若让你回想2022年的半导体，会想到什么？消费端疲弱、芯片暴跌、营收不济....充斥着今年的半导体市场。终端市场的寒风肆意飞扬，蔓延到半导体各产业链环节，行业迈入低谷期，而半导体企业早已身在这危急的困境之中。

一

半导体冬季已至

前几年半导体市场“门庭若市”，可今年以来，PC、智能手机等终端市场持续传来低沉的气息，芯片价格跌跌不休，周围寒气直逼，半导体市场步入下行周期，提前入冬。

从需求爆发、缺货涨价、投资扩产、释放产能，再到需求萎缩、产能过剩、价格下跌的这一过程被视为一个完整的半导体行业周期。

2020年至2022年初，半导体经历了景气度向上的行业大周期，2020年下半年开始，疫情等因素导致各大需求爆发，“全球大缺芯”开始弥漫整个市场，企业间的“涨价”风波随之而来。接着各企业豪掷巨资，疯狂投资半导体，并引起了持续很长时间的扩产风潮。

那段时间的半导体行业可谓热火朝天，可2022年来，全球经济局势变化多端，消费电子持续萎靡，各种不确定因素下，原本蓬勃发展的半导体产业“迷雾重重”。

下游市场以智能手机为代表的消费电子步步下行，据TrendForce集邦咨询12月7日研究显示，第三季全球智能手机总产量达2.89亿支，环比减少0.9%，同比减少11%，打破历年来第三季旺季正成长的规律，显示市况极为萎靡。主因是智能手机品牌厂在优先调节渠道成品库存的考量下，对于第三季的生产规划相当保守，加上全球经济疲软冲击，品牌持续下调生产目标所致。。

TrendForce集邦咨询12月7日认为，自2021年第三季起，智能手机市场即出现明显转弱的警讯，迄今已连续六季呈现年衰退，预估这一波的低谷周期，将随着渠道库存水位修正完毕，最快要到2023年第二季才有望回暖。

同时，存储器的两大领域DRAM、NAND Flash整体继续保持下跌的姿势，DRAM方面，TrendForce集邦咨询11月16日研究指出，消费性电子需求持续萎缩，今年第三季DRAM合约价跌幅扩大至10~15%。2022年第三季DRAM产业营收181.9亿美元，环比下降28.9%，是自2008年金融海啸以来次高的衰退幅度。

NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询11月23日表示，第三季NAND Flash市场仍不敌需求疲弱冲击，无论在消费电子或服务器领域出货皆劣于预期，导致第三季NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。整体NAND Flash产业营收约137.1亿美元，环比衰退幅度高达24.3%。

消费电子占了半导体应用市场约四成比重，而产业链各环节的企业之间紧密相连，所以也必不可免地遭遇下游寒风席卷，随着各方释放预警信号，业界机构指出，半导体产业冬季已至。

二

“不尽如人意”的营收

当前全球经济增速减慢，疫情反复、高通胀、升息重压已经成为了半导体行业的“痛点”，加上终端消费市场需求乏力，行业供应链上下游库存去化问题逐渐加重，四方不断释出警示信号，芯片企业正在负重前行。

所谓“春江冷暖鸭先知”，从营收的表现上看，那些行走在市场前端的企业最先感受到了行业里那股沉重的压力。

△全球半导体观察根据公开信息整理（排名不分先后）

从横向上看，今年前三季度半导体企业中仅台积电等部分企业营收稳健增长，其他企业营收同比增速普遍放缓，尤其是IC设计领域，业绩相对疲软，不及市场预期，这主要是受到消费电子持续萎靡影响。

由于智能手机需求放缓，高通第三季营收低于市场预期。高通高级副总裁卡图赞今年11月对外表示，大多数电子市场的缓慢增长主要受到通货膨胀等外部因素的影响，在库存积压的情况下，至少在2023年下半年才能看到复苏。

AMD表示，第三季度业绩低于预期，原因是PC市场疲软，PC供应链大幅削减库存。

联发科表示，2022年第三季营收较前季减少，主要因客户库存调整。展望第四季度，联发科指出，在全球总经济环境及市场需求的不确定性下，即使渠道及客户库存已较前一季减少，但多数客户下单仍然保守。因此，预期客户的这些调整对公司业务的最大影响将会反应在第四季。

