集微网消息，12月14日，据钜亨网报道，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，研调TECHCET预计，今年市场规模将超过660亿美元，较去年增长8%。展望明年，由于全球经济面临诸多挑战，销量可能出现衰退。

调研表示，今年研磨垫、特殊气体、前躯体材料、SOI晶圆等市场成长幅度强劲，均较去年增长两位数，明年受总体经济不确定性影响，预计半导体业营收将下滑，其中存储设备厂商营收衰退幅度更大。

调研指出，半导体材料市场营收相对持平今年，但销量将较今年衰退，预计明年晶圆稼动率降下滑，其中存储稼动率下降，将使前躯体、特殊气体、清洁用化学品销量受影响。

不过，其中先进制程半导体材料明年仍较今年成长逾5%。整体而言，尽管面临经济衰退隐忧，但在美国芯片法案等推动下，明年下半年将有更多资金押注半导体市场，带动材料市场明年第三季度重回增长轨道。（校对/武守哲）