最近，关于半导体人才的话题再一次引起了业界关注，特别是在亚洲地区，日本、韩国，以及东南亚的越南和印度，正在如火如荼地发展或重振本土半导体产业，对人才需求的热度似乎已经超过了美国、欧洲和中国。

中国的近邻韩国和日本都在大力发展半导体制造业，人才缺口大，特别是韩国，其本土人才面临着内外“撕裂”，一方面，全球各个地区都在发展芯片制造业，而韩国在这方面具有优势，因此，多个国家都在从韩国挖掘人才；另一方面，很多韩国本土年轻人都在转向以医学为代表的行业，使得半导体产业人才的后备力量显得有些不足，这是半导体产业发展的一个隐患。

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韩国半导体人才正在被“掏空”

根据韩国教育部2022年发布的半导体行业劳动力市场报告，到2031年，该国半导体行业将面临56000人的劳动力缺口，2022年，这一数字为1784人，在10年时间里，缺口将扩大30倍。

2023年9月，三星电子设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun在首尔国立大学（SNU）的一次演讲中谈到芯片业的人力问题时表示：“人是公司维持业务发展的最重要资源。”在SNU的28个自然科学和工程硕士课程中，有16个课程没有足够的学生来达到其最大配额。

“大量学生选择去医疗部门是半导体劳动力短缺的众多原因之一”，一位半导体业内人士说：“与我们社会对医学院的兴趣相比，对国家经济产生巨大影响的半导体行业不感兴趣是相当奇怪的。”

预计韩国政府将在今年2月宣布将医学院的总入学配额增加2000名学生。在2010年之前和之后与工程学院签订合同的半导体公司，在医学院招生配额增加后，申请人数可能会下降。由于不如医学、牙科、韩国传统医学、药学和兽医研究部门受欢迎，半导体课程不得不提供更多的奖学金，并保证毕业后就业。

据大学招生咨询中心Jinhak分析，大多数学生一直在其它学校的医学系、计算机科学或电子工程系之间权衡他们的选择。如果医学院的招生配额增加，半导体相关部门可能会看到其候选人也被首尔以外的医学院录取。

18岁的Kim是首尔一所学校的学生，他考虑参加半导体课程，但最终申请并被高丽大学电气工程学院录取。“虽然我对三星电子或SK海力士的就业保障很感兴趣，但我犹豫了，因为该计划是为了满足工业人力的需求而制定的”，他说。可见，年轻人对晶圆厂的工作不太感兴趣，甚至有些抵触。

在韩国，多家外企正在与三星、SK海力士等本土半导体企业争夺人才。

美国半导体设备公司Lam Research（泛林集团）于2023年6月在韩国面向大三和大四学生举办了“Lam Research Tech Academy”，该课程以实践的方式进行，学生学习了半导体工艺、设备的原理并进行了实践。该公司开展该计划的目的是吸引人才，自2022年4月在京畿道龙仁市开设研发中心以来，泛林集团一直在增加员工招聘。

泛林集团之所以直接涉足人才培养领域，是因为最近几年进入韩国的全球半导体公司之间的人才竞争日益激烈。随着全球半导体设备企业加大对韩国投资，人力供不应求。美国应用材料、荷兰ASML、泛林集团和东京电子（TEL）等大公司都在韩国建立或扩大研发中心，ASML计划在10年内将其韩国分公司的规模扩大一倍，目前约有2000名员工。

在技术娴熟的半导体人才不多的情况下，这些公司必须与三星电子和SK海力士等韩国大公司竞争.

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越南和印度不甘示弱

越南和印度是芯片制造的落后地区，但近些年迎来了发展机遇，相关产业人才问题也愈加凸出，两国正在采取多种措施应对。

越来越多的国际大厂正在越南建设芯片封测厂和设计中心，使得该国的半导体相关人才缺口越来越大，特别是掌握先进技术的高技能工人。据越南电子半导体行业协会统计，该国只有约5000名半导体工程师，远远不能满足市场需求。

越南相关部门已经推出政策，鼓励本地和国际企业投资越南的实验室、研究所和大学的创新中心，目的是组建能够掌握和利用半导体核心技术的研究团队。政府还鼓励Viettel、FPT、CMC、Phenikaa等具有技术优势的本土企业，以及大学和研究所共同开发半导体产品，并且，想创建一个涵盖从设计到制造的所有生产阶段的生态系统。