韦尔股份董事长虞仁荣11月表示，今年受到下游终端市场需求疲软的影响，以消费电子为主的行业供应链各环节库存都处于较高水平。三季度以来，公司已在积极的进行产品线以及供应链策略的调整，消化库存，降低库存风险。第四季度公司也将持续调整供应链和销售策略，相信随着下游库存的逐渐消化，电子元器件的供需情况实现再平衡，将对公司的短期业绩带来积极影响。

虽然营收不尽人意，但部分业务领域也为企业的第二季度营收带来了些许增长。其中，高通的中低端手机AP虽销售疲软，但高端手机AP需求相对稳健；数据中心应用的增长为英伟达和AMD贡献了大部分收入；云端服务、数据中心、网通等强劲的需求，让博通在半导体解决方案的销售表现依然可观。

但是，随着终端市场需求持续低迷，导致企业营收不济，目前的芯片高库存使今年全球半导体产业增幅大致放缓，可见去库存化刻不容缓，而相比于其他产业链环节，芯片设计企业整体压力较大。

三

“意料之外”的涨价风波

目前，消费终端的急剧下滑仍然继续困扰着行业厂商，芯片企业大脑中还在不断地回响着那句“砍价不一定清得动，但不砍价一定清不动”的呐喊。

根据以往的经验，当库存水位太高时，芯片厂除了降低晶圆厂投片量之外，砍价清库存是必要的手段。不过，出乎意料的是，半导体市场寒冬下，部分领域竟然出现了涨价的现象。台积电、AMD、联发科等产业链企业掀起涨价风。

1、台积电涨价

台积电取消3nm代工价优惠，相当于变相涨价，据外媒RetiredEnginener报道，台积电3nm代工价目前已经突破2万美元（约合人民币14.3万元），下游成本大幅拉升。

细看台积电这些年来的代工费用，2004年其90nm芯片的代工费仅为2000美元；2016年10nm升至6000美元；后面的7nm直接破万美元，5nm高达1.6万美元，而3nm工艺芯片的成本价就将高达千元以上。同样功耗下，台积电5nm制程相比7nm性能提升15%，3nm制程相比5nm，性能只提升了11%。

台积电3nm制造成本上升，意味着下一代3nm的CPU和GPU将更加昂贵，目前台积电的主要客户包括苹果、英伟达 、AMD等厂商。芯片制程的不断升级和代工价上升，相应下游企业芯片成本价格也将增长，而转嫁给下游客户和消费者手中时，新终端产品的价格也将继续上升。

其中苹果的iPhone 15系列将在2023年上市，届时产品将采用A17芯片，这款芯片将直接跳过4nm工艺，直接使用台积电的3nm工艺。而苹果作为台积电的老客户，面对台积电涨价，业界认为，苹果的iPhone15系列产品也将提价。

三星方面，三星的5/4nm及3nm制程良率较低，11月韩媒报道，三星3nm制程自今年6月宣布成功量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。三星表示将与Silicon Frontline Technology合作，寻找解决方案。

据韩国媒体此前报道，三星电子的代工部门Samsung Foundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。预计最早将从2024年开始，三星将向上述芯片制造商供应3nm晶圆。

与台积电的3nm制程工艺不同，三星的3nm制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。目前台积电在芯片制造领域仍占据主导地位，并且在3nm制程市场缺乏竞争，这或许是台积电先进制程代工价一直上涨的原因之一。

2、IC设计“临危”涨价

此前AMD的“涨价函”流传业内，据“涨价函”内容，由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，从2023年1月9日起，AMD将大部分Xilinx（赛灵思）产品涨价8％，Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。

对此，AMD表示，过去两年，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。由于供应链的成本上升及投资增加，所以做出对赛灵思FPGA芯片涨价的决定。

另一家芯片企业SILICON LABS（芯科科技）同样向客户及合作伙伴发出通知函，表示由于全球产能危机以及几乎所有行业的普遍通胀，供应链成本持续上升，将对产品价格进行调涨。

从2023年1月1日起，芯科科技将提高其所有现存产品线以及Series1模块价格的定价，包括现有积压产品订单。具体的涨幅，涨价函中并未透露。此外，本次涨价不包括1Cs/Ocs、2Cs/Soc等新产品线。

