【报告摘要】

半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。

按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。

2021年半导体材料全球整体市场空间约643亿美元。

根据SEMI数据，2015-2021年全球半导体材料行业市场规模整体呈不断上涨态势，2015年市场规模为432.9亿美元，2021年增长到643亿美元，CAGR为6.8%2020与2021年由于5G和新能源的快速发展，大幅提升了半导体产业的市场需求，半导体材料市场规模快速上升，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。

根据中国半导体行业协会发布的统计数据显示，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。

ICinsights在2020年的《Mcclean》报告指出，在过去的50年中，DRAM、闪存、微处理器和图形处理器增长趋势仍依照摩尔定律，即每隔18-24个月，芯片上集成的晶体管数目就会增加一倍，随着制程和集成度的提升，工艺难度和加工步骤数相应增加，对上游材料的需求和性能要求也相应提高。

2022022年中国国内新建数量分别为5座和3座，2024年中国国内的12英寸寸晶圆厂市场份额上升至20%，相较于2015年增长12%，产能达到150万片/月。

根据KnometaResearch数据，2021年全球的晶圆产能达到了2143万片/月（按8寸晶圆当量），其中中国国内月产能为350万片，仅占全球产能的16%根据SEMI数据，2021年，中国台湾地区仍拥有全球半导体材料最大的市场。

根据中国海关总署数据，2021年中国进口的芯片总量为6354.8亿个，同比增长了16.9%；进口金额突破到了近4326亿美元，同比增长23.6%，均创下历史新高。

进一步限制中国集成电路产业发展，短期来看对整个产业链存在较大影响，但长期来看中国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，预计相关国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，缩短国产替代周期。

硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，多晶硅是单质硅的一种形态。

半导体硅片的生产流程复杂，涉及工序较多硅片制造过程中需要经过多次清洗，在销售给客户之前还需要经过检验和包装。

拉单晶是半导体硅片生产工序中最为核心的技术，常用方法有直拉法（Czochralsk，CZ法）和区熔法（Float-Zone，FZ法）两种CZ法氧含量高，更容易生产出大尺寸单晶硅棒，工艺也已成熟，成本较低，因此目前半导体行业主要采用CZ法拉制单晶硅棒。

单晶硅棒磨成相同直径，然后根据客户要求的电阻率，用内径锯或线锯将晶棒切成约1mm厚的薄片，形成晶圆。

在研磨机上用磨料将切片抛光到所需的厚度，同时提高表面平整度。

重掺硅片的掺杂元素掺入量大，电阻率低,一般用于功率器件等领域产品；轻掺硅片掺杂浓度低，一般用于集成电路领域，技术难度和产品质量要求更高。

研磨片可用于制造分立器件；轻掺抛光片可用于制造大规模集成电路或作为外延片的衬底材料，重掺抛光片一般用作外延片的衬底材料。

退火片在氢气或氩气环境下对抛光片进行高温热处理，以去除晶圆表面附近的氧气，可以提高表面晶体的完整性。

结隔离硅片是根据客户的设计，利用曝光、离子注入和热扩散技术在晶圆表面预形成IC嵌入层，然后再在上面生长一层外延层。

抛光片直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料；外延片是由抛光片经过外延生长而形成，常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，也应用于应用于二极管、IGBT等功率器件的制造；SOI硅片是由抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成，具备耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高等特点，主要应用于智能手机、WiFi等无线通信设备的射频前端芯片，也应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品，价格是一般硅片的4-5倍。

正片用于半导体产品的制造，假片用来暖机、填充空缺、测试生产设备的工艺状态或某一工艺的质量状况据观研网数据，65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片假片，28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片假片。

根据SEMI数据，2016-2018年，全球半导体硅片市场总体处于上升增速明显，2018-2020年小幅回落，2021年重拾升势，全球市场规模126亿美元。

历史上半导体行业的年均增速高于电子系统整体市场，主要驱动力是电子系统中使用的半导体的含量不断增加。

在半导体含量推动作用下，硅片出货面积呈上升趋势，根据SEMI的数据，2021年全球硅片出货面积141.65亿平方英寸，创历史新高。

半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺两种方式进行分类。

因此，制程的不断缩小推动硅片向大尺寸发展。

根据ICinsight预测，2021-2024年，全球芯片制造产能中10nm以下制程占比迅速上升。

Omdia预计2021至2025年，8英寸和12英寸半导体硅片需求量将增加，6英寸及以下尺寸硅片需求保持平稳。

分立器件由于价格偏低，生产厂商对于投资大尺寸产线动力不足，目前仍以6英寸及以下硅片为主若硅片尺寸增大带来的成本节约可以弥补投资大尺寸晶圆制造产线的成本，厂商便有向大尺寸迁移的动力。

掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到晶圆上，从而实现批量化生产以晶圆制造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。

掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，掩膜版主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程。

分地区来看，随着国内半导体产业占全球比重的逐步提升，国内半导体掩膜版市场规模也逐步扩大；根据SEMI数据，2019年国内半导体掩膜版市场规模1.44亿美元，预计2021年将达到1.95亿美元(CAGR:16.32%)。

半导体技术节点由130nm、100nm、90nm、65nm等逐步发展到28nm、14nm、7nm、5nm等；半导体掩膜版也从激光直写光刻、湿法制程、光学检测等逐步发展为电子束光刻、干法制程、电子显微检测。

根据智研咨询数据，从光掩膜版需求量来看，IC用光掩膜玻璃基板需求从2015年的2.9万平方米增长到2020年的5.6万平方米，FPD光掩膜玻璃基板需求从2015年的4.1万平方米增长到2020年的5.3万平方米,IC用光掩膜版首次超越FPD（平板显示）光掩膜版需求量。

整体来看，不同制程半导体掩膜版占比中，130nm以上制程占比54%，是目前主流制程；28-90nm制程占比33%，22nm以下制程占比13%，长期来看，随着先进制程不断发展，半导体掩膜版在先进制程占比会不断提升。

其中，LG-IT和SKE的掩膜版产品主要布局在平板显示掩膜版领域，均拥有G11掩膜版生产线；Toppan和台湾光罩掩膜版产品主要布局在半导体掩膜版领域；福尼克斯、DNP、HOYA的掩膜版产品同时布局在平板显示掩膜版领域和半导体掩膜版领域，均拥有G11掩膜版生产线；清溢光电和路维光电的掩膜版产品种类多样，应用领域广泛，包括平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等，其中路维光电拥有G11掩膜版生产线。

PKL于2005年被福尼克斯（Photronics）收购，成为其子公司。

LG-IT主要为汽车，移动，物联网，显示器，半导体，LED等行业开发关键材料和组件，其产品包括摄像头模组、掩膜版和胶带基材等。

SKE的主要产品为平板显示用掩膜版，拥有G10和G11掩膜版生产线。

HOYA是一家专业生产光学玻璃的制造商，主要应用于信息技术和医疗保健领域，产品涵盖眼镜、医用内窥镜、眼内透镜、光学透镜以及电子器件（包括半导体掩膜版及其基板、平板显示用掩膜版以及硬盘用玻璃磁盘）。

Toppan是一家多元化的大型集团公司，其业务分为以下八个模块：内容创作、安防解决方案、营销传播、纸质包装、阻隔薄膜、装饰材料、显示元器件（彩色滤光片、金属掩膜版等）以及半导体解决方案（包括半导体用掩膜版、半导体封装等）。

DNP的业务领域主要分为四部分：一是信息沟通（印刷出版业务、营销、信息安全等），二是包装材料（食品包装、装饰材料、锂电池包装等），三是电子产品（彩色滤光片、半导体用掩膜版、光学膜等），四是饮料业务。

清溢光电主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。

根据Omdia数据，2020年全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，前五名掩膜版厂商的合计销售额占全球平板显示用掩膜版销售额的比例约为88%。

由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆制造厂先进制程（45nm以下）所用的掩膜版大部分由晶圆厂自己的专业工厂生产，但对于45nm以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，晶圆厂出于成本的考虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。

近几年面板厂商积极投资与扩产高世代产线，面板尺寸的增大带动掩膜版朝大尺寸化方向发展，同时带动大尺寸掩膜版的需求增长55英寸及以上显示产品的需求增加引领全球平板显示产业向8+代线和10+代线迈进，8.5代线可高效切割32寸、48寸、55寸电视，8.6代线可高效切割50寸、58寸电视，10.5代线可高效切割65寸、75寸电视。

举例来说，8.5代线切割65寸电视的效率为64%，但是可以采用66寸+32寸电视套切，实现94%的切割效率；8.6代线切割90寸电视的效率为74%，但是可以采用90寸+23.3寸电视套切，实现91%的切割效率；10.5代线切割65寸、75寸电视都可以达到90%以上的切割效率。

