投资界-解码LP获悉，传闻已久的国家集成电路产业投资基金三期有限公司（简称：国家大基金三期）注册成立，成为中国芯片领域史上最大规模基金项目。

企查查显示，国家大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，此外还出现六家国有大行及政策性银行，以及上海、北京、深圳、广东各地国有平台，以及多家央企，名副其实的半导体超级投资平台。

具体来看，除财政部之外，国家大基金三期其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草、中国城通、中国移动等。

值得一提的是，此番是国有六大行首次参与到集成电路的国家大基金投资中，其中建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元。

而财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司等三期都有出资。

追溯起来，国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，其中提到要推动集成电路产业发展的投融资创新。

2014年9月，国家集成电路产业投资基金（简称：大基金一期）正式设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

2019年10月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称：大基金二期）正式注册成立，投资方向更加多元化，注册资本规模高达2041.5亿元，与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、材料以及应用等多个领域，撬动近6000亿元规模的社会资金。

如今，国家大基金三期将投向何处？据《第一财经》此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。

华鑫证券在今年3月发布的研究报告中认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和 AI 的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM存储芯片列为重点投资对象。

另外业内分析也认为，国家大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，重点可能会关注上游的芯片设计、半导体制造设备和材料等半导体产业链关键“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。

总而言之，国家大基金三期配置更加豪华，倾注了国家和行业的期许。中国半导体开始了新一场征途。

本文来源投资界，作者：陈晓，原文：https://news.pedaily.cn/202405/534568.shtml