（报告出品方/作者：广发证券，许兴军、王亮、耿正）

一、成长逻辑：晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量

历经行业“超级周期”之后，半导体设备市场规模有望在高位维持稳定。2019 年-2021年，受到下游应用需求的驱动以及疫情对行业供需关系的影响，全球半导体 设备市场经历了一轮高景气周期。2022年，半导体设备市场规模有望再创新高。根 据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额有望达1143.4亿美元，同比增长 11.24%，以2021年中国市场的占比测算，预估2022年中国半导体设备市场规模有 望达329.48亿美元，同比增长11.24%。并且，未来1-2年的半导体设备市场规模有 望在高位基本保持稳定。其中，全球半导体设备市场规模有望稳定在1000亿美金左 右，中国半导体设备市场规模有望稳定在300亿美金左右。

半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。在半导体设备整体市 场规模保持高位稳定的过程中，产业链公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。 我们认为，市场份额的提升主要由三个因素驱动：产品的竞争力、所处市场的份额 或空间、品类扩张能力。其中，产品的竞争力是公司立足于市场获取份额的基础， 所处市场的份额或空间将决定公司高速成长的持续性，而品类扩张能力能够持续拓 展公司的成长边界。

中国大陆晶圆产能仍处于快速扩张期，且增速显著高于全球平均水平，配套半 导体设备的需求稳固。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场， 吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环 节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力。特别是在中国打造制造强国的战 略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造的 规模化和高端化。近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和 急迫性，晶圆制造及其配套设备等产业环节作为半导体产业的基石，加速发展势在 必行。因此，在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国大陆晶 圆产能在未来一段时间内仍处于快速扩张期，且增速显著高于全球平均水平。

根据IC Insights的数据，2021年，全球晶圆产能约2160万片/月（8寸约当）， 同比增长3.78%，中国大陆晶圆产能350万片/月（8寸约当），同比增长9.92%，在 全球的占比约16.2%。根据SIA的数据，伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张， 2030年，大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，届时将成为全球最大的晶圆产能 区域市场。晶圆产能的持续扩张，有望显著拉动上游配套半导体设备的市场需求。 在中国大陆晶圆产能快速扩张的过程中，配套的半导体设备需求有望保持稳固。

内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，国产半导体设备的订单增量 前景广阔。目前，内资晶圆产线仍然是国产半导体设备的消费主力，从远期内资晶 圆产线的建设情况来看，国产半导体设备的需求前景更为乐观。根据各公司官网的 不完全统计，目前，内资晶圆产线的总产能约为162.5万片/月（8寸约当），而各条 产线的规划总产能约为454.5万片/月（8寸约当），现有产能距规划产能仍有较大的 扩充空间，因此，内资晶圆产能的大幅扩张，有望为国产半导体设备公司带来广阔 的订单增量。

全球半导体资本支出力度不减，规模再创新高，全球半导体设备市场的供需仍 维持紧平衡状态。晶圆产线的扩产会通过资本支出转化为半导体设备公司的订单。 从资本支出的趋势来看，历经2019-2021的行业上行周期之后，晶圆扩产仍在稳步 推进，全球晶圆产线的设备资本支出力度不减。根据SEMI的数据，2022年，全球晶 圆产线的设备资本支出有望达1090亿美元的新高，同比增长19.78%。反映到半导体 设备环节，全球半导体设备的供需依然会维持紧平衡状态。

内资产线的资本支出保持高位稳定，国产半导体设备需求稳固，仍处于加速验 证和放量的机会窗口。对于中国市场，整体而言，中国晶圆产线的设备资本支出有 所回落。根据SEMI的数据，2022年，中国晶圆产线的设备资本支出预计达170亿美 元，同比下滑14%。但通过对中国晶圆产线的设备资本支出的结构进行分析可知， 国内的外资产线的资本支出有所回落，而内资产线的资本支出则维持了2021年以来 的高强度，资本支出的规模保持相对稳定。考虑到目前内资产线贡献了国产半导体 设备的绝大部分订单，因此，国产半导体设备的下游需求依旧稳固，特别是在全球 半导体设备供需紧平衡的背景下，国产半导体设备仍处于加速验证和放量的机会窗 口。

当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产替代驱动的份额提升， 将为行业贡献可观的成长速度和空间。对于国产半导体设备厂商而言，其驱动力除 了行业规模的自然扩张，还包括在国内市场的国产替代。根据中国电子专用设备工 业协会的数据，2021年，国产半导体设备销售额为385.5亿元，同比增长58.71%， 占中国大陆半导体设备销售额的比例为20.02%。

以半导体晶圆制造设备为例，当前的国产设备对28nm及以上制程的工艺覆盖度 日趋完善，并积极推进14nm及以下制程的工艺突破，产品正处于验证密集通过、开 启规模化起量的成长阶段。并且，各大半导体设备厂商基于产品上线量产的契机， 也在与客户密切开展工艺设备的合作研发、已有产品的迭代和细分新品类的扩充， 利于产品竞争力和市场拓展的继续深入。所以，我们认为目前的半导体设备国产化 率仍处于非线性增长区间，未来国产设备有望加速渗透。假设2025年，该统计口径 下的中国大陆半导体设备市场的国产化率提升至50%，则2021-2025年，国产半导 体设备销售额的CAGR近30%。并且，对于65-40nm等国内配套较成熟的制程，本 土半导体设备供应商的单一供应比例最高已达80%，足见设备国产化有较高的成长 空间。（报告来源：未来智库）

