循经济发展规律的体现。

但非常遗憾的是，半导体产业全球化过程已被中断，供应链被破坏，从刚开始某些定向制裁，到后来叠加新冠肺炎疫情，又叠加芯片短缺的恐慌，造成了对全球供应链产生一定的怀疑。比如会强迫一些企业到美国建厂，甚至为了达到这个目的，会采取一些看起来不那么合理的做法。

在这个过程中，把中国排除在供应链之外，已成为了某些国家和地区的想法，包括搞一些小圈子，建立“Chip4联盟”；包括最近一段时间，3月份后荷兰对华禁售光刻机的问题；以及日本政府对23种半导体制造设备的限制问题等，都显示了政治意愿下，人为地破坏整个的全球供应链。

另一方面，由于整体的打压，无论是被打压的还是实施打压的，都造成了强烈的心理不安。2014年出台中国产业发展纲要之后，包含美国、日本、韩国、欧盟和中国台湾地区，6个国家和地区占有全球半导体产能的95%，也就是说他们代表了全世界最重要的地区，他们都纷纷出台了自己的芯片法案及刺激措施。

这就很奇怪了，如果为了打压中国，其他西方阵营的国家和地区，应该不至于也要自己出台那么多的芯片法案，来刺激自己的生产。

最典型的例子就是欧洲的芯片法案，3月份他们通过了很重要的立法程序。欧洲时报发了一篇文章，“有意针对美国欧盟又出杀手锏”，出现了大家想象不到的情况。每个国家都自己搞一套，最终的结果是什么？一定会使全球化停滞，一定会使全球的供应链出现碎片化，这是必然现象。

因此，张忠谋老先生也说了，“全球化与自由贸易几乎已死，而且不太可能再恢复”，一些西方企业家们对这个问题的看法也大致差不多了，认为不可逆，全球化大概走到头了。

中国半导体产业的发展，在过去20年当中，是建立在全球化基础上的。全球化被破坏了，中国半导体产业就一定面临严峻的挑战。

首先看一下产业模式，中国产业模式比较典型，就是设计、制造、封测分离。前几年我们不断在提出，中国是否应该转变产业模式，发展像IDM这样的模式，那时被一些国内IDM大厂领导批评，他们认为中国就应该发展无制造半导体+代工+服务的模式，而且口号很清晰，说这是一个先进的产业模式。当全球化被破坏以后，这就不是一个最佳的产业模式了，很有可能从全球化的基础上，可以自由配置全球资源，变成只能配置本地资源，这个模式的弊病就出现了。因此，中国真正碰到的大问题是产业模式的转型问题。

其次，我们的规模还是很小的。2021年全球前20大企业中，最小的企业年收入是95亿美元。当然，中国有一个企业，曾经在过去几年，在被美国打压之前，也进入过世界前十。在全球化的情况下，我们可以做得很好，但是在被打压的情况下，我们受到的影响非常大。

这个需求，跟我们自己使用的芯片比例去看，虽然在缓慢提升，10年间，从13.5%提升到2022年的41.4%，还有很大一部分需要进口。我们很多东西的对外依赖还是非常强的。我们对外有一个比较好的市场占有率，并不意味着我们在整体上全部都能够满足自己的需求，差距仍非常大。

再看一下芯片制造，这十几年来，我们自己认为，发展还是比较快的。过去几年在年均复合增长率非常高的情况下，绝大部分的贡献是由外资在华企业提供的。我们的制造业现在还需要很多的外部支持。从中国的角度来讲，我们有很大的发展潜力。从外部的需求来看，也可以认为中国有很大的发展需求，这是双向的。

我们现在受到限制后，目前工艺技术在14nm，其实比人家晚了四五年。我们的代工产能也是严重不足的，2012年的数据显示，12英寸每个月只有44万片的产能。从我们的需求来看，其实我们需要150万片的产能，中间差了100万片，每1万片算800-1000亿美元的投入，相当惊人。

我们也有一些半导体投资，还是相当不错的，这几年我们每年有两三百亿的美元投进去，但如果投资的累计规模，还是比较小的。所以未来的发展过程中，资本对产业的支撑，仍然是重点。但很多问题也并不能都靠投资来解决，包括人才等各方面，都受到了很多的限制。

再看看企业的情况，就更糟糕了。根据魏少军请人对科创板和创业板上市的135家全产业链半导体企业的2022年年报进行的统计，创业板上市的有39家，科创板上市的有96家。

