由于手机/PC等消费电子需求持续下滑，半导体行业从产能紧张走向供给过剩，半导体企业开始主动去库存以抵御寒潮。在这一背景下，整个半导行业表现低迷，设计类半导体企业领跌板块，但受益于制造国产化进程提速，2022年半导体设备、材料及零部件企业表现相对较好。

展望2023年，我们认为需要关注以下三大主线：

其一，制造国产化提速下的半导体设备及材料。

其二，汽车智能化趋势下的IGBT、碳化硅。

其三，周期复苏后的设计公司价值重估。

2020年以来，随着疫情扩散，芯片供应链受到冲击，芯片供给不足一直持续到2021年。但2022年以来，俄乌关系恶化并进入热战，对全球产生深远影响，能源涨价，加上极端天气至全球缺电，经济陷入低迷，消费电子等半导体下游主要需求出货量持续下滑，导致芯片从供给偏紧走向过剩，库存水位持续上升，进而引发终端厂商砍单/降价，行业低迷笼罩市场。

根据iFind数据，2022年前三季度，全球只能手机出货量约3亿部，同比2021年下跌8.8%。

受下游需求下滑影响，行业库存水位显著上升，终端厂商及设计公司开始主动去库存，三星/台积电/苹果相继大幅砍单，MCU/SOC等芯片价格由于过剩严重，部分出现大跌。

受行业供需格局发生逆转影响，2022年半导体行业整体跌幅一度达到44%。但在下跌过程中有三波机会：5月A股全面反弹，8月佩罗西事件，10月美国半导体新制裁。

中国大陆厂商中，中芯国际计划在北京、上海、深圳、天津分别新建10/10/4/10万片/月的12英寸芯片产能，工艺为28nm及以上成熟制程。此外，华虹半导体、士兰微、华润微、闻泰科技、粤芯半导体等厂商均有扩产计划，从投产时间来看，绝大部分新建产能计划在2022-2025年陆续投产。

半导体设备占晶圆厂资本开支的70-80%左右，而目前国内新建晶圆厂国产渗透率普遍在20%甚至更低，还处于较低水平，受益于中美争端，国产设备渗透率在未来将继续上升。

一方面，美国单方面脱钩，极力推动半导体制造回流，并限制中国14nm以下制程、128层及以上NAND Flash、半间距18nm及以下DRAM相关技术发展。在逆全球化背景下，为保证芯片供应链安全，国内成熟制程扩产将提速，半导体设备、材料国产化率将快速提升。

2018年以来，中美贸易争端持续不断，经过多轮制裁，华为丢掉国内智能手机龙头宝座，赖以起家的麒麟芯片库存也已告急。

2022年，美国又祭出一系列大招：

美国当地时间7月28日，美国众议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业的法案，其中包括对芯片行业的520亿美元投资，以及2000亿美元对科学研究的拨款，8月中旬美国总统正式签署了该法案。

8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，对4项“新兴和基础技术”实施最新出口管制，这些技术分别是半导体材料氧化镓、半导体材料金刚石、开发GAAFET结构集成电路必须用到的ECAD软件、以及用于生产和开发燃气涡轮发动机部件或系统的压力增益燃烧（PGC）技术。

10月7日，美商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制，并更新UVL清单，再将31家中国实体列入UVL清单。

A股市场一度反应很悲观，整个半导体板块大跌2天，然而很快就一扫颓势，以半导体设备、材料为代表的制造国产化领域领涨。其中逻辑也很简单，中美已经很难回到过去的蜜月期，对抗将会是常态，芯片供应链安全将成为中国接下来几年的重要任务。

另一方面，中国半导体产业自2005年国务院通过的“16重大专项”中“01、02专项”集中攻关以来，大部分领域已经实现从0到1的跨越，在28nm以上成熟制程领域部分设备、材料已经逐渐具备替代海外产品的能力。在美国持续施压下，国产设备、材料获得导入国内晶圆厂的良机。

在半导体制造的关键设备材料领域，已经涌现出一批优秀的公司，部分公司已经成为台积电、应用材料等国际巨头的核心供应商。从2005年底至今，“02专项”已运转近20年，其中多个子项目已经通过验收。

现状是28nm及以上制程相关设备及工艺中国已经基本攻克，集成电路在制造、封装、测试上需要使用的设备主要有扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、清洗机、晶圆切割机、键合封装机、测试机、分选机、探针台等，目前除了光刻机，基本已有国产设备可替代，在晶圆厂方面，中芯国际也已掌握28nm量产技术。

