中证网讯（记者 乔翔 见习记者 朱涵）东京时间12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“创纪录的晶圆厂建设已推动半导体制造设备总销售额连续第二年突破1000亿美元大关。多个市场的新兴应用支撑了近年半导体行业大幅增长的预期，这将需要进一步投资以扩大产能。”

报告显示，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模板设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2022年增长8.3%，达到948亿美元的新行业纪录，随后将在2023年收缩16.8%至788亿美元，2024年反弹17.2%至924亿美元。