超高清视频产业发展前景广阔，带动掩膜版朝着高精细化的方向发展8K电视终端销量占电视总销量的比例超过5%，同时超高清视频用户数达到2亿”随着平板显示解析度不断提高，TFT半导体主动层材料已逐步采用LTPS/Oxide技术，并朝着LTPO（低温多晶氧化物）等新技术演变。

以掩膜版最小图形尺寸为例，180nm制程节点半导体产品所对应的掩膜版最小图形尺寸约为750nm，65nm制程节点产品对应约260nm，28nm制程节点产品对应约120nm。

在基板材料上，石英基板与苏打基板相比，具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点，通常应用于对产品图形精度要求较高的行业，因此基板材料逐渐由苏打基板转为石英基板。

电子特气是纯度和质量稳定性最高要求最高的特种气体，纯度一般在6N以上电子特气广泛应用于集成电路制造领域和半导体照明领域，其中集成电路制造中主要用于硅片制造、氧化、离子注入、CVD、刻蚀等环节，半导体照明中主要用于外延片制造和刻蚀环节。

根据亿渡数据，应用于集成电路的电子特气占比约为43%，是电子特气占比最高的应用，此外，用于显示面板占比21%，LED占比13%，光伏6%。

市场竞争方面，全球电子特气市场市场规模占比最高的是德国林德、法国液化空气、美国空气化工和日本大阳日酸四家公司，2020年分别占比20.2%、15.5%、6.6%、5.5%，共47.7%。

目前国产特种气体产品主要集中于在中低端产品市场，在集成电路制造应用更广的高端特气市场，国产厂商存在产品品类不齐全，品种纯度不高等问题，因此国产电子特气主要集中于清洗和部分蚀刻、光刻低精度环节，对掺杂、沉积以及其他刻蚀、光刻的高精度环节，主要依赖海外进口。

特种气体属于危险化学品，对于产品的包装和运输有很高要求，一旦发生泄漏会引起严重的后果，因此进口特种气体存在多种不便而国产特种气体不存在进出口管制问题，运输和售后也更为便利。

从2009年开始，国家不断出台新的政策法规，来支持工业气体行业的发展，重点支持特种气体，尤其是应用于集成电路的电子级特种气体的相关研发和产业化。

光刻胶为利用光化学反应进行微细加工图形转移的媒体，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要成分组成的对光敏感的感光材料，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。

在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。

其中溶剂主要起溶解作用，占比50%-90%；光引发剂是核心部分，在特定光辐射能下回产生化学反应，占比1%-6%；成膜树脂起粘合作用，占比10%-40%；添加剂分为单体和助剂，主要对光化学反应和整体性能起调节作用，占比小于1%。

光刻胶根据对应波长，主要品类分为紫外光谱（300-450nm）、g-line（436nm）、i-line（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）。

从下游出货情况看，2021年Logic、DRAM、NVM出货量分别为5951561853千升，预计到2025年将分别增加至6771613002千升。

在集成电路制造业精细加工从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中，光刻胶起着举足轻重的作用，全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术一直掌握在日、美等国际大公司手中。

JSR和东京应化先后于2000和2001年推出了ArF光刻胶产品；2002年，东芝开发出22nm的低分子EUV光刻胶。

截止2021年，美日韩企业占据了88%的光刻胶市场份额，其中东京应化27%、陶氏17%、合成橡胶13%、住友化学12%、韩国东进11%、富士胶片8%国内知名光刻胶企业包括南大光电、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳等。

根据ResearchinChina数据，全球光刻胶市场三大组成部分是半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，市场份额分别为23.3%、25.9%和23.6%。

2022-2025年是国内晶圆厂产线投产期，外部压力增大，国产光刻胶进入认证窗口据SEMI统计，预计至2024年底，中国国内将建立31座大型晶圆厂，主要集中于成熟制程，随着晶圆厂产线投产，光刻胶验证进入导入期。

在光刻胶使用过程中，光刻胶配套材料是光刻胶使用过程中不可或缺的一部分根据SEMI数据，全球半导体光刻胶配套材料市场规模稳步增长，2016年为19.1亿美元，2021年达到了32.3亿美元，CAGR为11.1%。

