智通财经APP获悉,国金证券发布研究报告称,全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上,细分行业优质龙头公司迎来布局良机。在半导体设计方面,关注明年需求复苏和由弱转强的标的。而半导体设备材料则有望高速增长有望穿越周期,长期受益自主可控。功率半导体受益于新能源拉动,2023年有望继续保持快速增长,该行看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会。行业内重点推荐纳芯微(688052.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、澜起科技(688008.SH)、兆易创新(603986.SH)。国金证券发布研究报告称:全球半导体短期下行不改长期向好格局,看好优质龙头公司。半导体设计:关注明年需求复苏和由弱转强的标的经典的半导体周期表现为营收增速常领先库存月数3-6个月从底部开启下一轮上涨周期,同时股价也同步领先库存月数开启上行周期。从下游需求来看,汽车智能化和电动化带动汽车芯片需求持续旺盛,2023年仍将是高增长的一年,工业需求2023年二季度已开始实现正增长(根据工业客户下单情况测算),消费级产品预测会在2023年下半年迎来需求回暖,从股价提前反应的角度看,2023年上半年迎来布局良机。整体来看,该行重点看好强应用(工业、新能源、汽车、数据中心)及需求由弱转强的方向(消费电子),细分领域方向重点看好BMS芯片从“0”到“1”突破,车用MCU国产化率提升,存储芯片止跌反弹,数据中心DDR5接口芯片渗透率快速提升,FPGA在特种领域和民用市场快速发展及国产替代的机会。半导体设备材料:有望穿越周期,长期受益自主可控当前国产设备对28nm及以上制程的工艺覆盖率逐步提升,基本上实现了设备量产,并积极推进14nm及以下制程的工艺研发。在大背景下,14nm制程及存储产线工艺中的部分关键制程也正处在加速验证的0-1阶段。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的突破,本土高端半导体材料尚处于起步阶段,国产替代仍有较大空间。12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高,本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。整体来看,受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升,国产设备及材料厂商订单持续,有望保持相对高速增长穿越周期。功率半导体:受益新能源拉动,2023年有望继续保持快速增长受到电动汽车、光伏、储能等新能源的拉动,中高压功率半导体2022年需求较好,该行预测2023年新能源车用IGBT、SiC,光伏IGBT模组,新能源用超级MOS需求有望继续旺盛,近期英飞凌又提出了涨价,预计2023年将继续涨价,SiC在中高端车上应用是大势所趋,多家国际碳化硅大厂公布接到碳化硅大单,英飞凌宣布获得222亿元碳化硅设计定点,法雷奥宣布获得285亿元碳化硅电驱订单。该行看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会。风险提示:消费电子需求回暖低于预期,汽车、工业、数据中心等强应用需求不达预期,产业链库存较多,价格下降。
国金证券:看好半导体需求复苏+创新成长+国产替代方向 推荐纳芯微(688052.SH)等
作者:智通财经 来源: 头条号 80612/28
智通财经APP获悉,国金证券发布研究报告称,全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上,细分行业优质龙头公司迎来布局良机。在半导体设计方面,关注明年需求复苏和由弱转强的标的。而半导体设备材料则有望高速增长有望穿越周期,长期受益自
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