在面板领域，我们出现了京东方/TCL科技，在存储领域出现了长江存储、长鑫存储，在代工领域出现了中芯国际、华虹半导体，在设备领域则出现了北方华创、中微公司等，在设计领域则涌现出海思、寒武纪等，一批优秀的公司正伴随着中国半导体产业的崛起而快速发展。

由于功率半导体并不追求逻辑运算能力，同时要考虑不同结构、工艺的成本，因此相比数字芯片，功率半导体在结构、制程、工艺上的迭代速度相对较慢，国产厂商相对易突破，已在各器件领域相继涌现了一部分行业龙头，随着国产化提速，国内厂商迎来快速发展期。

闻泰科技、扬杰科技在二极管领域处于领先地位；捷捷微电在晶闸管领域处于行业龙头地位；功率MOSFET领域较为领先的有闻泰科技（安世半导体）、华润微、士兰微；斯达半导、时代电气为国内IGBT龙头；三安光电则是国内产销规模首位的化合物半导体企业。

当前国内功率器件仍主要依赖进口，国内功率器件主要上市公司2021年相关收入占当前国内功率器件市场份额为22.62%，占比依然较低，在大功率MOSFET、IGBT、SiC等领域的国产化率更低，国产替代仍有较大空间。

汽车在功率半导体下游需求的占比中最高，2019年全球占比达到35%，中国占比27%。与电能转换有关的系统都离不开功率半导体，其在汽车的动力、车身、底盘、网络、安全和娱乐等系统均有分布。随着电动化不断推进，汽车中与电力相关的设备将不断增加，带动功率半导体产品用量也持续上涨。

根据英飞凌和Strategy Analytics，传统燃油车上功率半导体价值量约88美元/辆，而纯电动车上功率半导体价值量约459 美元/辆，涨幅逾4倍。

全球范围内新能源汽车需求激增，带动功率半导体行业进入景气期。数据显示，22年1-10月，我国新能源乘用车销量达436万辆，同比增长82%，渗透率从21年末的15%攀升至26%，行业景气度高企。在电动化、智能化的长期趋势下，我国汽车电子产业链将迎来成长机遇。

同时我们也注意到，近年来高电压电气平台成为各车企缓解新能源汽车的续航焦虑和充电焦虑的首选，SiC器件加速渗透。2019年保时捷Taycan推出全球首款800V高电压电气架构，支持350kw大功率快充，15分钟内电量可充到80％。

近年来比亚迪、奥迪、吉利、小鹏等一众车企也纷纷开始布局800V高电压平台，预计各大车企基于800V高压平台方案将在2022年之后陆续上市。高电压平台要求电驱动系统的耐压性也要随之提升，SiC体积小、功率密度高、耐高压和高温能力强，可助力新能源车实现更长的续航里程、更短的充电时间和更强的动力性能。

随着SiC功率器件最主要的原材料——SiC衬底、外延片的价格持续下降，SiC器件有望加速渗透，进一步打开功率半导体市场空间。根据Yole数据，SiC功率器件的市场规模将从2021年的10.9亿美金增长至2027年的62.97亿美金，CAGR达到34%。

我们关注到，一众市场研究机构如SIA预期半导体行业将于2023Q2见底，更为乐观的IC Insights更是预计全球半导体库存水位将于2023Q1见顶，2023Q2后库存压力将有望缓解，受此影响，国内不少券商也开始强CALL看好2023Q2触底后回升。

我们认为，明年二三季度设计类半导体企业存在估值修复的需求，若明年行业触底得到验证，则设计类企业将可能迎来戴维斯双击。

一方面，受手机/PC出货量持续放缓影响，DRAM与NAND等存储器、MCU等价格持续下滑，IC设计公司已经开始去库存，同时股价也已经充分反应萧条预期，设计公司股价自高位以来最大跌幅50%-80%。如韦尔股份股价自2021年7约见顶以来累计下跌接近70%。

另一方面，半导体（中信）指数2020年至今平均动态PE在40~130倍区间波动，自2021Q4以来持续下降，截至2022年11月15日动态PE仅为43倍，大幅低于历史平均动态PE（75倍）。

Ø 设备及材料领域：芯源微、彤程新材

Ø IGBT&碳化硅：宏微科技、天岳先进

Ø 价值重估：韦尔股份、圣邦股份

l 芯源微

芯源微是一家深耕涂胶显影设备的半导体设备企业，目前主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。

◇涂胶显影设备：公司产品覆盖集成电路制造、后道先进封装、化合物及LED芯片等领域。公司在后道涂胶显影领域是国内龙头，并后大力发展前道，前道设备在众多大厂验证成功且获得订单，有望打破日企垄断。在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司产品陆续获得了上海华力、中芯绍兴、上海积塔等多个客户订单。

