重庆高新技术产业研究院亮相2023智博会。林霞摄

9月4日，2023中国国际智能产业博览会(以下简称2023智博会)在重庆国际博览中心启幕。重庆高新技术产业研究院有限责任公司(以下简称“高新院”)携众多“硬科技”企业和产品精彩亮相N1馆。

高新院展馆以“探索专精特新企业培育模式 争创成渝科技创新排头兵”为主题，重点围绕智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料、智能装备及智能制造、新能源及新型储能5大产业领域，集中展示了具备前沿性、颠覆性、革命性技术的25个高技术企业和项目，以及国际领先智能网联新能源汽车装备、功重比最高的轻型空冷燃料电池系统等52件“硬科技”产品，充分呈现高新院科技成果产业化创新成效。

“智能网联新能源汽车”展厅重点展示高新院引进重庆理工大学、重庆大学等高校项目，围绕提升智能网联新能源汽车产业链韧性，孵化培育4家高技术企业，成功推动国际领先智能网联新能源汽车装备、全国产化车规级第三代半导体芯片、多信息融合超低功耗智能传感器、国内先进汽车异响预测分析技术等高价值技术产业化应用。

“新一代电子信息制造业”展厅重点展示高新院引进重庆大学、厦门大学、重庆邮电大学等高校项目，以突破新一代电子信息制造业“卡脖子”技术瓶颈为目标，孵化培育的4家“硬科技”企业，成功将重庆首套电气火灾预警防控系统、业界精度最高的MEMS传感器、重庆首套微波有源电路设计及模拟集成系统、业界最小的分布式光纤测温系统之一、业界首套一体化集成毫米波边缘成像系统等高价值技术产业化应用。

“先进材料”展厅重点展示高新院引进重庆文理学院、香港科技大学、西南大学等高校项目，聚焦先进材料赋能强化制造业关键基础，孵化落地4家企业，成功将国内尺寸最大的纳米银触控显示屏、零能耗辐射制冷材料、高性能微纳米金属陶瓷数控刀具、国内首批可规模化生产的负泊松比结构产品等高价值技术产业化应用。

“智能装备及智能制造”展厅重点展示高新院引进重庆大学、四川大学、东南大学、重庆交通大学、四川轻化工大学、中国科学院等高校院所项目，围绕打造智能制造新高地，顺应智能装备高端化、智能化、成套化发展趋势，成功将全球首款无人机无线充电机舱、国产化高精密减速器、纳米级超分辨率工业检测设备、螺母(螺栓)精确计量自动化包装设备、国产化高性能电弧等离子体成套装备、低成本高精度微动监测雷达、业界首套桥墩缺陷检测ROV水下机器人等高价值技术产品推向市场。

无人机无线充电机舱。林霞摄

“新能源及新型储能”展厅重点展示高新院引进新加坡淡马锡理工学院、重庆大学、中国科学院广州能源所等高校院所项目，以实施“双碳”战略推动绿色发展为目标，成功将国际功重比最高的氢燃料电池系统、国产化开式涡旋压缩机高能效GHP机组、高活性低成本燃料电池催化剂、业内首创外源动力强化换热系统等高价值技术产品推向市场。

据悉，高新院位于重庆市璧山区，成立于2019年6月，聚焦全市打造高能级“33618”现代制造业集群体系要求，加快推动创新链产业链深度融合，以重大原创科技成果转化应用为核心，畅通“专精特新”企业孵化培育的全流程管道，在国内率先探索科技成果从实验室走向生产线的“研究院经济”模式，定位为“生成高新技术企业的企业”。截至目前，高新院已成功孵化落地“硬科技”企业53家，培育了平创、鼎旺等一批市级“专精特新”企业和重点培育企业，实现累计收益超2亿元、取得意向订单超15亿元。(林霞)