随着产业链下游系统和终端需求的全面疲软，寒气正在向上游的整个半导体产业链传导，已经辉煌发展多年的半导体设备也不能幸免，将在2023年过苦日子。在全球衰退的大环境下，相对而言，中国大陆半导体设备市场依然保持着活力，这主要归因于处于成长期的发展阶段，以及开始深入人心的供应链本土化和产业安全发展预期。

硅晶圆厂分担客户库存压力

硅晶圆厂对少数客户同意可延迟出货，时程延后约一、二个月左右；另有硅晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。

硅晶圆业者坦言，现在半导体市况真的不好，硅晶圆端无法幸免于难，长约客户端的库存水位一直增加，大概已经到极限，现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。有部分客户确实已来商谈延迟出货，但客制化产品投产后，如果不拉货，也无处转卖，所以客户也能体谅，双方协议从明年首季再将部分出货延后。

除了晶圆代工厂端受到IC需求明显减缓影响，部分制程产能利用率甚至只剩五成左右，硅晶圆厂商指出，存储客户面临的压力大，他们减产导致硅晶圆需求也减少。整体而言，市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入2023年首季后才会真正浮现，且估计8英寸硅晶圆修正幅度可能会高于12英寸硅晶圆。

不过，除了6英寸以下硅晶圆需求确实较弱之外，环球晶日前提到，预期该公司明年首季8英寸与12英寸产能仍会满载。台胜科则表示，今年仍将全产全销，展望明年，目前客户仍持续遵守长约，该公司会配合客户，灵活调整产品组合。

外界评估，相关业者即使后续出现配合客户有所弹性调整，对于价格方面也应该会坚守。

中国市场值得期待

产业链传导效应已经作用于半导体设备市场，作为全球半导体业的重要板块，中国大陆自然也不能幸免。不过，由于体量巨大，且处在成长和上升期，与全球其它地区相比，中国大陆2023年的半导体设备市场有所不同，期待值较高。

据预计，2022年，中国大陆、中国台湾和韩国仍是半导体设备消费的前三大市场，而且，预计中国大陆将在2023年保持领先地位。

分析半导体设备市场，首先还是要看晶圆厂的产能利用率和扩充情况。如前文所述，与IDM相比，晶圆代工业的商业化程度更高，对产业链的影响更加直接、透明。

因此，2023年，中国大陆的晶圆代工业发展情况将对半导体设备消费市场的拉动起关键作用。以中芯国际为例，全球其它几家知名晶圆代工厂受市况变化和设备交期影响，陆续下修了明年的资本支出计划，中芯国际却逆势上调，2022年资本支出达到66亿美元，增幅高达32%，提前规划着2023年深圳、北京和上海三座新晶圆厂的设备预付款，以应对潜在风险。

作为半导体产业链的重要环节，芯片制造产能扩充还可以为国产半导体设备和材料带来更多迭代发展的机会，以提升全产业链的全球竞争力。