继昨天大幅下跌之后，今日A股部分半导体股票断崖式下跌，两天跌幅超过30％。

与此同时，全球半导体股票的崩盘仍在继续。

今天，台积电创下了跌幅记录。

美股中，英伟达、博通等往期超级半导体大牛股，今年累计跌幅惨不忍睹。

受下游需求萎缩和美国制裁的双重打击，中国半导体还有救吗？如何破局？从哪个领域实现突破？

台积电史诗级暴跌，

A股部分半导体股两天跌超30％

今天，台湾加权指数收盘暴跌4.35％，而被蔡英文称为“护台神山”的全球半导体代工龙头台积电股价更是大跌8.3％，创下有史以来最大跌幅。

事实上，在台股台积电史诗级大跌之前，美股台积电早已先跌为敬。近两个交易日，美股台积电累计下跌9.29％。自今年1月13日创下历史新高以来，台积电股价至今已经腰斩，跌幅高达53.49％。

相比台积电，部分A股半导体上市公司的走势更加吓人。仅仅两个交易日的时间，海光信息、盛美上海、拓荆科技的股价就跌去了超30％，千亿龙头北方华创更是连续两个交易日封死跌停。

从盘后公布的龙虎榜数据来看，机构疯狂出逃上述股份，其中海光信息被五机构净卖出5.05亿；北方华创被四机构净卖出2.38亿元；拓荆科技被五机构净卖出2.82亿，盛美上海被三机构净卖出1.21亿。机构合计从四家公司中出逃11.46亿。

这样的跌法属实非常罕见。

今年全球半导体到底有多惨？价值线整理了美股半导体前20大公司和A股半导体前20大公司今年以来的市值变化情况。

可以看到，美股市值前20大半导体公司今年以来市值蒸发了近1.4万亿美元，合近10万亿人民币，几近腰斩。其中，英伟达市值蒸发了近3.2万亿人民币，台积电市值蒸发了近2万亿人民币。

A股情况类似，不算今年上市的海光信息和天岳先进，A股市值前20大半导体公司今年以来市值已经蒸发了8312亿人民币，最新总市值仅约1.2万亿人民币，不足台积电一家公司的一半。

全球半导体的大崩盘，最核心的原因是下游需求的萎缩。Strategy Analytics发布的研究报告指出，2022年全球智能手机出货量将同比下降7.8％；IDC最新发布的数据显示，2022年第三季度PC出货量同比下降了15％；此外，此前因“挖矿”而需求火爆的GPU也随着加密货币的暴跌而需求锐减。

对于国内的半导体公司来说，除了下游需求的萧条之外，还要应对美国不断升级的制裁，这无疑是雪上加霜。

国内半导体的困局

半导体是一个庞大的产业，从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80％以上。

所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。

在这个产业链上，国内企业和世界先进水平的差距是全方位的。

首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。

目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。

设备和材料是又一非常大的短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。

差距最大的是光刻机。光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。目前荷兰公司ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60％。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。

芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

在这样一个超长的产业链中，全球通力合作必不可少。以光刻机为例，荷兰ASML一骑绝尘，但它的成功得益于各国的鼎力合作，镜头来自德国蔡司、光源来自美国，这几乎是西方近百年工业的技术结晶。

而中国在这个产业链上处于不利地位，现在正在面对非常不友好的产业环境。

行业如何破局？

方正证券半导体研究员陈杭在最新研报中推演了未来国内半导体行业的破局路径。

之前的情况是：

设计公司觉得内资fab（代工商）工艺不给力，优先选择外资晶圆厂，导致国产晶圆厂水平原地踏步。

内资fab觉得国产半导体设备不给力，联调起来耽误进度和KPI，应付国家项目买几台扔角落了，大部分都买了进口货。

大到刻蚀机，小到光刻胶，没有下游的迭代反馈，如何才能日臻完美？

要知道，台积电的晶圆代工水平靠的是苹果、英伟达等设计公司的反复培育学习，才做到完美。

要知道，ASML的光刻机靠的是跟台积电的通力合作，深度研发，反复迭代，才做了世界第一。

国内很多厂商都是骑墙观望，能有美系设备就买美系，国产先放一边。现在，美国史上最严芯片封锁来了，骑墙派终于无路可走！

那未来，有且只会发生一种情况：

设计公司没了外资fab，老老实实全面转向国产晶圆厂，联合调优。

内资fab没了美系设备，老老实实全面转向国产半导体设备，通力合作。

内资fab有了材料危机，老老实实全面与自己看不上的国内材料合作，调优攻关。

被逼上墙角的中国半导体产业，会形成设计-晶圆厂、晶圆厂-设备、晶圆厂-材料，三大“学习小组”。

另外，14亿中国人口 PK 10亿西欧+日韩+北美，STEM工程师人口数倍于后者，叠加后发国家优势，国产晶圆厂上游设备、材料、零部件、大芯片、EDA/IP，将迎来全新发展阶段。

