“冬至阳生春又来，智驾盛事话新篇”。12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”在苏州狮山国际会议中心隆重举办。

本次大会以“智能驾驶生态互动——链接汽车芯片产业新未来”为主题，由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持。

为了充分“链接”汽车芯片产业发展，大会设置了包括专家主题演讲、园区推介、成果发布、合作签约、行业表彰、圆桌论坛、项目路演等众多环节，致力于加速推进汽车芯片产业创新升级及成果转化，探索构建具有中国特色的汽车电子领域资本支持模式和投资生态。

会上，来自地方政府、专家学者、投资机构、汽车芯片、整车制造等领域的超500位重要嘉宾汇聚一堂，共同探讨了汽车电子产业发展大势、政策支持、投资生态和跨界合作等热点议题。

汽车产业迎十年发展机遇期

苏州高新区党工委副书记、管委会主任宋长宝

大会伊始，苏州高新区党工委副书记、管委会主任宋长宝首先发表了开场致辞。宋长宝表示，自19年获批全国首批国家级高新区，经过30多年的发展，苏州高新区综合实力已经走在全国高新区前列。目前，苏州高新区集成电路产业围绕车规芯片、自主可控安全芯片等优势细分领域，集聚上市企业8家，各级独角兽瞪羚企业44家，产业规模220亿元。

在汽车芯片方面，园区培育了一批自主研发能力强的科技企业，汇聚了工信部电子五所华东分所、中国汽研长三角研究院暨华东总部基地等一批高能级创新平台，为做强汽车产业提供“芯”支撑。

“苏州高新区将以发展汽车芯片产业为重点，全力打造汽车产业创新引领示范区。我们将持续优化营商环境，与大家携手向‘芯’而行，共同攀登‘芯’高峰。”宋长宝说。

中国工程院院士、清华大学教授郑纬民

中国工程院院士、清华大学教授郑纬民在致辞中，围绕车端算力和云端算力发表了三点看法。一是要抓准车端和道路边缘端的智能域控制器对算力要求的提升，加大研发支持车端算力的芯片。二是智能网联汽车通过车、路、网、云端信息交换实现智能驾驶，把AI大模型融入自动驾驶体系，要打造坚实云端算力底座。三是应构建产业合作生态，实现互联互通。

郑纬民同时强调，应抢抓发展机遇，锚定科技自立自强和产业链自主可控的目标，以“钉钉子”精神推进智能汽车高质量发展。

中国汽车工程研究院股份有限公司副总经理王红钢

中国汽车工程研究院股份有限公司副总经理王红钢在致辞中表示，经过多年努力，我国逐渐成为新能源汽车产业技术创新的推动者。如今，汽车在电子电气、通信软件和架构等方面发生了巨大的变动。芯片正在重塑软件，同时软件定义汽车逐渐成为汽车产业发展的新趋势。

从这一角度来看，汽车芯片和电子产业也迎来了全新的发展机遇。王红钢强调，中汽将致力打造国家级服务平台，共同保障我国汽车及集成电路产业链的安全，持续在行业助力中国企业发展和品牌价值提升，以更加积极的姿态为国家战略和行业提供各类服务。

爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳

爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳表示，在汽车“四化”浪潮掀起的重大变革中，汽车电子正显示出前所未有的发展机遇。

“中国新能源汽车产业刚刚开始，未来十年是中国汽车产业迅速发展的机遇期，汽车电子产业投资联盟希望在此过程中发挥更大作用，同时也希望通过与地方政府的更多合作，促进中国汽车产业的进一步发展。”老杳说。

苏州高新集成电路产业发展有限公司总经理仲晓晨

在苏州高新区产业环境推介环节，苏州高新集成电路产业发展有限公司总经理仲晓晨表示，苏州高新区正在全力构建国家现代产业体系，积极发展新一代信息技术、高端装备制造两大主导产业。目前，园区已经拥有集成电路企业两百五十多家，涵盖集成电路设计、制造、封测材料和设备等全产业链，并聚集了车规芯片、显示芯片、先进封测和材料等多个产业集群。

仲晓晨强调，苏州高新区将以促进企业积聚，坐拥汽车产业链条，以汽车芯片、电子系统等关键零部件布局为重点，一方面提速放大传统汽车发展优势，另一方面将在汽车尤其是新能源赛道“补连、强链、延链”上展现新作为。