按业务范畴划分，材料企业有22家，封测企业8家，装备和零部件企业19家，设计企业最多，有82家，制造企业4家。

这135家在2023年4月30日的总市值是30825亿元，前两天英伟达的市值公布，我们135家绑起来，还不到英伟达的一半，这就是事实。

认真看他们的业绩，这些企业，作为上市企业，是非常了不起的，但平均毛利率是39.1%，做企业的人都知道，这是很低的数字。我们的研发支出是14.3%。这两个数字，都不能体现特别高的高科技含量。因此我们还处于中低端的发展。

再看看科创板当中的设计企业，被认为应该是质量比较好的，对62家在科创板上市的芯片设计企业进行数据分析，平均毛利率居然比前面说的数据还低了5个点，只有34.2%，说明我们的产品不好，不能赢得很高的毛利空间。

从研发来看，研发投入占比20.8%，高了4个百分点。但如果只看总量，62家企业的研发总量不过是29.1亿美元，换句话说，把这29亿美元集中起来做5nm的芯片，大概可以做10颗。

“我们整个企业的情况，没有你们想象的那么好。”魏少军谈道，“很多人也说，其实我们给人家造成了很多错误的印象，以为我们威胁了别人，我倒觉得没有，这样的情况，自己威胁自己还可以。”

在这种情况下，外面是逆全球化，内部是自身很多的弱点，内外交困，怎么办？你不可能不前进，还是要坚定信心地往前发展。

首先，产业升级是符合事物发展规律的正确之道。无论是附加值、技术、用工、生产率、产业链、重要性还是竞争力，我们希望都是由低到高、从边缘到中心，我们认为我们做的是一件向上的事情。美国在做产业重建，他们能做成吗？魏少军认为没那么简单。

当然，“半导体成为中国发展的重中之重”。魏少军把中美欧日韩印等国家在互联网、移动通信、移动互联网、人工智能、自动驾驶、量子技术、半导体方面做了评估，并放在了同一张表格里，发展好的打一个笑脸，发展不好的打一个哭脸，一般的打一个不哭不笑的脸，发现中美两国是比较平衡的，其他国家和地区总体看起来的情况，比我们想象的要差。

如果把量子技术这个未来说不清楚的东西拿掉，中美两国各有一个不哭不笑的脸，美国是移动通信的网络设备，中国是半导体。可以看到，为什么我们电信的主干企业会被打压，为什么美国会对中国的半导体进行打压，反过来也就可以理解为什么中国要大力发展半导体，为什么要扶植我们被打压的企业了，这个图美国人也看得懂，中国人也看得懂，大国博弈是经过详细分析的。

第二，中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。长期会不会被改变？有可能，但短期内不会被改变。

首先，因为中国的制造业非常强大，中国在解放后几十年，在工业体系建设上不遗余力。今天我们成了全球工业体系最完整的过程，中国也成为了世界的市场，因为经济发展走到了今天这一步。在经济发展的过程当中，人民生活水平的提升，也使得中国市场变成了非常大的目标。在发展的过程中，一方面你可以生产，另一方面，你还是消费市场，那它的影响力就非常大了。全世界能具备这种影响力的国家并不多，也就是美国、中国、英国，接下来可能是印度尼西亚，因为它的人口规模、地域、地产具有这种属性。

但无论怎么看，短期来看，过去的都已经去工业化了，所以中国超大芯片市场的地位，在短期内不会改变。

当然，中国和世界的依赖度会出现再平衡，但大趋势不会变。在过去三年的疫情，我们已经看到了这一点，这也让很多人意识到，如果不能再平衡，过度地依赖某一个国家和地区，也会造成影响。

第三，有这样的认识，并不意味着一定会像政客一样去想象这个问题。美国半导体行业协会总裁就说“中国是我们最大的市场，我们不能缺席”，包括前段时间黄仁勋也说到“世界上只有一个中国市场”，说明企业家跟政治家们想的问题不是一回事，就像意法半导体和三安光电在重庆合资建设8英寸SiC工厂，反映了产业界对产业化的认识，远远比政客们的认识要深刻得多。

毫无疑问，回到全球供应链的情况来说，它给企业带来了非常现实的利润或利益，没有这一点，其他的都是假话。

第四，中国碰到了这个问题，怎么办？魏少军觉得没有好的办法，别人要打压你，你只能防御。要把打破封锁和遏制作为我们的实现目标，要自立自强。

自立自强是什么意思？是不是要100%自己封闭起来？在内忧外患的情况下，我们能做到自立自强吗？或者说被一些人理解的自立自强，就是自我封闭吗？

魏少军认为，自立自强不等于自我封闭，自立自强指的是打破封锁和遏制，有必要阐明清楚。这里有一个扬长避短的问题，比如发展第五代通信，中国5G的基站，现在是全世界所有国家的总和，在这个问题上，中国有先天优势。