就目前发展阶段，越南将更多资源放在了芯片设计上，因为这占该国半导体产值的50-60%，短期内还难以建设出规模化的芯片制造晶圆厂。

在印度，英特尔、三星、应用材料和泛林集团等半导体企业都建立了工厂或研究实验室，它们希望印度能满足其劳动力需求。最近，AMD表示，它将在班加罗尔建立其亚洲最大的研发基地，这将需要更多的半导体人才。

同时，芯片封装和测试企业也在印度积极招聘人才。

尽管印度每年都会培养出150万名新工程师，但每年毕业的工程专业学生中只有六分之一可以就业，大多数仍然无法被半导体企业雇用，企业每年的相关工作席位仅有50%能够招到合适的人。因此，印度必须提高工程和技术学院传授知识的质量，使工程专业毕业生拥有合适的技能，这一点非常重要，只要确保大多数毕业的工程师都能合格就业，就可以满足半导体人才需求。

2023年，全印度技术教育委员会（AICTE）推出了两门新课程——集成电路（IC）制造，VLSI设计和技术。此外，印度科学研究所（IISc）与TalentSprint合作宣布了一项用于神经形态和量子技术的微纳米电子学PG级高级认证计划，将提供面向行业的培训，以增强半导体专业人员的能力。

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美国或将成为人才“黑洞”

2023年，美国SIA发布了一份报告，专门分析了半导体人才短缺问题。到2030年，美国本土半导体从业人员将增加约115,000个，2022年约有345,000个相关工作岗位，2023年底将增加到460,000个，增长33%。按照目前的高校人才培养完成率来看，在这些新工作岗位中，估计大约会有67,000个面临无人可用的风险，这部分人数占预计新工作岗位的58%。短缺人员中，39%将是技术工人，35%是拥有四年制学士学位的工程师，26%是硕士或博士级别的工程师。

为了解决人才危机，SIA提出了三方面的建议：1、加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其它先进制造领域熟练技术人员的渠道，简单说就是开源，增加各种培训机构，甚至可以将高中毕业生和退伍军人纳入人才建设梯队；2、加强国内STEM人才的培养，特别是硕士和博士的培养，如果美国想要到2030年满足半导体行业对技术人才的需求，必须尽快采取行动，积极向前推进；3、通过调整相关政策，留住并吸引更多国际高级学位学生，也就是要放宽移民政策。

美国半导体人才，特别是芯片制造人才短缺的典型案例是台积电在建的亚利桑那州4nm制程晶圆厂，2023年底，台积电表示，由于技术工人严重不足，短期内在美国本土又难以解决，因此，原定于2024年量产的这座晶圆厂，量产时间被推迟到了2026年。

台积电亚利桑那州的晶圆厂，预计到2026年将雇用4500名员工。不止台积电，有越来越多的半导体厂商正在亚利桑那或其它州建设半导体工厂，人才短缺问题越来越凸出。

为了解决人才空白问题，需要美国半导体企业、学院和大学、政府合作制定一系列计划并尽快采取行动。

亚利桑那州已经开始行动，例如，在政府的支持下，2022年，马里科帕县社区学院开发了一个项目，联合10个校区组成一个大学系统，推出了半导体技术员快速入门计划，旨在让学生在10天内真正接触半导体制造。通过认证考试的学生可以退还学费，也就是说，合格毕业的学生是免费学习的。在截至2023年6月的第一年，该项目招收了684名学生，其中，589人获得了证书。报告称，凤凰城地区晶圆厂的员工给学生们提供了一些指导，让学生与企业建立工作联系，并更好地了解该行业的就业情况。

在美国，类似上述项目的合作计划还有不少，而且越来越多。但是，美国SIA和牛津经济研究院（Oxford Economics）预测，要想通过在美国增加本土学生在STEM领域攻读高级学位来缓解半导体人才短缺问题，将需要数十年才能取得成果。因此，解决美国本土半导体人才短缺问题绝非易事。

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欧洲半导体人才涌向德国

在欧洲制造的所有芯片中，有三分之一来自德国萨克森州的德累斯顿市。近几年，该州已吸引了数十亿美元的投资，英飞凌、博世、格芯（GlobalFoundries）、台积电、英特尔等公司的新晶圆厂项目都在这里。

