2023年是半导体产业历经风霜的一年，库存去化、等待消费电子回春成为主旋律。这一年行业内发生了许多影响半导体行业未来发展的大事，一起看看有哪些。

政策：中央科技委员会组建

2023年3月，《党和国家机构改革方案》印发，提出加强党中央对科技工作的集中统一领导，组建中央科技委员会，重新组建科学技术部，聚焦科技工作前瞻性谋划、系统性布局、整体性推进，加快实现高水平科技自立自强。社论指出，科技创新在我国现代化建设全局中居于核心地位。面对国际科技竞争和外部遏制打压的严峻形势，必须进一步理顺科技领导和管理体制，更好统筹科技力量在关键核心技术上攻坚克难，加快实现高水平科技自立自强。

A股：华虹半导体上市，A股迎来年内最大IPO

8月7日华虹公司正式科创板上市，募资212亿元，成为2023年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资额仅次于中芯国际、百济神州）。加上前两年回A的中芯国际以及5月过会的晶合集成，大陆三大晶圆代工巨头齐聚科创板。此外，与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。总体来看，大陆晶圆代工实力正不断增强。

突破：长鑫存储LPDDR5正式发布，国产存储发展起速

2023年11月28日，长鑫存储宣布推出LPDDR5系列DRAM产品，并成功完成了与小米、传音等国产手机品牌机型的上机验证。据悉，LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。

AI：OpenAI爆火，英伟达市值暴涨

2022年末ChatGPT引领的大模型风潮席卷全球，2023年英伟达乘势而起，业绩扶摇而上。2023年度，英伟达市值一度突破万亿美元，成为全球首家市值破万亿美元的芯片公司。营收上，市场预计，第四季度英伟达的营收将达到201.3亿美元，同比增长233%，调整后的净利润将达到112.4亿美元，同比大增417%。AI领域的爆火也使得国内众多互联网大厂、科技巨头、芯片企业纷纷入局，百度、阿里、腾讯、华为、360、科大讯飞、商汤等国内企业陆续发布大模型，竞争新蓝海。

国产化：华为基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化

2023年2月28日，在华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，华为努力打造自主工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续。另外，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。

此前3月17日，华为任正非在座谈会上表示，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。据悉，今年4月华为的metaERP将会宣誓完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出自己的管理系统metaERP软件。该软件已经历了公司全球各部门的应用实战考验，有把握推广。目前许多设计工具上，华为云也公开给社会应用，逐步克服了断供的尴尬。

归来：华为Mate60 Pro悄然发售，麒麟高端芯片回归

2023年8月29日，华为Mate 60系列手机突然空降，在市场掀起一波又一波抢购热潮。结合多份业界人士的拆解报告显示，华为Mate60 Pro搭载的是新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米。通过不少数据爱好者的使用测试，其网速或已经达到5G标准。该款处理器的CPU由1个 2.62GHz 核心+3个2.15GHz核心 + 4个1.53GHz核心组成，集成了全新Maleoon 910GPU。

据央视新闻9月6日消息，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰表示，华为手机此次完成了从0到1的进步，解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但必须承认距离最先进技术还有很大差距。吕廷杰认为，现在华为麒麟9000s芯片应该达到或者接近7纳米技术。并且从目前国内外各机构对华为新手机的拆解来看，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多种部件，已基本实现国产化。如果真的全部实现国产化，那么意味着在5G智能手机领域，我们突破了“卡脖子”的问题，但距离先进制程仍有一定差距。

并购：金额最大并购，博通690亿美元收购VMware

2023年11月21日，当时全球芯片行业最大的收购案博通将以690亿美元收购VMware迎来新进展，国家市场监管总局发布公告，宣布附加限制性条件批准博通公司收购威睿（VMware）公司股权案。2022年5月，博通宣布已与云服务及虚拟软件巨头VMware达成协议，将出资610亿美元收购VMware，同时还将承担VMware的80亿美元债务。这项交易于2023年7月获得了欧盟委员会附条件批准。博通表示，此次收购VMware将帮助该公司从设计和销售半导体的核心业务转向企业软件，从而获得更大的利润。企业使用 VMware 的产品来更有效地运行自己的服务器和云服务器。现在，博通与威睿公司宣布，已获得所有必要的监管批准，计划将完成收购交易。

存储：存储芯片在去年底迎来反弹

2023年四季度，存储器市场价格连跌数个季度后，DRAM与NAND Flash价格出现上涨。TrendForce集邦咨询最新预测，第四季度，Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13-18%；NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10-15%。由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次领涨项目。

对于2024年存储价格，TrendForce集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示，针对第一季价格趋势，TrendForce集邦咨询维持先前预测，DRAM合约价季涨幅约13~18%；NAND Flash则是18~23%。虽然目前市场对第二季整体需求看法仍属保守，但DRAM与NAND Flash供应商已分别在2023年第四季下旬，以及2024年第一季调升产能利用率，加上NAND Flash买方也早在第一季将陆续完成库存回补。因此，DRAM、NAND Flash第二季合约价季涨幅皆收敛至3~8%。

整合：华力接盘格芯/比亚迪接盘成都紫光 集成电路产业链资源整合加速

12月8日，据多家公开媒体消息，在成都高新综合保税区东侧，原本计划投资近100亿美元的格芯项目已被换成“华虹集成电路（成都）有限公司”标识。据2023年11月成都市公共资源交易服务中心披露的《华虹集成电路（成都）有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）设计-施工总承包/标段》招标公告显示：该项目计划工期 1007 日历天，其中设计工期 30 日历天，施工工期 977 日历天，规划月产能为 3 万片。

根据华虹集团旗下上海华力微电子有限公司在招聘公告中发布的信息，他们在成都地区设有多个招聘岗位，涵盖研发设计、工程技术和动力环安等领域。从股权关系来看，华虹集成电路（成都）有限公司是上海华力微电子有限公司100%控股的全资子公司，而后者则是由华虹集团控股53.8489%的子公司。

此外，在成都高新综合保税区双流园区，原已烂尾的紫光成都存储器制造基地已树立起“比亚迪产业园”牌子，在工地围栏上张贴着“成都比亚迪厂房及配套设施建设项目”。有工作人员介绍，虽然主体建筑已经完成，但是还有内部建设以及安装机器设备，预计2024年上半年招工。据悉，2022年7月，比亚迪董事长王传福到访成都，成都市政府与比亚迪签署了战略合作协议。根据协议，双方将在电子信息、新能源汽车、轨道交通等战略性新兴产业领域开展更加广泛、更深层次的合作。华虹和比亚迪的接手，将会为集成电路产业带来新的产业机遇。

光刻：ASML营收创新高，中国市场营收占比跃升第二

今年1月24日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公布了2023年第四季度和2023年全年的业绩。2023年第四季度，该公司的净销售额为72.37亿欧元，净利润为20.48亿欧元；2023年全年，该公司的净销售额为275.59亿欧元，同比增长30%，净利润为78.39亿欧元。毛利率达51.3%，未交付订单总额共计390亿欧元。其中综合彭博社和路透社报道，阿斯麦2023年业绩增长得益于中国的强劲需求，中国替代韩国上升至第二名，占阿斯麦光刻系统销售额的29%，超过64亿欧元。