湿电子化学品按照大类一般可划分为通用化学品（通常为超净高纯试剂）和功能性化学品。

SEMI将半导体用湿电子化学品按金属杂质、控制粒径、颗粒个数和应用范围等指标制定国际5个等级分类标准。

超净高纯试剂按照性质划分可分为：酸类、碱类、有机溶剂类和其它类，主要包括双氧水、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氢氧化铵等。

根据智研咨询数据，全球湿电子化学品市场规模2011年为25.3亿美元，2020年为56.8亿美元，2011-2020年CAGR值9.4%预计到2025年全球湿电子化学品需求量将达到697.2万吨，半导体需求量313万吨，显示面板需求量244万吨，光伏等其他需求量140.2万吨，总需求量将增加50%以上。

中国湿电子化学品市场规模2011年为27.8亿元，2021年为137.8亿元，CAGR值17.3%，高于全球平均增速，预计2022年将达到163.9亿元，2028年将达到301.7亿元预计到2025年中国湿电子化学品需求量将达到369.6万吨，半导体需求量106.9万吨，显示面板需求量149.5万吨，光伏需求量113.1万吨，总需求量超过70%。

湿电子化学品在全球半导体市场规模占比6.7%，约20亿美元，国内市场规模约6亿美元近年中美贸易持续摩擦，会对电子材料的供应格局产生一定影响，刺激湿电子化学品的国产替代需求，推动国产替代进程。

主要企业包括德国巴斯夫、美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学，中国台湾新林科技，韩国东友精细化工等。

国内湿电子化学品主要供应光伏市场、低代线平板显示市场和6寸及以下半导体市场，GG8代线平板显示和8寸及以上半导体市占率仅为10%。

半导体制造分为前道工艺和后道工艺，其中前道工艺指在晶圆上形成器件的工艺过程，也称晶圆制造，后道工艺指将晶圆上的器件分离，封装的工艺过程。

目的是去除多余的材料，或者是为了建立极其平坦的基底，以便添加下一层电路特征。

根据SEMI2018年数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液分别占比33%、49%、5%，合计占CMP抛光材料成本的85%以上。

根据国际半导体协会SEMI数据，2021年全球晶圆制造材料市场同比增长15.5%，达到404亿美元，晶圆封装材料市场规模同比增长16.5%，达到239亿美元。

根据Cabot微电子数据，14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的约5种抛光液增加到20余种，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近30种。

存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍随着系统级封装等新的封装方式的发展，技术实现方法上出现了倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装等先进封装技术。

TSV正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。

硬度即定期保持形状精度的能力，采用硬质抛光垫可以获得较好的工件平面度，使用软质抛光垫可以加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光平面可压缩性越大，贴合越紧密，去除率越高。

过去，国内抛光所用CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。

日本、美国在抛光垫领域技术积累全球领先，中国排名第5其中日本有效专利占比41%，美国占比33%，处于领先地位公司截止2021年底已获得授权的专利686项，其中抛光垫制造及工艺相关发明及创新有效专利约54项，与国际领先企业仍有一定差距。

在抛光过程中，抛光液中的氧化剂等成分与硅片表面材料产生化学反应并在表面形成化学反应薄膜，后由抛光液中的磨粒在压力和摩擦的作用下将其去除，从而实现抛光。

二氧化硅磨粒优点是活性强、易于清洗、分散性及选择性好，多用于硅及层间氧化硅介电层的抛光，缺点是硬度大，容易对硅片表面造成损伤，且抛光效率低；氧化铝磨粒优点是抛光效率高，缺点是硬度大、选择性低、易出现团聚，因此抛光液中常需加入各类稳定剂和分散剂，导致成本上升；氧化铈磨粒优点是硬度低，抛光效率高，平坦度高，清洁无污染，缺点是团聚严重，需加入各类稳定剂和分散剂，且铈属于稀有金属，成本偏高。

酸性抛光优点是抛光效率高、可溶性强，多用于对铜、钨、铝、钛等金属材料进行抛光，缺点是腐蚀性强导致选择性低，易降低抛光设备的寿命及可靠性，所以需要在抛光液中添加抗蚀剂（BTA）提高选择性，但BTA对抛光液的稳定性会造成一定影响；碱性抛光液优点是腐蚀性低、选择性高，多用于抛光硅、氧化物及光阻材料等非金属材料的抛光，缺点是抛光效率较低，原因是不容易找到在弱碱性中氧化势高的氧化剂。

