半导体再迎来重磅消息，直接刺激了半导体材料今日大涨。昨晚，突然传出，德国正在讨论限制向中国出口用于制造半导体的化学品的数量，也就是半导体材料。

大家知道，半导体材料包括大硅片、光刻胶、抛光液、特种气体、湿制化学品等众多种类。如果说半导体设备是芯片的老爸，EDA软件是芯片字母，那么半导体材料就是芯片的血液，需要不断的循环投入。

前面几年，海外主要打压集中在光刻机等半导体设备上，限制我国获得先进的半导体设备。最近半年，陆续出现了光刻胶断供，大硅片限制，这也预示着，欧美的封锁继续加码，开始扩散到整个半导体产业链。

之前分析过很多次，半导体材料的国产化率很低，比半导体设备更低，难度更高，目前我们在很多材料领域，还处于技术空白，只能在低端领域进行逐步替代。

美国日本荷兰是半导体设备巨头，垄断了半导体设备，日本德国则是半导体材料的巨头，在半导体材料领域也是处于很强势的地位。之前，日本已经限制了先进半导体设备的出口，如果德国加入进来限制半导体材料的出口，又会形成新的压力。

压力就是动力，半导体产业链全面的国产替代必须要进行到底。目前，光刻胶已经能做到arf的部分替代，12寸大硅片也开始替代，抛光液抛光垫进展更好一些，都处于星星之火的状态，不出5年，必将迎来燎原之势。

半导体设备的国产化，已经延伸到半导体材料，半导体零部件的国产化。敌人越强大，我们也越强大。团长给大家整理了一份半导体材料国产替代核心名单，想研究的小伙伴自行研究吧，就说这么多，提前祝大家五一节快乐啦！

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