而联发科旨在进军高端芯片市场，联发科CEO蔡力行在之前的财报发布会上表示，不会降价竞争，并暗示可能跟随芯片代工厂的价格上涨而涨价。

联发科有意涨价背后的原因，一方面是想借此机会确立和稳固自身高端芯片的市场地位，同时获得更丰厚的利润；一方面是竞争对手产品销量不佳，这为联发科增加“露脸”的机会， 也为联发科进军高端芯片市场奠定了基础。

当前在半导体行业景气度下降的背景下，芯片代工厂开启涨价后，IC设计公司将会承担更大的芯片生产成本压力，降低盈利水准，甚至是亏本。迫于压力，相应的下游企业和经销商也将会选择一同涨价。

四

谁是下一个风口？

目前整体行业频传杂音，依赖于消费电子的存储器等部分领域，多受到下游寒风的影响，从而转向下坡路。期间，受益于数据中心、云计算、新能源汽车、工业等下游应用的需求增长，汽车芯片等领域成为了行业中独树一帜的存在，部分企业已经开始布局并将其业务转移至高端领域，以此扩大下游机会。

在汽车电动化、自动驾驶等功能的快速发展下，汽车制造商所需使用的芯片数量也正在激增。芯片商高通选择扩大规模，已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元，预计到2030年将进一步增至1000亿美元。其实高通早在2014就专注于汽车电子领域，近年来，高通产品线不断扩展，包括智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车联网（V2X）。据市场人士透露称，高通已经获得多家汽车厂商的订单，包括梅赛德斯奔驰、宝马、大众、法拉利和Stellantis等。

同时，另一家同行英伟达也已深入布局汽车市场，该公司在汽车方面的重点始终围绕在自动驾驶方面。近两年来，英伟达在中高端自动驾驶芯片市场地位逐渐增强，并建立了包括蔚来、理想、小鹏、上汽R汽车、智己汽车等知名车企的合作联系，其Orin自动驾驶芯片已陆续被搭载在蔚来ET7、理想L9、小鹏G9、智己L7等中高端车型。目前，英伟达自动驾驶芯片产品已经登陆了四十多个车企、车企、卡车、无人出租车、无人小巴公司。

而AMD在将赛灵思纳入麾下以后，也开始积极向汽车领域拓展。伴随着技术的加速迭代，赛灵思的FPGA已被设计到ADAS嵌入式控制器中，可处理来自摄像头、4D成像雷达以及激光雷达的数据。AMD可为汽车市场提供Arm Cortex A或R核等完整的方案，通过收购赛灵思，让AMD在汽车市场拥有了一个良好的开端，并得到了汽车芯片厂家最为关键的部分，包括与车厂的关系、已经完成状态的嵌入式解决方案的芯片和赛灵思的软件。

随着汽车行业智能化的发展，芯片在汽车中占比将逐步提升，之前汽车市场缺芯问题持续了近两年，也导致车厂不得不选择减产、停产。丰田在11月表示将本财年（2022年4月至2023年3月）全球产量目标从970万辆下调至920万辆。据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称AFS）的最新数据，截至11月27日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约411.76万辆。亚洲其他地区就因芯片短缺减产3.2万辆汽车，而北美地区也被迫再减产逾1万辆汽车。

可之前部分车用半导体厂商“砍单”的现象释放出汽车芯片从短缺走向过剩的信号，据摩根士丹利（大摩）证券在最新出具的“亚太车用半导体”报告中指出，由于两大因素影响，瑞萨电子与安森美两大半导体厂已发出砍单令，正在削减第4季的芯片测试订单，车用芯片缺货不再。

不过，从汽车厂商和供应链角度上看，短缺问题依然难解。据IC设计业内人士表示，与之前车用芯片奇缺无比的情况相较，现在供需较趋于平衡，供应链长短料的情形已有所改善，但还达不到供应过剩的程度。

全球汽车技术供应商博世中国执行副总裁徐大全对外表示，2023年车用芯片将持续短缺，“很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在的订单需求，还有缺口，甚至有些缺口还相对较大。”可见，汽车芯片仍然具备巨大的机会。

结语

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新预测，受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，这也是时隔4年，自2019年后该行业首次出现回落。

总的来说，2022年全球半导体市场寒意阵阵，行业进入缓慢发展阶段，芯片企业也由此进入低谷期。但是，未来半导体行业仍蕴藏着许多发展机会，因此在面临困境时，企业应保持敏锐的战略直觉，看准目标，实时出击。“何以解忧，唯有自救”。