据路透社11月30日报道，周三（11月30日）发布的一份报告警告称，凭借英伟达、英特尔和高通等主导企业，美国一直是微芯片设计领域的领导者，但如果没有政府对该行业的支持，美国的全球市场份额可能大幅下降。

近年来，美国在芯片设计收入中所占的份额一直在下滑，从2015年的50%以上降至2021年的46%。

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根据美国行业组织半导体工业协会（SIA）和波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）发布的分析报告，如果没有政府的支持，到本世纪末，这一比例可能会降至36%。

美国已经失去了在芯片制造方面的领先地位，这促使拜登政府今年通过了《芯片和科学法案》。

SIA和BCG在2020年发布的一份早前的报告显示，当年美国在现代全球芯片制造能力中所占的份额已从1990年的37%降至12%。

报告称，到2030年，需要联邦政府在半导体设计和研发方面投入200--300亿美元，其中包括150--200亿美元的芯片设计投资税收抵免，以维持美国的长期领导地位。

SIA的一位发言人表示，虽然《芯片与科学法案》中包括390亿美元的芯片生产制造拨款和130亿美元的研发拨款，但没有明确标注为芯片设计。

（编译：晋阳）