核心客户认证体系壁垒方面，由于抛光垫和抛光液对芯片良率影响较大，但成本占比较相对较低，在稳定而成熟的FAB厂中，为确保芯片良率，一般很少替换原有稳定的供应商目前在半导体产业链安全可控的大环境下，国内厂商速度加快，验证周期缩短到半年左右。

物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition）技术是制备电子薄膜材料的主要技术之一，是利用物理方法在基板表面沉积薄膜的方式，根据沉积方式的不同，PVD分为溅射法和蒸镀法，被沉积的材料称为靶材。

被轰击的固体是PVD沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

被蒸发的物质是用真空蒸发镀膜法沉积薄膜材料的原材料，称之为蒸镀材料。

按下游应用可分为半导体靶材、平面显示靶材、太阳能靶材和其他类；按形状不同可分为长靶、方靶和圆靶；按照化学成分不同，可分为金属靶材、化合物靶材和合金靶材。

首先是金属提纯，原材料铝、铜、钽、钛等金属以金属提纯方式形成高纯金属，作为靶材制造的原材料；第二环节是靶材制造，将高纯金属通过加工形成溅射靶材，制造好的靶材包括靶坯和背板两部分，靶坯是溅射靶材的主体，背板起固定靶坯的作用。

根据华经产业研究院数据，截至2021年，四大领域靶材市场占比约94%，其中平板显示、记录媒体和太阳能电池占比较高，分别为34%、29%和21%，半导体占比约10%。

2021年为16.95亿美元，同比增长超过20%，其中晶圆制造用靶材10.5亿美元，封装用靶材6.45亿美元一方面系消费电子、5G、新能源等半导体下游应用快速发展，另一方面由于国内政策推动了半导体产业进一步向国内转移。

在晶圆制造过程中，靶材主要用于晶圆导电层、阻挡层的沉积以及金属栅极的溅镀，在封装过程中主要用于贴片焊线过程中的镀膜。

在晶圆制造过程中，在110nm以上的技术节点，常以铝和钛作为一组导电层和阻挡层来使用，进入110nm以下的技术节点后，出于对更高导电性能的要求，用铜替换铝作为导电层，用钽替换钛作为阻挡层。

由于溅射镀膜工艺起源于国外，国外靶材公司相较于国内拥有更长时间的成长历史和技术积淀，在靶材市场处于主导地位，根据华经产业研究院数据，截至2021年，美日头部靶材企业占据了全球市场的80%，其中JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯分别占比30%、20%、20%和10%。

近年来，国家不断出台新的政策法规，来推动靶材行业国产化的发展，特别是集成电路产业的靶材国产化。

公司主要产品包含6/8/12英寸硅片、肖特基二极管、MOSFET和射频芯片受益于晶圆制造产能的持续紧张以及下游光伏汽车的高景气度，公司营收和净利润均保持高速增长。

2022年一季度公司延续增长态势，整体毛利率提升至50.26%。

截至2021年，公司半导体硅片营收占比为57.4%受益于半导体市场景气，2021年半导体硅片和半导体功率器件产品销售势头强劲，营收同比增长分别为49.85%和100.34%，同时化合物半导体射频芯片也迅速增量，2021年销售收入达0.44亿元。

公司硅片产品品类全面，尺寸包括300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片借助内生外延发展，公司已成长为国内半导体硅片龙头企业。

归母净利润方面，公司在2020年实现扭亏为盈，2021年保持快速增长，2021年公司归母净利润为1,46亿元，同比增长67.8%，预计2022年归母净利润为2.17亿元，同比增长48.6%。

净利润波动较大，在2020年实现扭亏为盈，2021年净利率为6%。

2016-2021年公司各项费率持续降低，销售费率从7%降至3%，管理费率从34%降至9%，研发费率从8%降至5%，财务费率波动不大，从1%上升2%。

公司主要生产半导体芯片、平板显示、触控及电路板用的掩膜版，客户包括中芯国际、长电科技、士兰微、因特尔、京东方等，在Omdia发布的2020年平板显示用掩膜版企业销售排行中，清溢光电位列全球第五，全国第一。