第五，坚持扩大开放，广邀朋友。在这个过程中，我们的理念很重要，要实现与世界的共赢。因此，我们就可以来想想，重新理解半导体产业的全球化，来维护半导体全球供应链的完整性，实现再全球化。当然这个再全球化，跟前面20年的再全球化相比，内容是有所不同的，一定要开放包容、优势互补、分工合作。

魏少军特别强调“合作”两个字，如果说前面20年全球供应链的形成，是以分工作为主要特征的，那再造全球化，合作一定会作为主要的特征，是你中有我、我中有你，共同发展。合作过程要让半导体全球供应链上的合作伙伴都能共同获利。

同时，也要讲好半导体的故事，让各国政府和当局多做一些促进产业发展的事情，对半导体产业少一些干扰。至少到今天为止，这个故事没讲好，让很多外国的合作伙伴都产生疑问，这就出了大问题。

光在传统市场做，肯定不行，我们还要开辟新赛道、拓展新空间。汽车电子令魏少军感到吃惊。根据中国汽车工业协会统计的数据，每辆汽车芯片的平均数达到934颗，电动汽车有1459颗。这意味着今后芯片的问题，成了一个大的问题。

另外，人工智能服务器市场规模将超过400亿元，人工智能是不可错过的一场盛宴。中国有庞大的消费人口和数据，因此在中国人工智能服务器市场规模超过400亿元人民币是一个小case，年复合增长率很有可能达到30%以上。这个庞大的市场，也不是中国人就能独吞的，也需要大家合作，来重新定义人工智能的服务器是什么。

魏少军认为，传统的服务器不能满足今天的要求。假如我们都用今天最牛的英伟达的芯片去做人工智能服务器，不用说价格问题，这个功耗咱们都受不了，中国没有那么多的能源供它消费，因此发展高算力、低能耗或高能效的人工智能服务器/芯片成为了一种必然。

最后，他引用毛主席的名诗“人间正道是沧桑”作结，我们还得走正道，还得遵循产业发展规律，不要因为某些意识形态阻碍产业发展，在产业内部，我们也要走产业发展的正道，不要想象着能够一夜暴富或者孤立别人去做一些事情。

“只要走在正道上，我觉得人类命运共同体就一定能够实现。”魏少军说。

02.

再全球化需要合作共赢

半导体供需拐点最快下半年到来

恩智浦是全球最大的汽车芯片供应商，在大环境中遇到了许多机会，也遇到了前所未有的挑战。恩智浦半导体大中华区主席李廷伟希望探讨如何通过合作共赢来克服一些不确定性的挑战。

他谈道，今天的世界面临变得非常之挑战，各种新的挑战无时无刻不在发生。在中国这么多年了，但恩智浦还希望进一步做身份的认可，过去做全球化很容易，必须要遵守全球的法律法规，在这个非常有挑战的地域政策的环境下，很多的业务今天还在进行，明天可能突然中要中断了，所以地域政治、供应链中断、安全漏洞以及产业链整合，包括出口管制，这个不是单向的，是双向的，现在中国的一些技术，也是对欧美的管制，这些都是从未面临过的挑战。

“我们从「逆全球化」到「再全球化」，如何「再全球化」？需要全球共赢，更加互相依赖。”李廷伟说，“不像过去的全球化需要做分工，现在我们需要更加依赖”，“我们是否能发挥彼此的长处，来驾驭生态的复杂性？”他希望生态伙伴和战略伙伴们一起来商讨和学习如何合作共赢。

作为国内IDM企业的代表，华润微电子总裁李虹分享说，把全球半导体的指数以及中国半导体的指数放在一张图上，可以看到基本上中国半导体市场占了1/3的规模。

“应该说，过去十几年，我们都领先于全球半导体市场的发展，从去年以及最近这一两年开始，我们发展的速度弱于全球的发展。”他谈道，这里有很多因素，包括全球经济的下滑、国际形势的复杂性，产业链、供应链的复杂性等，这也是中国半导体行业面临的挑战。

2022年全球半导体产业接近6000亿美金，目前中国市场大概是1855亿美金，约占32%。晶圆代工，主要以中国台湾地区为主；封装测试，中国台湾及中国大陆占全球供应链的主要市场；但是在设备和耗材上，主要还是美国、日本、荷兰。这就是为什么发展我国的半导体设备、耗材、原材料非常重要的原因，而“卡脖子”也恰恰就在这些领域。近年来，我国半导体发展很快，设备和材料都有很大进步，国内设备厂商的比例大幅提升；另一方面也可以看到，在光刻机、离子注入上，我们仍然受制于海外。