在后道先进封装等领域，机台作为主流机型打入台积电、长电科技、华天科技等多家国内知名大厂。全球涂胶显影市场规模超25亿美元，其中前道占比超90%。公司过定增募资加大对于KrF、ArFi工艺投入，预期未来会进一步提升公司涂胶显影设备对东京电子、迪恩士的竞争力。

根据公司定增方案，公司前道涂胶显影机预计在2021-2024年期间逐步覆盖I-line、KrF、ArF以及ArFi工艺，其中将重点布局KrF与ArFi这两个技术，目前多款设备正在客户端验证过程中。

◇单片式湿法设备：公司覆盖多款单片式湿法设备，其中前道清洗设备Spin Scrubber客户覆盖国内多家一线Fab厂，在国内部分头部客户新建产线中取得较高市占率。全球清洗设备空间超30亿美元，公司目前产品SpinScrubber可覆盖其中10%市场。

在湿法设备领域，境内的同行业公司包括北方华创、盛美上海、至纯科技等；境外的同行业公司主要为AMAT、LAM、TEL、DNS等国际巨头。根据公告，公司现有湿法设备相关产品与中国同行企业整体处在同一水平上，其中在Scrubber细分领域在国内处于龙头地位，市占率超四成。

公司2022年前三季度实现营业收入8.97亿元，同比增长63.87%；归母净利润1.43亿元，同比增长169.42%；扣非归母净利润0.99亿元，同比增长116.00%。2023年券商盈利预测综合值为2.37亿元，同比增长38.33%。

l 彤程新材

在当前地缘政治因素持续扰动的背景下，未来国内高端光刻胶领域可能受到影响，但是随着国内企业持续攻克先进领域，高端光刻胶产品的国产化有望加速。前彤程新材（含彤程电子、北京科华）已经实现了G线、I线、KrF的正式出货。彤程主要有三块业务：

◇半导体光刻胶。子公司北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，光刻胶产品包括KrF（248nm）、g线、i线、半导体分立器件负胶、封装胶等，是中国大陆半导体光刻胶营收额最高的公司，也是国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户。

2021年，公司 G 线光刻胶的市场占有率达到 60%；I目前主要客户包括中芯国际、上海华力微电子、长江存储、武汉新芯、上海华虹宏力、华虹半导体（无锡）、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、中芯集成（绍兴）、北京燕东微电子、三安光电、华灿光电等行业顶尖客户。

◇面板光刻胶。在显示面板光刻胶方面，子公司北旭电子是中国大陆第一家TFT-LCD Array光刻胶本土生产商，也是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商，2021 年北旭电子面板光刻胶实现销售收入 2.56 亿元，同比增长 22.70%；光刻胶产品销量同比增长 21%，国内市占率约为 19%，位列国内第二大供应商。在国内最大面板厂商京东方的占有率达到约45%-50%以上。

展望未来，公司有望进一步拓展面板、Krf、g/i线光刻胶产品种类，逐步提升市场份额，电子材料业务有望稳步提升。

◇橡胶助剂业务。橡胶酚醛树脂是特种橡胶助剂的最主要产品，包括增粘树脂、补强树脂和粘合树脂，其产量占特种橡胶助剂总产量的 50%。公司连续多年是中国最大的橡胶酚醛树脂生产商。作为公司主营板块的橡胶化学品，公司在既有的研发基础上加大持续投入，一方面对现有产品的品质进行提升，另一方面不断开发适用于橡胶轮胎生产所需的各类新型功能材料。

公司2022年三季度实现营业收入6.7亿元，同比增长23.66%；归母净利润0.565亿元，同比增长45%。2023年券商盈利预测综合值为5.17亿元，同比增长55.5%。

l 宏微科技

宏微科技是国内领先的IGBT单管和模块企业，目前最新IGBT产品可达到英飞凌第七代同等水平。深耕国内工业控制及电源行业应用，目前在新能源汽车主驱IGBT模块、光伏IGBT单管和模块领域中逐步上量，公司与华虹等国内代工厂保持长期良好合作关系，也逐步开拓全新的晶圆产能来源，有望进一步保障公司在景气领域的产能需求。

公司与变频器领域的台达集团、汇川技术、合康新能源长期合作，电焊机客户包括佳士科技、奥太集团、上海沪工，车规级IGBT模块的客户包括BYD、臻驱科技、汇川、蜂巢电驱和麦格米特等，公司下游拥有众多各个领域的大客户群体，保障长期业绩稳定增长。

公司的FRED芯片主要由华润华晶代工，IGBT芯片主要由华虹宏力等代工，目前已开拓全新代工厂积塔进一步拓宽产能来源。同时公司布局SiC功率器件，目前SiC器件混合功率模块已经开始贡献营收，目前已有3款定制化SiC MOS模块通过客户验证逐步上量中。