22-23年随着新工厂产能释放实现盈利，公司利润会快速回升。

此后公司积极探索战略转型，通过内生发展和外延并购先后进军半导体封装材料、半导体前驱体、特种气体及集成电路等领域，成为新兴产业下的平台型公司。

2016年公司开启电子材料的并购，收入体量从8.94亿元增长到2021年37.82亿元，5年CAGR值高达33.4%。

预计2022年营业收入44.17亿元，同比增长16.67%主要系光刻胶业务实现自产叠加产品涨价，以及国内客户的开拓，使得净利润增速上升。

从2016年销售毛利率23.2%上升到2020年的35.5%。

其中，前驱体&SOD占22%，光刻胶及配套试剂占32%，电子特气占10%，球形硅微粉占6%，LDS设备占2.8%按地区划分，2021年公司国内收入17.4亿元，国外收入20.4亿元，分别占比46%和54%。

公司是国产特种气体龙头企业，实现了对国内IC制造企业80%以上的覆盖率，产品竞争力强，打破海外垄断，是唯一通过ASML验证的国产气体公司，拥有TI、INTEL、镁光等海外客户。

2021年公司电子特气收入7.97亿元，收入占比59.8%；此外设备工程收入2.69亿元，收入占比20.2%；工业气体收入2.66亿元，收入占比20%。

2018年以来，公司通过陆续收购大股东中国昊华旗下12家科研院所，成为中化集团旗下重要的新材料平台型企业，主营业务为航空航天材料、高端氟材料、电子化学品，产品服务于多个国家军、民品核心产业。

公司2012-2021年间毛利率基本维持在25%-35%左右，2021年公司综合毛利率是27.53%；净利率与毛利率步调基本保持一致，2021年净利率是12.16%。

2021年公司细分业务中，化工材料和氟材料构成了主要营收来源。

在光刻胶领域，公司于2020年研发的ArF光刻胶产品是国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，标志着国产光刻胶产品的产业化取得关键性的突破。

2021年，公司实现营业收入9.84亿元，同比增长65.46%归母净利润方面从2016年的0.08亿元增长至2021年1.36亿元，CAGR值高达76.2%。

从公司收入占比来看，从2012年到2016年，公司收入主要来自MO源产品。

公司预计未来形成年产25吨193nm光刻胶产品的生产规模，并建成先进光刻胶分析测试中心和高分辨率光刻胶研发中心，为公司新的高端光刻胶产品的研发和产业化提供支持。

近年来公司战略布局光刻胶与可降解材料，KrF光刻胶与面板光刻胶已形成一定规模，公司目前已建立了由电子材料、轮胎用特种材料和全生物降解材料三大业务支撑的全面布局。

2021年公司橡胶助剂方面实现营收21.67亿元，占总营收比例93.9%，是公司主要的营业收入随着电子材料业务和可降解塑料业务展开，有望成为公司新的盈利增长点。

公司主要从事超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域，为清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等多步制造工艺过程提供关键材料，公司目前是国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的湿电子化学品专业服务提供商之一。

随着上游原材料价格逐步恢复正常，叠加公司G5级产品产能的高技术壁垒，公司的毛利率和净利率有望快速回升。

2021年公司在半导体领域实现营收2.84亿元，占比47.6%，平板显示领域实现营收2.86亿元，占比47.9%。

主要产品包括集成电路CMP用抛光垫及清洗液、柔性OLED用聚酰亚胺(PI)浆料、彩色聚合碳粉等。

半导体材料方面，公司的CMP抛光垫打破了国外垄断，是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，深度渗透国内晶圆厂供应链，已进入国内四大头部晶圆厂打印复印通用耗材方面，公司是中国产能规模最大的彩色化学碳粉制造商，中国最大的成品彩色再生硒鼓制造商，以及中国最大的永固紫颜料制造商。

18-19年，由于硒鼓终端市场竞争加剧，市场价格下降，公司营收受挫2020年公司泛半导体材料领域迎来收获期，营收增长2021年公司迎来泛半导体材料收获期，营收23.56亿元，净利润2.14亿元。

CMP作为晶圆制造的关键工艺，其相关耗材如CMP抛光垫市场随半导体需求增长而扩容随着制程缩小和封装技术的更新迭代，CMP应用范围拓宽，次数也大幅增加半导体耗材领域有客户、技术、专利三大壁垒，公司已阶段性实现突破。

伴随国内主要面板厂柔性OLED产线建设基本完成，公司YPI产品已同步导入，YPI业务即将进入快速成长期。

2012-2019年，公司兼并收购，快速实现全产业链布局，上游具备彩色碳粉、打印芯片等自主可控生产能力，下游涉及硒鼓、墨盒面对国内竞争加剧的硒鼓市场，公司建设多条智能化产线实现降本增效，市场继续向龙头集中。