华润微电子是华润集团下功率半导体IDM龙头企业，公司建立至今已有40年，在香港华科建了全中国第一条4英寸生产线，1998年在中国建了第一条6英寸生产线。华润微电子以IDM模式运行，有产品设计、掩模制造、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试，在相关领域在国内名列前茅。

根据华润微电子与客户的交流以及公司的实际情况，李虹认为现在半导体已经接近谷底，目前库存水平较低，有信心下半年或者最迟明年恢复。消费电子还不乐观，非常疲软，但以光伏为主的新能源以及电动汽车都是供不应求的，爆发力和未来需求远大于其他应用领域。

在芯片设计领域，IP核的重要性不言而喻，不输于制造环节中的高端装备。成立于2001年的芯原，是国内第一批半导体IP的供应商。

“中芯国际挖地基的时候，我们是第一批进张江的设计企业。19年磨一剑，2020年，我们在科创板上市。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士说，芯原股份将近35%和40%的销售来自境外，而95%的研发人员在国内，这种组合很少，几乎没有；且离职率很低，只有7.2%。

戴伟民认为，要“两条腿走路”，如果大的芯片做digital，那就是FinFET；如果需要IF组合的，一定是FD-SOI，这对现在国际形势下设备有限制的情况下是比较好的，不需要那么先进的工艺。谈到Chiplet，他预测最先落地的Chiplet是自动驾驶、数据中心和平板电脑。

03.

值得关注的芯片产业发展方向：

瞄准产品、特色创新、汽车、5G、AI

国家重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春为论坛在致辞中谈道，中国集成电路“尤其是过去五年，我们面对着挑战，稳住了阵脚，下一步要谋求的是未来发展”。

他强调说：“现在有一个主题的变化，不仅仅是建产业能力，不仅仅是补短板，解决所谓的「卡脖子」问题，也要考虑我们未来的发展。”

在他看来，广东集成电路第三极的建设，慢慢开始成为中国集成电路全产业链版图中非常重要的特色一环。广东的后发优势在于没有其他地区那种大的产业包袱，反而能以一种新的产业模式，瞄准产品，带动产业的发展，闯出一条新路。对此，他分享了广东、广州、南沙下一步发展集成电路值得关注的两个方向：

第一，瞄准产品。现在中国集成电路产业的技术能力和供应链能力已经建立起来了，有了产业基础之后，最终目标还是要出产品，解决供给侧、国民经济发展和产业发展对产品的需求，很多新的项目都是围绕着产品。

第二，特色创新。集成电路的制程都有技术含量，更重要的是瞄准产品之后，工艺特点要能够显示出来，通过工艺特色带动产品特色，形成市场竞争力。在新的先进技术方面，大湾区可以有所作为。比如在设计方面，基于新的创新架构以及设计创新；像SOI、系统封装等一些先进的特色工艺，在广东也取得了很大的进展。

博世在汽车半导体市场排名第六，在半导体领域拥有1500多项专项和专利申请，其中大概1000项左右与MEMS传感器相关。博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全分享了全球半导体市场五大主要趋势。

他就其中三点展开分享：

首先，大规模晶圆厂建设投资增长。尤其是2021年到2023年，晶圆厂投资建设创下历史新高，2021年达到14%，260亿美元的投资。有了这些投资，半导体供应链可以在中长期内得到提升。

其次，技术及材料持续创新。在技术增长和投资的推动下，参与者们在技术和材料创新的研发上投入了大量的资金。比如先进的3D芯片设计、晶圆增长技术、系统封装技术、有机技术、氮化镓和碳化硅集成等技术的发展。

第三，半导体领域的创新，进一步推动了应用的创新。虽然现在最大的应用市场还是计算和数据存储，但汽车和工业电子行业显示出了强劲的增长趋势。随着半导体行业的蓬勃发展，市场将具有良好的长期前景。2022年，整个行业大概有5700亿美元规模。博世预测到2030年，这将变成一个超过万亿美元的行业。其中计算与存储仍会保持健康成长，年化增长率可能要超过9%；汽车电子将是一个新的高速发展的领域，在未来九年间，净增的产值可能要超过1000亿美元。

高通公司中国区董事长孟璞谈道，有两个快速发展的重要技术，一是5G，二是AI（人工智能），它们正成为驱动下一代创新浪潮的原动力技术。

混合型AI是AI的未来，与5G并行发展。尤其是近期，随着ChatGPT的火爆，生成式AI成为了行业热点。高通公司认为，AI将会是混合型的AI架构，未来会在边缘云和终端侧协同运行，使整个系统的计算和处理能力以最有效的方式重新分布，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

终端侧AI是赋能混合AI，并让生成式AI实现规模化扩展的关键。随着强大的生成式AI模型不断缩小，以及终端侧处理能力的持续提升，混合型AI的潜力将会进一步增长。超过10亿个参数的AI模型，已经能够在手机上运行，而且性能和精度能够达到云端相似的水平。在不久的将来，有100亿甚至更高参数的模型也能够在终端上运行。

生成式AI的迅速兴起，正驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关运力的发展，覆盖包括智能手机、笔记本电脑、PC、汽车、XR以及物联网等终端品牌，而混合AI架构将赋能生成式AI在上述这些终端领域提供全新的用户增强体验。

04.

