2022年8月10日美国《芯片与科学法案》通过并实施。法案的主要内容:一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持,重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
2022年10月7日,美国商务部工业安全局(BIS)宣布了对美国《出口管理条例》(EAR)的一系列修订,并公布了针对中国企业的新的出口管制限制措施。这是BIS近年来最大幅度的限制性举措,对中国的半导体行业乃至整个高科技制造业都影响巨大。
近年来,美国出台了一系列遏制中国高科技发展的举措,这些举措充分体现了美国以竞争之名行遏制之实,想锁死中国半导体的发展。目前的中国半导体后有东南亚借助美日韩力量的追赶,向前又面对美国的围追堵截。面对困境,中国半导体突围迫在眉睫。必须静下心来提高研发,以创新来突破封锁。