二、成长空间： 设备品类多元化，细分市场空间广阔

丰富的半导体工序催生出众多的半导体设备类型，从硅片制造、芯片设计、晶 圆制造、封装和测试，配套的半导体设备品类多元，各个领域间具备较高的技术和 市场壁垒。

从半导体设备市场的品类来看，晶圆制造设备占据了主要的市场份额，其次是 测试设备和封装设备。根据SEMI的数据，2022年，全球晶圆制造设备的市场规模有 望达988.8亿美元，同比增长12.35%，测试设备市场规模有望达81.7亿美元，同比 增长4.88%，封装设备市场规模有望达72.9亿美元，同比增长4.29%，三者在全球半 导体设备市场的占比分别为86.48%、7.15%和6.38%。

从细分品类来看，在晶圆制造设备市场，沉积、刻蚀、光刻设备的市场规模稳 居前三位。根据Gartner的数据，2022年，刻蚀、沉积、光刻设备的市场占比分别为 22%、20%和19%。由此测算可得，2022年，三者的全球市场规模分别为218、198 和188亿美元。

在测试设备市场，测试机占据了主要的市场份额，其次是分选机和探针台。根 据前瞻产业研究院引用的SEMI数据，2018年，测试机、分选机和探针台的市场占比 分别为63.1%、17.4%和15.2%。由此测算可得。2022年，三者的全球市场规模分别 为52、14和12亿美元。其中，存储测试机、SoC测试机和数字测试机是测试机市场 的前三大细分品类，其市场占比分别为43.8%、23.5%和12.7%，由此测算可得。2022 年，三者的全球市场规模分别为23、12和7亿美元。

在封装设备市场，贴片机、划片机、引线焊接机分别占据了前三大细分市场。 根据CIC灼识咨询的数据，2020年，贴片机、划片机、引线焊接机的市场占比分别 为31.6%、27.6%和22.2%。由此测算可得。2022年，三者的全球市场规模分别为 23亿美元、20亿美元和16亿美元。

布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间。通过对半导 体设备市场竞争格局的分析可知，营收在百亿美金量级的龙头公司，其业务结构基 本覆盖了半导体设备细分市场规模前三大的品类：刻蚀、光刻和沉积。鉴于此，对 于本土半导体设备厂商而言，在刻蚀和沉积等“大赛道”深入布局的公司，具备更 为广阔的远期收入空间，未来的发展前景十分广阔。

在各类细分赛道布局领先的设备厂商，有望率先卡位供应链优势位置。半导体 设备市场细分品类众多，目前，本土半导体设备产业仍处于成长早期，在各个“细 分赛道”率先卡位并建立竞争优势的设备厂商，有望在下游客户端抢占更优势的生态位---包括先发的研发验证机会、领先的供应份额以及积累更丰富的量产经验，从 而在细分品类中建立起更高的竞争壁垒。

三、成长能力：核心工艺环节陆续突破，持续拓展成长边界

在工艺技术方面，目前，国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、清洗、涂胶显影、 CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步，并 且与海外传统厂商形成了初步的技术对标。

具体到产品方面，在前道领域，28nm及以上的制程范围，国产半导体设备厂商 实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖；在新技术节点上，国产半导体设备厂商配 套14nm及以下制程的逻辑工艺、128层3D NAND工艺以及17nm DRAM工艺开展产 品验证和合作研发。

同时，以北方华创、中微公司、盛美上海为代表的国产半导体设备公司不断完 善产品的平台化布局，可服务市场规模快速扩张，远期收入空间不断打开。另一方 面，以拓荆科技、华海清科、芯源微、万业企业等为代表国产半导体设备公司在各 自专长的领域内已占据了领先的供应份额，不断夯实技术和市场壁垒。目前，国产 半导体设备厂商的产品已在中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等晶圆产 线快速起量，市场份额持续提升。

在后道领域，国产半导体设备厂商在测试机、分选机、探针台等设备方面的配 套较前道更为完善，并且以长川科技、华峰测控为代表的国产半导体设备厂商在SoC 测试机、存储测试机、探针台等高端新品研发和市场拓展也快速推进，整体已在后 道设备市场具备一定的市场份额优势。

根据国产半导体设备公司2021年的收入测算，目前，国产半导体设备在清洗、 CMP、刻蚀、测试机、分选机等设备市场的国产化率已突破双位数，而在沉积、离 子注入、探针台等领域也取得一定的国产化突破。整体而言，随着细分品类的市场 份额提升，以及产品品类的多元扩张，未来，国产半导体设备公司的成长边界有望 不断拓宽。

在半导体设备市场规模趋稳，份额提升贡献主要增量的背景下，国产半导体设 备厂商依托本土晶圆产能的快速扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增 长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空 间均十分显著。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站