哪些领域有望率先突破？

一切的基础是材料和设备。

半导体材料方面，除了硅这个主材料之外，剩余的材料大致可以分成两类：光刻与辅助光刻的材料。

半导体设备方面，已经与材料水乳交融互为关系，因此半导体设备也可以大致分成两类：光刻与辅助光刻的设备。

材料是化学的天堂、设备是物理的世界，从掌握基础理论到技术产业化落地也需要长时间的沉淀，因此，如果要在设备和材料方面入局，只能通过足够长的时间去研究和足够多的资金去投入，才有可能取得突破，并且材料和设备不能孤立地去发展，特别是在研发新的半导体制程时，设备是基于材料的设备，材料是之于设备的材料，设备商和材料商要互相给予对方宽容，提供试错机会。因此，如果要从半导体材料和半导体设备方面取得突破，一定不能依赖于单纯的市场行为，也一定不要指望立竿见影。

半导体软件方面，将数学模型转换成仿真结果，将执行程序转换为流片图形，其实只要规则设定好了并不是十分难的事情，软件的易用性和用户的习惯往往是一个软件是否能取得成功的关键，多年的优胜劣汰后，留下了Synopsys、Cadence、Silvaco等软件，这些软件基于Linux、设计者不乏中国人的身影，理论上是可以在短时间内形成突破的，但是却不可能形成取代；这就很尴尬了，设想一下，如果中国人自己开发了一套半导体设计软件给中国人自己用，这到底算是入局还是算是出局呢？因此，在半导体软件方面，就像我们有自己的永中、WPS等办公软件，但主要还是用Office写文档一样，我们要有，但也很难依赖它来入局。另外，同样的，半导体EDA软件的发展也一定不能依赖于单纯的市场行为。

半导体产能方面，中国台湾地区因为其特殊性，已经成为了半导体芯片的世界工厂之一。如果半导体不再有战略意义，中国大陆成为新的世界工厂是顺理成章的事情，但如果半导体的战略意义依旧，中国大陆仍面临着新工艺设备的引入和外部客户的订单压力。因此，在半导体产能方面，如果一直没有自主的核心技术的背书，即便是中国与全球差距最小的封装与测试，也一直会被隔断在一个距离世界顶级工厂不远不近的位置。在中国半导体产业上游不稳的情况下，产能的铺陈需慎之又慎，中国台湾会长期成为一个好的缓冲地带，大陆很难依靠产能的单点突破来入局。在半导体产能方面，最好能让它成为一个单纯的市场行为。

半导体设计方面，属于上层建筑的范畴，企业一旦成功起步就能自我造血、滚动向前。中国已经出现了一些在细分领域度过了黎明前的那段黑暗的企业。按照半导体设计的游戏规则，有些模块可以从EDA或者Fab厂商处购买；有些模块需要自己实现；还有一些模块即便是自己实现，也要给他人支付专利费用、还要依赖下游应用。当我们从更高的角度俯视中国整个半导体设计产业时，中国的半导体设计产业整体还很弱，特别是模拟设计方面，并不完全因为起步较晚，更因为缺少试错与迭代机会，与欧美设计公司相比，价格与性能都存在差距。

总之，要破局就需要在半导体材料和设备方面进行政策性的持续投入，使某些关键工艺环节成为全球化半导体产业分工的一部分，并在半导体设计方面构建起产销畅通、自我循环的生态，使之成为有中国特色的社会主义市场经济的一部分。

中国半导体的材料和设备水平决定了中国半导体的生产力水平，中国半导体的设计水平决定了中国半导体的生产关系水平，前者是后者的前提和基础并决定了后者的发展和变革，后者又对前者起作用，后者是否能以一个活跃的形式存在，将或解放、或束缚，或推动、或阻碍前者的迭代与进化。

未来要发展半导体材料、设备和设计，离不开两个要素：国家意志和人才，国家意志可以带来资金，人才可以带来技术。

对于投资者来说，值得注意的是，中国半导体破局崛起空间巨大，其间必然会出现一批超级大牛股；同时，中国半导体崛起是一个非常漫长和艰辛的过程，也必然会有一批公司被淘汰出局。这个过程，过早或过晚押入，或者押错公司，同样会有巨大风险。

本文源自价值线