【新智元导读】美国步步紧逼,对此,我国正制定一项1万亿元人民币的半导体产业支持计划。
最近,美国对我国的「卡脖子」行为愈发紧逼,还拉上了荷兰和日本,意欲组成「三国联盟」。对此,我国正在制定一项超过1万亿元人民币(1,430亿美元)的半导体产业支持计划。这是我国朝着芯片自给自足,迈出的重要一步。
计划制定中
据称,这1万亿的产业支持计划,是近期最大的财政激励计划之一,分配时间为五年,旨在通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。由于对芯片的需求飙升,我国将采取更直接的方式,来塑造这个行业的未来。这可能会进一步引起美国及其盟友对于我国在半导体行业竞争的担忧。2020年10月14日,在上海举行的中国国际半导体博览会(IC China 2020)上,人们正在参观中芯国际的展位一些美国立法者已经开始担心起我国的芯片产能建设了。有消息称,这项计划最早可能在明年第一季度实施。根据计划,大部分财政援助将用于补贴我国公司购买国内的半导体设备,主要是半导体制造厂或晶圆厂。这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。这一激励方案旨在加大对我国芯片企业的建设和扩建,以及对制造、组装、封装和研发设施的支持力度。另外,中国半导体行业还会享有税收优惠政策。芯片法案
12月7日,AMD董事长苏姿丰、英伟达创始人黄仁勋、苹果CEO库克、台积电创始人张忠谋等,同台庆祝台积电首家美国厂上机。今年10月,美国商务部通过了一套全面的法规,禁止某些研究实验室和商业数据中心获得先进的人工智能芯片,同时包含其他限制措施。同时,美国还一直在游说合作伙伴,包括日本和荷兰,收紧向中国出口用于制造半导体的设备。今年8月,拜登签订了具有里程碑意义的芯片法案,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的拨款,并且为估值240亿美元的芯片工厂提供税收抵免。