10月25日晚，通富微电（002156）披露2023年三季报，公司前三季度实现营业收入159.07亿元，同比增长3.84%；实现净利润-0.64亿元。其中第三季度实现营业收入59.99亿，同比增长4.29%，环比增长13.91%；净利润达到1.24亿元，同比增长11.39%，环比第二季度扭亏为盈，增长164.52%。

通富微电表示，第三季度，随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，经营成效显著；同时公司加强外汇管控措施，汇兑损失情况大幅改善。值得关注的是，第三季度公司扣非净利润1.02亿元，同比增长26.14%，这也是近四个季度以来首次转正，公司业绩回升态势明显。

不久前披露的调研纪要显示，通富微电在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

通富微电经过多年积累，拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司相关业务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

与此同时，通富微电面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

今年上半年，通富微电积极调整产品布局，立足市场最新技术前沿，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。除此以外，公司还在存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、功率半导体（Power）等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

如今，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。