公司2022前三季度营业收入6.15亿元，归属净利润0.61亿元，分别同比增长66.2%/31.53%,仍然处于快速发展期。根据iFind数据，券商对其2023年营收/净利润预期综合值为13.04亿元/1.47亿元，分别同比增长49.08%/52.9%。

l 天岳先进

公司成立于2010年，专注第三代半导体碳化硅衬底产业，主要产品包括碳化硅半绝缘型和导电型衬底。

公司在半绝缘衬底领域有深厚的技术积累，2011-2018年，公司将半绝缘型和导电型衬底的量产能力从2英寸扩展到6英寸，逐步缩小与海外龙头厂商差距。据Yole数据，2019年及2020年，公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的全球前三，技术水平和量产规模位居世界前列。

此外，公司已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。据公司招股书，公司6英寸导电型衬底产品指标与海外大厂接近。公司6英寸导电型产品已送样至多家国内外知名客户，并中标国家电网的采购计划，公司亦已启动8英寸导电型衬底研发工作。

导电型碳化硅衬底已获得大合同。2022年7月21日，天岳先进发布关于签订重大合同的公告，2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算（美元兑人民币汇率以6.7折算），预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

公司2022前三季度营业收入2.7亿元，归属净利润-1.17亿元，分别同比增长-27%/-319%,仍然处于萌芽期。根据iFind数据，券商对其2023年营收/净利润预期综合值为10.85亿元/1.41亿元，分别同比增长56.89%/144.68%。

l 韦尔股份

韦尔股份为国内图像传感器芯片龙头。从2013年开始，韦尔股份围绕自身业务转型方向，进行了多次外延并购和内部设立。豪威科技是全球第三大CMOS图像传感器供应商，2019年被韦尔股份正式收购。

除豪威外，韦尔股份近两年对外先后收购思比科、Synaptics等优质资产，构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。

由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势、消费电子需求疲软以及通货膨胀等因素的叠加影响，公司2022业绩承压。随着消费电子去库存逐渐接近尾声，明年下游手机端需求有望回暖。

同时车载CIS是ADAS、座舱监控、无人驾驶等应用的基础。子公司豪威在车载CIS市场排名第二，凭借先入优势、技术优势和客户优势，市占率有望继续增长。基于上述逻辑，我们认为公司业绩可望复苏。

公司2022前三季度营业收入153.8亿元，归属净利润21.49亿元，分别同比增长-16%/-38.9%，主要受手机出货量下滑影响。根据iFind数据，券商对其2023年营收/净利润预期综合值为291.3亿元/49.8亿元，分别同比增长22.4%/33.56%。

l 圣邦股份

公司是国内模拟芯片领先企业，电源管理和信号链产品均在发力：公司自成立以来就专注于模拟电路的电源管理和信号链产品设计，研发推出了线性稳压器、运放、模拟开关等系列产品，2021年可供销售料号数量超过3800款。

除了通信、消费电子、工控、医疗设备等场景外，公司近年来在物联网、可穿戴设备等新领域也有较多新产品推出。

公司的竞争优势体现在三个方面：1）可供销售料号数量在本土企业中处于领先地位，为公司收入持续增长和场景化拓展奠定基础；2）人才优势较为明显，经验丰富的研发人员占比较高，新产品开发速度在提升；3）具备良好的渠道关系，渠道销售占比扩大。

公司2022前三季度营业收入24.12亿元，归属净利润7.51亿元，分别同比增长57.1%/66.4%。根据iFind数据，券商对其2023年营收/净利润预期综合值为43.95亿元/13.45亿元，分别同比增长33.4%/31.6%。

参考研报：

20221104-中信建投-芯源微-半导体设备系列报告：前道涂胶显影开始放量，高端机型研发顺利

20221031-民生证券-彤程新材-2022年三季报点评：特种橡胶助剂业务边际向好，高端光刻胶国产化加速

20221120-浙商证券-鼎龙股份-深度报告：以CMP为核的半导体材料平台型公司，自主可控加速业绩兑现

20220829-开源证券-天岳先进-公司首次覆盖报告：半绝缘碳化硅衬底龙头，进军导电型衬底大市场

20221117-长城国瑞证券-韦尔股份-底层技术多面盛放，汽车电子打开长期成长空间

20221103-光大证券-圣邦股份-)跟踪报告之四：毛利率保持稳定，持续加大研发投入

20221116-中信证券-电子行业深度跟踪报告：看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问黄波（登记编号：A0740620120007）撰写。