11 月 30 日，德勤发布《2023 年科技、媒体与电信（TMT）预测报告》，分析 TMT 领域的全球趋势。

关于半导体，报告提出两方面趋势：

一是半导体公司转向采用人工智能和高功率材料设计未来的芯片，预计到 2023年，全球领先的半导体公司可能会在人工智能工具上花费3亿美元用于设计芯片，且未来四年内可能以每年20%的速度增长，到 2026 年将超过 5 亿美元。

二是由高功率材料制成的增压半导体将芯片开发提升至新的水平，材料（主要是氮化镓和碳化硅）适用于电动汽车电池、超高效消费电子充电器、强大的太阳能电池板、先进军事应用、空间技术和核能等领域。报告预测，到 2023 年，由高功率半导体材料制成的芯片总销售额将达到 33 亿美元，比 2022 年增长近 40%。