前 言

近几年，广阔的市场替代空间，叠加贸易冲突带来的进口限制，同时由于中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一，多重因素叠加推动整个产业迅猛发展。

据新财富统计，截至2022年11月，国内已涌现出50家半导体独角兽，产业链上中下游分别贡献9、33、8家，总估值高达8584亿元。在这些企业中，芯片设计公司共27家，占据半壁江山。其中，GPU、车规MCU等领域分别诞生了8家、5家独角兽，成为最热赛道。

在本文中，我们将主要从半导体IC设计业发展现状、竞争格局以及人才趋势等方面，简要探讨一下半导体IC设计业发展概况与趋势。

01 .国内IC设计业发展现状

中国半导体产业概况

根据WSTS世界半导体贸易统计组织的数据，中国半导体市场销售规模从2014年的913.75亿美元增长至2021年的1925亿美元，年复合增长率为11.23%。近年来，中国对半导体产品的需求不断扩大，逐步成长为全球最大的单一半导体销售市场，2021年半导体销售额占全球市场的34.6%。

IC设计产业概况

集成电路行业整体规模快速扩张的同时，也推动了设计、制造、封测等子行业的共同发展。尤其是在国家政策以及市场需求的带动下，我国IC设计行业高速增长。

国内IC设计业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等诸多优势，已成为全球IC设计业市场增长的主要驱动力。从集成电路设计产业销售额来看，我国IC设计行业多年来保持着快速发展的趋势。

据数据显示，我国集成电路设计行业销售规模由2017年的2074亿元增至2021年的4519亿元，年均复合增长率为24%。预计2022年我国集成电路设计行业销售规模将进一步增至4989.6亿元。

50家独角兽，芯片设计占主导

行业的高速发展，带动着我国集成电路设计企业数量不断增长，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均复合增长率12.6%。从最新统计的数据来看，2021年我国集成电路设计企业达到了2810家，较上年的2218家增长了592家，同比增长26.7%。

自2019年6月科创板开板以来，半导体IC二级市场企业数量增势显著。2019-2021年共计51家半导体IC企业成功上市，其中43家在科创板上市，占比超过80%。2022年上半年有14家半导体IC企业在科创板成功上市，从上市企业产业链分布来看，主要集中在IC设计环节，上市企业数量占比达到48.6%。

据新财富统计，截至2022年11月，国内已涌现出50家半导体独角兽（如下表），可以看到国内中游领域的半导体独角兽，产品以集成电路占主导，共产生了高达27家芯片设计独角兽。

02 .IC设计业的挑战与前景

IC设计业面临的挑战

内卷严重

国内IC设计行业体量较轻，深陷”中低端拼价格，高端拼技术”的内卷之局。

根据中国半导体协会CSIA的数据显示，2021年中国IC设计企业数量已达到2810家，同比增长26.7%，主要为初创、中小企业参局；销售规模为4519亿元，同比增长19.6%，呈现高速发展态势。

从产品维度来看，大量中小设计企业扎堆中低端市场，产品同质化带来的价格战进一步挤压中小企业生存空间，而高端产品市场要看企业技术储备，与国内厂商拼产品“能否做得出”以及产品“能否用的好”，对企业的资金实力、研发团队提出高要求。

资本研发投入不足

国内IC企业的资本研发投入不足，研发占比基本都在10％～20％之间，国外IC企业则在20％左右。而国外大厂营收远远高于国内企业，这就意味着可能有些国内IC设计公司的研发投入还不如国外大厂的零头。在半导体这种高投入的产业中，IC投入越高，企业的长远前景更好，且成本也会越来越低。

产业人才基数小且分散

国内半导体产业人才本短缺状况一直存在。业内常常有人说，IC从业者要坐得住“冷板凳”。按照半导体行业的规律，从业者要在一线连续埋头苦干十年，才能成为某一领域的专家。但是很多人可能没有“熬成”专家，就调岗或者跳槽。现在的很多半导体产业猎头及投资人，都有半导体从业经历。

