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半导体或将有重大扶持,国产化之路的机会在哪里(附股)

作者:价值伍哥 来源: 头条号 27312/30

核心思想:1、半导体事件说明2、半导体当前国产化的情况3、哪些行业国产化替代机会较为明确一、半导体事件说明半导体事件:《独家新闻》zg拟投逾1,430亿美元扶持国内芯片业,与usa竞争。规模:12月13日 ,zg正在制定一项规模逾1万亿元人

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核心思想:

1、半导体事件说明

2、半导体当前国产化的情况

3、哪些行业国产化替代机会较为明确

一、半导体事件说明

半导体事件:《独家新闻》zg拟投逾1,430亿美元扶持国内芯片业,与usa竞争。

规模:12月13日 ,zg正在制定一项规模逾1万亿元人民币(1,430亿美元)的半导体产业扶持计划,这是朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步,也是为了对抗usa旨在减缓zg技术进步的举措。

目的:消息人士称,zg政府计划在未来五年内推出其规模最大的财政激励计划之一,主要以补贴和税收抵免的形式,以促进国内半导体生产和研究活动,zg的政策重点是发展独立的芯片产业。消息人士表示,zg政府的这项最新计划包括对国内半导体行业的税收优惠政策。

实施时间:该计划最早可能在明年第一季度实施。

方向:大部分财政援助将用于补贴zg企业购买国内半导体设备,主要是半导体晶圆厂。消息人士称,zgzf旨在通过这一激励计划,加大对zg芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、包装和研发设施的支持。

具体利好:这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。

二、半导体当前国产化的情况

1.1)半导体材料:大部分国产率不足15%;

我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。 SEMI数据显示,2019年我国半导体封装材料占比约66.82%,晶圆制造材料占比约33.18%, 大部分材料的国产替代率都在15%以下。

1.2)半导体设备零部件:整体国产化率不足8%

当下,设备零部件的国产化率还不高,据国内主流代工厂数据,目前全年日常运营过程中 用到的零部件(括维保更换和失效更换的零部件)达到2000种以上,但国产占有率仅为 8%左右,还有很大的提升空间,设备零部件厂商或将同时加速扩产与研发的进程。

1.3)半导体设备:涂胶显影设备 光刻设备主要依赖进口

根据SurplusGLOBAL中国区总经理,现在部分少量国产设备已经在性能上赶上了国外原厂 设备,而且交期方面相对较好,客户的认可度也随之增高。目前,去胶设备、清洗设备、 刻蚀设备等产品国产替代率较高,而涂胶显影设备、光刻设备则主要依赖进口。

美国对半导体行业的封锁及进展情况

具体对中国半导体封锁的事件

1.4)关于28nm以下的市场规模情况

根据芯谋研究的数据,2019年全球28nm芯片市场 为221亿美元,并以年均17.5%的增长率高速增长到2021年的313亿美元。与此同时,我 国终端企业对于28nm需求也不断地在增加。2019年我国28nm芯片市场为39亿美元, 并以69%的增长率高速增长到2020年的66亿美元。由于华为受美方制裁,国内终端企业 对于28nm芯片的需求发生了短暂的萎缩,2021年我国28nm芯片产品市场约52亿美元。 由于消费市场萎靡,芯谋研究预计2022年全球终端应用对28nm节点芯片需求增长或将 放缓,而将于2024年再次快速放量。2027年全球28nm节点芯片市场有望增长至449亿 美元,年均增速6.7%;我国28nm芯片市场有望增长至104亿美元,年均增速12.3%。

28nm晶圆代工需求旺盛。 根据芯谋研究的数据,2021年全球28nm节点代工市场约为104 亿美元,同比增长24%。芯谋研究预计2022年全球代工市场规模有望达到117亿美元, 2027年有望达到180亿美元;在我国28nm仍属于自主可控产能中较先进的节点,目前仅 中芯国际及华虹半导体拥有量产产线,2027年国内28nm节点代工市场有望增长至28.18 亿美元。

三、哪些行业国产化替代机会较为明确

1)半导体零部件: 正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械团队覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械团队覆盖)/国机精工(天风机械团队覆盖);

2)半导体材料设备: 雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械团队覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技(天风机械团队覆盖)/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工团队覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械团队覆盖)/和远气体;

3)半导体设计: 纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息(天风计算机团队覆盖);

4)IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技;

5) 代工封测: 华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电;

6)卫星产业链: 声光电科/复旦微电/钺昌科技/振芯科技/北斗星通

四、风险提示:

海内外疫情反复风险、

研发成果不及预期、

下游需求不及预期、

客户认证进度不及预期

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