有超过76,000人在萨克森州的芯片行业工作，到2030年，这一数字有望增至100,000人。到那一年，欧盟希望生产占全球20%的芯片（目前为10%），人才短缺将是阻碍这一目标达成的障碍，因为晶圆厂对工程师和技术工人的需求超出了该地区教育和培训体系可产出的人数。

据IW Koeln统计，在德国的芯片行业，约有28%的电气工程师和33%的工程主管将在未来10~12年内达到退休年龄。德国劳工部发言人表示，2021年6月~2022年6月，该国芯片业短缺62,000名员工。随着人口老龄化和进入劳动力市场的德国人减少，该国的芯片人才危机开始显现。

本地人才不够，只能从域外挖掘。英飞凌在德累斯顿市破土动工了第四座晶圆厂，其员工来自50多个国家，GlobalFoundries的德累斯顿工厂则有40多个国家的员工。去年，德累斯顿工业大学芯片制造课程的65个名额中，许多学生来自中国和伊朗，印度人最多，占班级的57%。

除了吸引技术工人到德国之外，另一个挑战是说服他们留下来。该国启动了一项计划，将来自印度的熟练技术专业人员与萨克森州的工作联系起来，行业团体会帮助他们适应该地区的生活。德累斯顿不像德国一些大城市那样国际化，但自2014年以来，萨克森首府的外国人比例增加了一倍多。

2023年10月，德国政府宣布了一项战略，通过加大教育投入力度，增加技能培训，提高劳动力参与度，改善工作文化等措施，希望可以“挤压”出更多的芯片业劳动力，该国也在改革移民法，以使国外的技术工人更容易来到德国。

2023年4月，欧洲谈判代表就《欧盟芯片法案》的最终版本达成一致，承诺投入430亿欧元来支持欧盟的半导体产业。除了为研究和新晶圆厂分配补贴外，欧盟还资助了欧洲芯片技能2030学院（European Chips Skills 2030 Academy）等项目，目标是在未来10年内培养50万名微电子专家和工程师。

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中国大陆需要各种半导体人才

调查显示，2020年中国大陆半导体从业人员约54.1万人，预估2023年的需求规模为76.65万人，即使每年大学半导体相关专业毕业生，有3万人进入该行业就业，人才缺口仍然超过10万人。

中国大陆的半导体人才短缺是全方位的，从产业链上游的半导体材料、设备、EDA工具、IP，到中下游的芯片设计和制造，都缺人，而需求量最大的是芯片设计和制造。

芯片设计方面，最缺的是研发工程师，其次是研发经理和研发总监，最为紧缺的研发工程师包括模拟设计工程师、射频设计工程师、CPU架构师和信号完整性工程师。芯片制造方面，最缺的是工艺主管和生产主管，其次是生产总监、生产经理、工艺总监、工艺经理。与产业链其它环节的人才相比，芯片制造岗位更加看重经验，上述紧缺岗位的平均工作经验要求至少6年。

中国政府已经出台了多种政策，特别是多所高校将集成电路专业提升为一级学科，以求培养出更多的产业人才。

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中国台湾半导体人才热降温

中国台湾104人力银行公布的2023年《半导体人才白皮书》显示，半导体产业自2021年开始爆发性增长，2022年第三季度开始出现人才需求衰退的现象，2023年，全球芯片市场持续低迷，在产业链库存水位过高等负面因素影响下，半导体产业人才需求持续衰退，2023年第二季度，半导体产业平均每月需求人数下滑至2.3万人，年减37.5%，是2020年第二季度（1.9万人）以来最低的。

虽然人才需求降温，但在2023年第二季度，半导体产业的求供比为2.3，仍高于同期整体市场的1.8，显示出半导体人才缺口仍高于整体就业市场。

从薪水来看，在中国台湾地区，2023年半导体业平均月薪56256元新台币，从2010到2023年，近14年来增幅达到35%，是台湾地区前五大高薪产业中增幅最高的。

为了解决人才培养问题，台湾地区政府通过产学合作，颁布人才培育条例等措施，允许大学动用政府与民间经费设立半导体学院。台清交成这4所高校在2021年成立了半导体学院，政府出资96亿元新台币，民间出资192亿元，2022年又加入了中山大学和台北科技大学，，官方信息显示，这6所高校合计每年可培养超过700名半导体人才。