另外，部分龙头企业的技术骨干业选择离开龙头公司自主创业。近年来，从中芯国际、紫光展锐等国内龙头企业出走的人就不在少数。这也会导致国内整体IC产业链竞争力的下降。

IC设计业的发展机遇

尽管面临诸多挑战，但IC设计业的发展前景仍持续向好。主要得益于三方面：

政策环境利好

作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业最近几年的关注度不断提升，国内政策环境进一步趋好。国家陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划等，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。

芯片需求持续增多

我国作为全球消费电子制造中心，手机、智能家电等消费电子产品的产量占据全球总产量的50%以上。同时，随着5G时代的到来，物联网、电动汽车、智能驾驶、工业控制等新兴产业快速发展，催生了大量对车用芯片、驱动控制芯片等产品的需求，为集成电路设计行业带来新的机遇，带动行业持续发展。

IC设计领域仍有诸多投资机遇

根艾瑞咨询分析中国半导体IC产业环节中，IC设计保持最高资本热度，IC设计企业数量持续上涨，因轻体量与短周期特性吸引众多资本布局。

未来IC设计领域仍有诸多突破机遇，如高性能SoC(片上系统)、高算力AI芯片、高端模拟芯片等。

03 .IC设计业人才发展趋势

数据显示，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。2020年我国集成电路设计业从业人员规模达19.96 万人，比上年同期增长了10.15%，在集成电路从业人员总数中占比36.89%。预计到2023 年前后，全行业人才需求将达76万人，其中设计业从业人员需求将在30万人左右。

根据猎聘发布的《2022半导体芯片人才市场趋势报告》，经历过2021年的“热火朝天”后，2022年以来芯片就业市场延续了之前的高景气趋势，仍存在较大的人才缺口。

从具体职能属性来看，芯片设计类岗位中的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师紧缺指数最高，其TSI指数均超过了10（TSI>1，表示人才供不应求，该指数呈上升趋势，表示人才越来越抢手，招聘难度增加）。

从全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反应出人才缺口较大。

从企业规模来看，芯片设计类企业体量较轻，根据中国半导体协会CSIA公开数据，在2021年2810家IC设计企业中，有超过8成企业的员工人数小于100人， 主要为初创、中小企业参局。从职位贡献来看，100人以内企业发布职位占比36.61%，100-499人规模的设计类企业需求量最高。

从企业对人才学历要求上看，设计类人才呈现高知高薪特征，生产类人才学历要求则相对宽松，整体分布相对均衡。

据统计，设计类岗位硕士以上人才占比达50%以上，本科以上为“硬门槛”，且整体平均年薪较高，越高知越高薪；生产类岗位硕士以上人才占比达30%以上，仍有16.44%的人才为大专及以下学历。

此外，从工龄分布看，设计类3年以下工龄占比最高(26.68%)，说明行业吸引了大量新鲜血液加入，也同时说明在行业人才紧缺的情况下，企业不得不重视青年人才的培养与引进。

结 语

从国内现有的半导体独角兽来看，其优势在于已通过一级市场获得不少融资，拥有较高估值，具备抵御风浪的能力；但劣势在于集中于中低端激烈竞争，且普遍市占率较低，盈利规模偏小，甚至还在亏损。

从IC设计业发展状况来看，虽然其面临诸如“内卷严重”、研发投入不足等问题，但总体仍处于繁荣发展中，随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间，将出现更多层次的市场需求，这也要求国内的IC设计公司更加努力。

与此同时，在国内良好的政策和融资环境下，催生了较为旺盛的人才需求，人才缺口将持续存在，尤其是芯片设计类人才。虽然目前在政策积极影响以及行业薪酬提高的情况下，本专业毕业生就职比例提升，相关专业毕业生转行到集成电路行业的人才比例也在提升，但从岗位需求量统计来看，模拟芯片设计、数字前端、数字验证等设计类岗位依然呈人才紧缺状态。

因此，我国仍需加大行业相关人才培养力度，在高校输送专业人才的同时，也要积极推动技术人才的回流，以及落实更多吸引人才、留住人才政策，在高校、企业与政府共同发力之下，实现更加完善的人才培养体系，加快芯片产业自主发展的脚步。