合作共赢助力产业发展

“千呼万唤始出来”，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》的大会上宣告正式发行，一度掀起了会议的高潮。《中国汽车报》社总编辑桂俊松，中国汽车技术研究中心有限公司总师办主任黄永和，爱集微创始人、董事长老杳登台与现场数百名嘉宾一起见证发行仪式。

据悉，《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》立足汽车电动化、智能化、网联化“新三化”发展背景，基于多家企业的深度跟进、走访与调研，首篇聚焦IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC等五大类产品，逐一围绕每类芯片的应用进展、全球竞争格局、国产化进展和产能布局、重点入局企业、产业发展趋势等多角度作了详细的剖析。

除了聚焦芯片企业与产品，《白皮书》也覆盖产业链其他环节，收录了国内车规晶圆制造产能布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。同时，《白皮书》还分析了车规级芯片测试行业的竞争格局和主要企业，以及相关市场的发展趋势，这将辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞。

苏州高新区、爱集微咨询（厦门）有限公司战略合作签约仪式

会上，举行了苏州高新区与爱集微咨询（厦门）有限公司战略合作签约仪式。苏州高新区管委会副主任吴旭翔、爱集微副总裁邢雪松代表双方签约。此次双方的战略合作将聚焦集成电路产业，发挥各自资源优势，拓展多种渠道合作，共同推进孵化、投资项目在苏州高新区落地，以及科技人才的引进落户。此外，双方将通过优势互补构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合的集成电路产业创新体系。

此外，爱集微创始人、董事长老杳与苏州高新区管委会副主任、副区长虞美华共同为汽车电子产业投资联盟合作示范基地揭牌。汽车电子产业投资联盟由国内知名汽车产投部门共同成立，致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态。汽车电子投资联盟合作示范基地落户苏州高新区，将成为链接汽车行业专业投资人和苏州本地汽车芯片企业的便捷平台，更好的促进高新区汽车芯片企业发展壮大。

随后，举行了苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台启动仪式。随着智能化和电动化程度的不断提升，芯片在汽车中的应用越来越广泛，苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台的建立，将为车规级芯片企业提供一站式芯片检验检测认证服务，成为智能汽车产业发展的有力支撑。

总体看来，这些合作共建势必将是双赢甚至多赢之举。无论是《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》发布，还是汽车电子投资联盟合作示范基地揭牌、苏州智能汽车芯片检测平台共建仪式等仪式举办，其都将有效推动多方的资源、技术、市场等进行整合，助力培育和孵化更多新兴企业和创新项目，助推汽车产业链的升级与转型。

重磅奖项发布凸显行业影响力

作为议程的焦点环节，大会首次召开荣誉嘉奖盛会，对2023年在汽车电子领域表现突出、成绩优异并产生较大行业影响力，或为中国汽车电子产业发展作出重要贡献的投资机构、企业和投资人进行嘉奖，颁发“年度*行业投资机构奖（汽车电子）”“年度*行业投资人奖（汽车电子）”“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”和“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”等。

众所周知，汽车芯片与汽车电子产业发展相辅相成，同时更需要国家政策、投资、研发、生产和应用等不同环节和领域的力量协同并进，其中以投资为纽带，协调各方共同参与推进产业发展是一个举足轻重且富有力道的抓手。“年度*行业投资机构奖（汽车电子）”旨在表彰本年度在汽车电子领域做出显著成绩和贡献，极大助力行业发展的优秀投资机构。

2023年以来，尽管中国汽车市场的电动化、智能化水平引领全球发展，但仍存在国产化率不足、依赖国外企业、旧有体系掣肘以及“内卷”等重要挑战。对此，“年度*行业投资人奖（汽车电子）”即是旨在鼓励和表彰本年度深耕汽车电子产业，在“补链、强链、延链”方面做出突出贡献，并凭借过硬投资能力在汽车电子投资领域取得突出成绩、为汽车电子产业发展做出重要贡献的优秀投资人。

尽管汽车行业面临着前所未有的变革挑战，但中国智能电动汽车却实现逆势破局，并在全球市场上攻城略地。同时，汽车电子成为国内*潜力的赛道之一，备受政府、产业、企业和资本的关注和支持。“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”旨在促进企业在市场的投融资，推动汽车电子领域资本市场多层次的健康发展，以及助力企业有效宣传推广和实现品牌强化。

得益于国家政策、资本与企业间的同频共振，2023年中国汽车电子企业在多个产业链环节实现了关键技术攻坚和突破，并涌现出一批具有代表性的企业，其中不乏一些“隐形冠军”。“年度汽车电子产业链投资机构推荐奖”旨在表彰2023年度在汽车芯片产业链自立自强发展中具有重要意义的企业，包括实现高销售收入或突出性增长，在细分领域市场占有率处于*地位，或者实现重要的原始性技术创新。

