半导体国产化持续演进，不少投资人士看准这一领域2023年的机遇。

在半导体设备方面，国海证券认为，海外局势动荡加速了国产化进程，国内晶圆厂给予国产设备更多的量产导入机会，在成熟设备放量的同时，高端设备研发加速，使得国产设备公司盈利状况改善。

这一点在三季报中已有体现。Wind数据显示，前三季度，11家半导体设备上市公司合计实现营业收入246亿元，同比增长52%；归母净利润和扣非归母净利润分别为47亿元和40亿元，同比分别增长73%和129%，明显高于收入端增速。其中，盛美上海、芯源微、北方华创归母净利润增幅分别达到196.41%、169.42%、156.13%。在国产半导体设备公司身上看到如此大幅度业绩增长，过去较为罕见。

机构预计，产业链国产化会再次加速，国产厂商有望迎来发展机遇。截至三季度末，11家半导体设备公司存货和合同负债分别达133亿元和284亿元，同比分别增长69%和76%，达到历史最高点。其中，北方华创合同负债65亿元，存货116亿元；中微公司合同负债20亿元，存货32亿元。

值得注意的是，按照国内晶圆制造“一哥”中芯国际的计划，已将2022年的资本开支从320亿元上调到456亿元，意味着中芯国际今年增加了136亿元的资本开支，逆周期扩产得到进一步体现。这块增量“蛋糕”大概率会进入国产设备厂商口中。

天风证券研报认为，逆全球化趋势倒逼国内产业链加速成长，材料和设备板块整体战略地位会越来越重要。

根据SEMI数据，2021年，中国半导体材料市场规模达119.29亿美元，首次突破100亿美元大关，约占全球市场份额的19%。芯片制程技术升级和晶圆厂扩产潮，将推动中国芯片出货量增加，未来国产化率有望将稳步提升。 （冯尧）