2月26日，芯联集成（688469.SH）CEO赵奇在2023年度业绩快报解读会上回答投资者问题时表示，公司2023年度预计实现营业总收入53.25亿元、同比增长15.59%，其中主营业务增长24%，同时公司第二增长曲线“碳化硅业务”在2024年营业收入预计超10亿元，且公司已进行“第三增长曲线”的战略布局、预计于年内公布具体细节。随着公司主营业务的市场占有率提升和资产折旧的减少，有信心实现2024年主营业务收入增长超过30%及净利润亏损大幅收窄。

在全球经济震荡、半导体行业缓慢复苏以及市场竞争加剧的不利大环境下，芯联集成多项业绩指标实现了逆势增长，多项相关数据*行业。快报显示，该公司2023年度预计实现营业总收入53.25亿元、同比增长15.59%并创历史新高，其中公司主营业务收入同比增长24.06%，预计2023年度经营活动现金流净额约为27.30亿元、同比增长104.63%，预计EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.44亿元，同比增长16.63%。

经营性现金流增长高达104.63%、预计2024年亏损大幅收窄

芯联集成方面表示，2023年收入增长主要受益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，而经营活动产生的现金流量净额的高速增长主要来自于公司销售规模扩大，而销售规模的主力贡献客户来自新能源汽车和新能源客户。近一个季度以来，芯联集成持续发布与终端客户签订深度战略合作的消息。自2021年始陆续成为比亚迪、小鹏、蔚来等车企的合作伙伴。

赵奇表示，对公司在目前整体大环境下保持有营收及经营性现金流的高增长成绩表示乐观。而对于2023年公司亏损约19亿的解读，赵奇主动提及，2023年亏损扩大主要的原因是资产进入全折旧期和研发投入大幅增加，其中折旧增加了12.93 亿元、研发增加 7.02亿元，均属于公司健康发展的正常经营投入和价值表现。

快报显示，报告期内预计产生的折旧及摊销费用约为 33.75 亿元，较上年增加约 12.93 亿元。经统计，在剔除折旧和研发投入的影响之后，公司2023年实际减亏约6.5亿元。芯联集成预计2023年研发投入15.41亿元，比2022年增长接近84%，研发投入约占营业总收入的 28.94%。公司大幅增加在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向的研发投入，同时公司大幅增加对SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度、已提出知识产权申请 295 项并获得专利 102 项。

赵奇表示，过去多年持续增长的研发投入也帮助公司在碳化硅等核心产品上在中国及全球迅速建立技术*优势。随着公司主营业务的市场占有率提升和资产折旧的减少，有信心实现2024年主营业务收入增长超过30%及净利润亏损大幅收窄。

2024年碳化硅业务营收预计超10亿

新能源车的主驱逆变器是目前碳化硅*的市场应用方向，国内大部分晶圆厂去年开始投入铺设碳化硅产能。而芯联集成早在2022年开始布局碳化硅MOSFET技术，具有先发优势且相关技术已达世界*水平，并在国内车规级芯片与模组代工领域处于*地位。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内*条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。

2023年，芯联集成与博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车和半导体上下游企业合作，成立了专注于SiC业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司。

赵奇在回答投资者问题时表示，预计在2024年，公司的“第二增长曲线”碳化硅业务将对公司整体营收贡献发挥更大作用，在2023年已实现超过3个亿以上营收贡献，截止今年2月份，公司碳化硅产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器上，预计2024年公司碳化硅业务营业收入有望超10亿元，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率。他又透露，芯联集成在2023年已锁定“第三增长曲线”并已进行相应的战略布局、预计于2024年内公布相关具体细节。