每经记者：杨建 每经编辑：赵云

2022年10月7日，美国BIS发布近年来范围最大半导体管制举措，管控范围包括芯片、设备、零部件、人员等。2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划，美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出，逆全球化趋势抬头。

为此我国也在推出半导体行业发展的政策，目的就是加速推动国内半导体业的国产替代进程。对于国内巨大的半导体设备市场，自主可控势在必行，半导体设备进入国产替代加速期，看好国产设备加速导入。

半导体逆全球化成趋势，政策加大支持力度

2022年10月7日，美国BIS发布近年来范围最大半导体管制举措，管控范围包括芯片、设备、零部件、人员等。美国商务部在9月6日发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划，美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出，逆全球化趋势形成。

从短期来看，美国的“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器以及下游产业的影响较大。从长期来看，进行半导体关键材料的国产替代已是国内半导体产业的共识，该法案的重重限制只会加速中国半导体产业国产替代的进程。在半导体设备国产化提速的背景下，鼓励半导体设备发展政策再加码，上海市印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》；今年3月，国家发改委等五部门发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业清单给予税收优惠或减免，

今年12月1日，辽宁省政府官网发布《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》，围绕支持企业研发创新措施等五方面提出14项措施。地方半导体设备补贴政策落地，支持力度可观。辽宁省政府半导体设备补贴新政从投资扩产、研发、销售、投融资等多维度给与半导体设备企业补贴：1）扩产端：扩产项目按实际投资总额30%给予补助，同一项目最高补助可达1亿元；2）研发端：对符合相关条件的企业，按研发投入30%给予补贴，最高可达1000万元；同时加大国家重大专项配套资金支持。此外还在销售端，投融资端，以及在人才培育、土地供给方面政府也给出诸多支持。

半导体设备穿越周期，长期成长属性无虞

在国内加速推动半导体行业国产替代的背景下，浙商证券研报认为，半导体设备受益于下游扩产加速及代际更迭，迎来量价齐升。根据SEMI，2016-2021年全球及中国半导体设备市场空间CAGR分别达20%、36%，全球半导体产业向大陆地区转移，我国半导体设备销售额占全球比重逐年提升。2021年大陆地区半导体设备销售额占全球销售额29%，2020、2021年蝉联全球最大半导体设备市场。大陆地区预计2022-2026年新增25座12英寸晶圆厂。2022年大陆地区共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。

浙商证券研报认为，国内头部晶圆厂逆势扩产，至2026年预计新增25座12英寸晶圆厂，中芯国际逆势扩产，带动国内设备投资。2020年以来全球晶圆厂商积极扩产，拉动设备需求高景气。晶圆厂扩产的资本支出中，70%-80%将用于购置半导体设备。根据IC Insight，2022年全球半导体厂商资本支出达1817亿美元，同比增长19%。IC Insights预计2021-2026年，大陆地区集成电路产值CAGR13.3%，集成电路市场规模CAGR7.9%。

其次是下游厂商代际差距缩小，技术迭代推动设备量价齐升，大陆地区晶圆厂商在技术工艺方面不断突破，与龙头代际差距缩小至2代。中芯国际与台积电代际差距逐步缩小，2021年14/28纳米收入贡献占比为15%，较2020年的9%显著提升。随技术节点缩小，半导体设备投入大幅上升。随半导体芯片先进制程的发展，单位产能投资额逐步提升，14nm技术节点的产线投资额是90nm的3.3倍左右，3nm技术节点的产线投资额是14nm的3.4倍左右。

半导体设备国产化稳步推进，多环节设备取得突破，我国去胶设备、清洗设备、CMP设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率较高。从国内重点产线招投标数据来看，美国日本占据头部地位，国产设备替代空间大。半导体设备进入国产替代加速期，看好国产设备加速导入。2019-2021年，长江存储国产化率从9.57%提升至25.65%，中芯绍兴从10.07%提升至25.29%，上海积塔从27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海积塔、北京燕东、华虹无锡招投标较多，国产化率分别为59.55%、46.25%、15.33%。

半导体设备迎国产替代黄金窗口期

2022年以来，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期，国内半导体设备需求，助推国产替代进程。虽然我国在一些半导体设备领域取得一些进步，但是当前半导体设备的整体国产化率仍较低，国产替代任务艰巨，但前景空间广阔，国内头部企业或将迎来发展的黄金机遇。我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产替代进程。

从设备类型来看我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于20%，但在价值量较高领域内国产化率较低，如光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率合计不足5%。根据SEMI数据，全球半导体制造设备总销售额预计将于2022年达1175亿美元，同比增长14.7%，并在2023年增至1208亿美元。据预测，未来3年中国国产半导体制造设备需求量近3万台，设备龙头春天将近。我国是全球最大半导体设备市场，美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速，国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。

东吴证券研报认为，离子注入机国产化率较低，看好国产替代加速在自主可控驱动下，集微咨询预计大陆地区未来5年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，对半导体设备的需求将维持高位。离子注入技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积，中性预估仅2022-2026年大陆地区新增12英寸晶圆产能扩产，对离子注入设备的需求将达到520亿元。离子注入机为前道国产化率最低的环节之一，2022年1-10月份华虹无锡和积塔半导体招标中国产化率仅为3%，国产替代空间较大。在本土供应商中，凯世通聚焦价值量占比较高的低能大束流和高能离子注入设备，中信科在中能领域也具备一定竞争力。

光大证券研报显示，前道量检测是半导体晶圆制造的关键工序之一，其中明场和暗场检测是重要的检测环节，对芯片制造起着至关重要的作用，是提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代的重要环节，在多个方面存在很大的不同。2021年，按销售额计，前道量检测设备在半导体制程设备市场中占比11%，缺陷检测在前道量检测市场占比高达55%，其中有图形晶圆检测设备市场占比约34%，随着下游需求扩张，缺陷检测市场空间广阔。半导体量检测设备市场主要由国外厂商垄断，尽管目前中国已经成为全球最大的前道量检测市场，国内厂商市场份额占比仍然较小，但市场前景广阔。

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