最近一段时间，国际上对半导体的投资似乎正“风生水起”。

今年7月份，继韩国的三星、SK等知名企业在美国半导体行业先后大手笔的投资1920亿、150亿美元之后，日本也宣布，将会和美国在半导体领域进行合作。

7月29日，据日本媒体报道，该国计划建立一座关于新一代半导体的研究基地，同时，将会就此与美国进行合作。

据相关内部人士透露，2022年的年底，美国和日本共同合作的新一代半导体联合研发中心将会在日本建立，2纳米的半导体芯片是该研发中心重点研究的内容。根据预计，这个研发中心拥有的一条原型生产线将会在2025年前生产新半导体。

有意思的是，日本和美国有过半导体领域的对立“前科”。1980年代的后半期~1990年代的前半期，两国处于“日美半导体摩擦”。1980年代，日本的半导体制造在世界处于领先地位，在全球市场中占比超过50%。

因此，“日本威胁论”在美国盛行，美国随之开始对日本的半导体行业进行打压。1985年6月，美国对日本的半导体行业进行起诉；1986年9月，日本和美国签署了《日美半导体协定》。签署完该协定之后，日本被迫打开半导体市场，同时被强制要求保证外国公司5年内能够获得20%的市场份额。这之后不久，美国又对日本价值3亿美元的出口芯片施加了100%的惩罚性关税。

日本从1963年开始举全国之力，用22年时间发展的半导体行业，在美国的不断打压之下，一夕崩塌，在世界市场的占有率从50%降至10%。

从两国竞争到走向两国合作，日本和美国在半导体行业上经历了30年的“风风雨雨”。据了解，29日，日本的经济大臣萩生田光一和外相林芳正将会和美国的布林肯、雷多蒙在美国华盛顿会晤。会议上，他们将会重点讨论两国新一代半导体合作的相关问题。

早在今年5月4日，萩生田光一就曾向媒体表示道：“关于和美国在半导体行业开展合作，我感受到了命运的奇异。”

值得一提的是，近些年来，中国半导体行业在国家的支持下，正逐步形成势头强劲的核心竞争力，默克中国的CEO曾说道“中国半导体领域的黄金时代才刚刚开始”。

30年的摩擦不是一朝一夕可以消除的，即使在今天，日本和美国对于两国的合作也各怀疑虑。在这样的情况下，日本和美国在半导体领域的合作研究真能走向共赢吗？

文|张雅题|黄梓昕 审|李泽钚