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SEMI:Q3全球半导体设备出货金额达287.5亿美元,同比增长 7%

作者:IT之家 来源: 头条号 57212/26

IT之家 12 月 4 日消息,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示,2022 年第三季度全球半导体设备出货金额达到 287.5 亿美元(约 2021.13 亿元人民币),环比增长 9%,同比增长 7

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IT之家 12 月 4 日消息,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示,2022 年第三季度全球半导体设备出货金额达到 287.5 亿美元(约 2021.13 亿元人民币),环比增长 9%,同比增长 7%

IT之家了解到,SEMI 表示,第三季度半导体设备销售额增长与对 2022 年的积极预测保持一致。第三季度设备支出比上一季度增长 9%,反映出半导体行业决心加强晶圆厂产能,来支持长期增长和技术创新

此外,SEMI 数据显示,2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录,环比增长 1.0%,同比增长 2.5%

在半导体行业年度硅出货量预测报告中,SEMI 指出,预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%,达到近 14700 百万平方英寸(MSI)的历史新高。

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