#头条创作挑战赛#

1947年12月23日，从美国贝尔实验室里传出了一阵热烈的欢呼声：布莱登和同事们经过不懈的努力，终于造出了世界上第一块晶体管，开启了人类的半导体时代。

1959年，后来培育出英特尔、AMD、美国国家半导体等业界巨头的美国飞兆半导体公司，首次将集成电路技术推向商业化，开启60年来半导体技术高速发展。

二战后，受到当时世界格局的影响，半导体技术的发展逐渐东移，日本、韩国、中国台湾抓住了历史的机遇，成为现今世界半导体发展不可或缺的力量，尽管中国大陆在此期间努力发展半导体产业，具有一定规模，但是依然没能抢占半导体行业发展的高地。高端的芯片设计，生产设备依然受到以美国为首的西方国家的控制。从华为被美国制裁，华为手机出售荣耀手机、麒麟芯片停止生产，可以看出目前我们的半导体发展受到的限制何等严重。

时间回来10年之前，反恐战争趋于尾声，奥巴马政府看到产业空心化带来的危害，开始鼓励制造业回流，这一时期，美国政府还只是从政策上鼓励，对中国产业发展还没有全面限制。半导体行业依然处于蓬勃发展的状态。

随着特朗普的上台，美国优先政策的实行，中美贸易战的开打，美国对中国产业发展实行全面压制，特别是半导体行业。拜登政府则延续了这一政策。

2022年8月9日拜登签署《芯片和科学法案》，则是在半导体战场投入的重磅炸弹。

制造方面：以390亿美元的奖励机制激励芯片制造业回归和扩大在美国本土的生产。并且为制造业设立25%的投资免抵说。12月6日，台积电在美国亚利桑那州的工厂举行首批设备到厂典礼，美国总统拜登参加，并在致辞中宣称“美国制造业回来了”。尽管台积电到美办厂有被美国胁迫的意思，但是毕竟还是去了。要知道，7nm制程芯片台积电占据全球90%的市场份额，中国大陆目前还不具备生产7nm制程的高端芯片。同时台积电还能为美国提供大约1万个工作岗位，最重要的是随着台积电的入驻，整个高端芯片生产的供应链必然也会赴美。

设计方面：美国将投资130亿美元用于半导体研发，并且设立国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、美国制造业研究所等机构，全力促进政府和产业的全力合作，完善半导体的创新生态建设。2021年，全球约有18万名半导体设计工程司，其中9万名服务于总部位于美国的半导体公司。

人才方面：美国政府设立2亿美元的劳动力教育基金，以确保半导体行业拥有充足的劳动力。高端人才方面则提供了额外的K-12 STM教育资金。从高校课程开发等方面培养半导体人才。

同时为了提供人才竞争力，针对国外的STEM人才放开绿卡限制，改善移民制度，留住国际人才。

除了以上措施外，美国开启全球半导体行业的强制监管，利用美国国内法律限制国外公司，对中国高科技公司进行打压。比如不让台积电给华为加工芯片，不准备阿斯麦尔销售光刻机给中国等。

美国通过《芯片法案》已经成功设立46个新的半导体生态项目，美国公司研发总额超过1800亿美元，创造超过20万的就业岗位。美国维持其霸权的基础必然是高科技。

自半导体产业发展以来，美国一直是全球半导体行业的领导者，不管是在研发、设计和制造工艺技术方面一直保持着领先地位。2021年美国半导体行业的研发投资高达500亿美元，其研发费用远高于世界他们国家。

未来，半导体领域的发展，将催生更多的更新的技术变革：人工智能、自动驾驶、物联网等所有未来的高新技术都是建立的半导体产业体系上的。可以说没有半导体就没有未来的高技术产业。

中国不但半导体技术起步比较晚，而且中间走了较多的弯路，直接造成我们与美国在半导体产业的巨大差距。在未来的半导体竞争中，中国将处于较大的劣势地位。美国已占领全方位的优势。中国半导体行业危矣！！！

那中国半导体行业还有机会吗？机会还是很大的。第一，继续向传统半导体行业发起冲锋，国家已经在政策和产业端和教育端全面大力支持。第二，随着摩尔定律的极限，传统半导体必然走向终点，新的半导体技术必然成为未来的趋势。我们可以通过弯道超车的方式赶上未来半导体的发展。