其中CMP抛光液位居国内龙头，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使我国具备在该领域的自助供应能力。

归母净利润方面，2016年归母净利润为0.37亿元，2021年为1.25亿元，预计2022年为2.25亿元，CAGR为35.0%。

从公司毛利率及净利率数值来看，公司毛利率长期维持在50%左右；净利率存在一定波动，波动主要源自于非经常性损益及各项费用的波动，如研发费用及股权激励费用等。

公司化学机械抛光液包括硅/多晶硅抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液、金属栅极抛光液、介电材料（二氧化硅、氮化硅）抛光液、钨抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、三维集成（TSV、混合键合等）抛光液、硅衬底抛光液和应用于第三代宽带半导体的抛光液等系列产品此外，公司在山东安特加码抛光液原材料硅溶胶产品顺利通过测试；研发端加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力，进一步提高了公司在CMP抛光液领域核心竞争力。

公司拓展湿电子化学品产品线布局，目前拥有光刻胶剥离液、刻蚀液、刻蚀后清洗液、抛光后清洗液品类，产品广泛应用于14nm以上节点逻辑电路及3DNAND、DRAM等存储器件。

公司自2005年成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发生产和销售，通过多年技术积累，已经成为中芯国际、台积电、京东方、SunPower等国内外知名厂商的靶材供应商，是国内高纯溅射靶材的龙头企业公司业务遍布全球，产品远销海外，2021年，公司产品在国内和海外营收占比分别为43.4%和56.6%。

半导体靶材方面，随着泛半导体产业向国内转移，预计靶材需求将进一步提升，智研咨询预测2022年中国半导体靶材的市场规模将达到75.1亿元，同比增长19%；平面显示靶材方面，智研咨询预测2025年预计达到320亿元，2018-2025年年我国平板显示面板用靶材市场CAGR为18.1%，平板显示面板靶材市场提升。

根据SEMI预计，2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%半导体零部件作为设备主要组成部分，市场空间提升。

公司主营业务分布于“电磁光医”四大领域，具体业务高端金属靶材、先进稀土材料、红外光学材料、生物医用材料等，其中靶材和稀土材料为主要业绩来源，目前已实现铜系列靶材、钴靶材等垂直一体化，有下游稳定客户供应，是半导体材料靶材领域国产替代龙头。

此外，红外光学、光纤材料收入2.35亿元，贵金属加工收入4.53亿元，医疗器械材料收入0.52亿元。

铂族业务产品收入高但毛利率低，21年毛利收入为1.65亿元，毛利率1.42%；薄膜材料主要为集成电路靶材，21年毛利收入为1.86亿元，毛利率21.38%；公司稀土业务21年收入2.14亿元，占比最高，毛利率7.91%。

主要产品为微电子化学品，按照组成成分和应用工艺不同可分为超净高纯试剂、光刻胶及配套材料和锂电池材料。

公司2021年营业收入为18.32亿元，同比增长79.21%；归母净利润2.01亿元，同比增长161.20%；扣非净利润1.15亿元，同比增长159.59%。

2021年公司光刻胶及配套材料和超净高纯试剂业务营业收入分别为2.74亿元和3.31亿元，同比增长53.04%和58.71%，营收占比15%和18%；锂电池材料收入为5.83亿元，同比增长超过150%，占比达到32%；基础化工材料增速最快，营业收入达到5.53亿元，同比增长166.35%，占比30%。

公司的前身路维电子成立于1997年，成立之初主要从事菲林的生产，产品主要用于PCB行业随着国内G10.G11高世代显示面板产线的建设与扩张，公司2018年开始建设国内首条G11高世代掩膜版产线，于2019年成功下线国内首张G11TFT掩膜版。

17-21年公司营收分别为1.07、1.42.18、4.04.94亿元，营收CAGR为46.6%，实现快速增长，主要得益于：全球平板显示行业产能加速向国内转移、国内半导体设计和代工产业兴起，国内平板显示及半导体领域的主流厂商市场份额迅速增加、产业链国产化步伐加快，对掩膜版等核心材料的市场需求提升，公司抓住机遇，产销规模迅速扩大；公司技术实力不断增强，突破了G1G8.6掩膜版诸多技术与工艺难点，并不断提升产品精度；公司产品线日益丰富和完善。

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