汽车芯片绝对数量大涨

下游需求变化驱动产业链重构

广汽集团广汽研究院副院长梁伟强谈道，随着电动化和智能化的普及，芯片的绝对数量也会上升，比如“三电”的芯片。尤其是现在的新能源车，本身智能化水平就比传统的燃油车要高，现在新能源车芯片使用的绝对数量，基本上都相当于传统燃油车的两倍。

他以广汽下个月将交付给用户的埃安的车为例，它有接近500多个芯片。他们做了一些统计，7nm以下的是3-5颗，80%-90%以上的基本都是110nm的。据其统计，五年内，70%可以做到在地生产，当然前提肯定是要国产化。

他认为，新型电子电气架构的发展是不可阻挡的，在做汽车芯片时，一定要看到发展趋势，抓住这个风口。高性能芯片是电子电气架构发展的关键。水能载舟，亦能覆舟。今天电子电气的发展也受制于芯片，要开展相应的攻关要求。此外，据他分享，现在全国很多整车厂都会按照“同芯多源”降低风险的方向去做，这给了很多国内厂家一个机会。

恩智浦半导体大中华区主席李廷伟从供应链的角度分享说，恩智浦过去做生意、做芯片，跟供应商交流就可以了，由供应商为系统集成商到主机厂商完成这个业务，现在的“软件定义汽车”，中间件的软件越来越多了，恩智浦的软件工程师远远大于硬件工程师，芯片上的中间件要集成30+到50+的不同的软件，最终给顾客的是完整级的硬件，恩智浦和软件供应商、Tier1以及EMS（设备制造服务商）都有合作。

整个供应链中，有许多过去未见到的产品。商品方面，用户希望降价，有更好的性价比。如果不进行产业链的重构及合作，这些问题很难解决。对于芯片厂商来说，希望是平台的，同时也希望是数字孪生的，很多运行的东西可以在云端进行不同的孪生，广泛的生态合作。这是一个非常长的供应链，其中的功能安全、信息安全又非常关键，从MCU到MPU需要进行更好地融合。

恩智浦有从90nm到5nm的路线图，希望和中国的代工厂有更多的合作，把恩智浦的工业以及汽车、硅的芯片落地在中国，进行一些合作制造。

作为一家AI视觉芯片公司代表，爱芯元智半导体创始人、董事长兼CEO仇肖莘分享了智能驾驶芯片的机会与挑战。仇肖莘说，虽然我们看到像英伟达等很多公司在宣传，要做到500T的芯片算力、要做到完全的无人驾驶，但从市场的角度来说，绝大部分的智能驾驶芯片集中在L2和L2+这个level，大概占市占率的80%以上。

自动驾驶行业竞争变得越来越激烈，各家车厂都有降本需求，但是降本又不能降性能。汽车厂的降本需求会传到芯片公司，通过芯片公司的技术解决方案，给车厂提供更高性价比的智能驾驶解决方案。除此之外，还需要安全可靠地交付。

另外，数据安全。自动驾驶所有的模型训练以及驾驶能力的提升，对于回传的数据有非常强的依赖。在数据非常敏感的状态下，怎么把数据脱敏，把行驶和驾驶的数据回传到车厂的后台，通过这些数据，不断提升智能驾驶的性能？

在各种需求和要求不断提升的情况下，芯片公司需要给车厂提供差异化的功能、最高的性价比、数据安全。

05.

结语：半导体是发展的重中之重

正如复旦大学微电子学院院长张卫在主持论坛时所言，中国半导体产业经过多年发展，在芯片制造、智能化系统、设备材料、芯片设计等领域，都取得了不错的进展。

但我们面对的环境和挑战也确实存在，政府的支持、市场需求的增长和人才培养的不断加强也给中国半导体行业发展提供了强有力的推动力。中国半导体未来发展的前景是广阔和乐观的，无论外部环境怎样复杂变化，向前发展、产业升级都必须坚定信心、持之以恒地走下去。