如今，产业园区是中国半导体和汽车电子行业发展的重要推手，通过专项政策、区位优势、人才引进、资源共享等举措，有力推动了汽车芯片企业落地生根、协同发展并形成产业集群，以及大大完善了汽车电子领域重要投资。

在本次大会上，“年度中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单正式揭晓。同时作为国家高新区的引领者之一，苏州高新区凭借今年在集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才引进等方面的优势和成绩，获评“2023年度*集成电路园区奖”。

年度*集成电路园区奖

洞察行业趋势论道“做大做强”

时代大幕下拉开的汽车电动化、智能化变革，正在深刻汽车电子产业发展。在主题演讲环节，东风集团技术中心首席总工程师边宁在发表名为《智能电动车对汽车电子技术的影响》的主题演讲中，分享了对智能驾驶汽车产业和技术发展的独特洞察以及东风智能驾驶技术探索实践。他表示，智能汽车正呈现出跨专业、跨学科、跨产业链的趋势。未来两年是汽车电动智能化变局的最关键窗口，国内企业应该抓住战略时间窗，抢先奠定智能汽车产业战略格局。

紧接着，苏州国芯科技总经理肖佐楠带来了名为《国产汽车电子芯片摆脱对当前“内卷”困局的思考和探索》主题演讲。他表示，汽车电子芯片2023年下半年开始进入决赛阶段，国内芯片厂家过于弱小，细分赛道选择可能出现差错。汽车产业变革导致电子电器架构变化从而又使得未来汽车电子芯片业态的竞争与原有行业巨头的发展轨迹可能不同。至于如何摆脱困局，应在整个汽车电子芯片的价值链中寻找并做好定位，寻找自己的价值点并努力成为头部。集微行业咨询业务副总经理赵翼发布了《中国汽车半导体产业发展报告》。该报告从IGBT篇、碳化硅篇、模拟芯片篇、MCU篇、座舱SoC篇、晶圆代工产线车规认证篇、车规级芯片测试篇阐述了中国汽车半导体发展现状与态势。赵翼表示，在受访的60余家企业中，尽管57%的企业预计2023年汽车领域产品销售收入低于1亿元，但32%的企业认为汽车产品销售增速增长100%以上，25%的企业预计增长50%-100%，这说明大部分企业对于2023年的营收信心较强。

在以“推动汽车电子产业做大做强”圆桌讨论环节，由瑞芯微CMO陈锋担任主持，吉利资本CEO曹硕、中国汽车技术研究中心有限公司总师办主任黄永和、东风资管总经理丁绍斌、君联资本联席首席执行官葛新宇、轩元资本创始合伙人王荣进、苏州旗芯微半导体有限公司董事长万郁葱参与，围绕汽车电子产业的发展机遇与挑战、投资布局策略、行业协同发展以及如何做大做强等议题进行了深入对话与讨论。

此外，在下午举行的项目分享会上，维发电子科技（常州）有限公司、炯熠电子科技（苏州）有限公司、冰零智能科技（常州）有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司、浙江晶能微电子有限公司、武汉英弗耐斯电子科技有限公司、深圳元戎启行科技有限公司、润芯微科技（江苏）有限公司、势加透博（北京）科技有限公司、深圳市元视芯智能科技有限公司、青岛柯锐思德电子科技有限公司、南京芯视元电子有限公司、深圳基本半导体有限公司、芯鼎微（中山）光电半导体有限公司、安徽芯塔电子科技有限公司、苏州芯检检测技术有限公司、芯诣电子科技（苏州）有限公司、苏州识光芯科技术有限公司、南京宇都通讯科技有限公司、传智驿芯科技（南京）有限公司、北京华封科技有限公司等对其重点项目进行了分享交流和合作探讨，促进了相关项目打通资金链、产业链、资源链和加速被投企业成长。

总体来看，涵盖政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投，整车制造企业、汽车芯片企业等公司高管以及被投企业等的近500位重磅嘉宾，在本次大会中纵论变革中的汽车产业，共话中国汽车芯片的发展，并洞察赛道投资新风向。他们的积极参与和分享交流将不仅是对本次会议水准的高度认可与肯定，也将持续促进政策、资本、企业多方形成合力和资源有效整合，提高我国车规芯片的自主创新能力，构建自主安全且有韧性的汽车供应链，进而带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。