德邦证券分析认为，目前各晶圆厂为保障自身供应链安全，加快设备备货步伐，由于设备中标一般在其招标公告后的1-3个月，因此11月设备招标的放量将带动后续设备中标量的提升

12月9日，半导体板块多股异动拉升，拓荆科技涨逾5%，富创精密、航锦科技、思特威等跟涨。

消息面上，据券商披露的月报数据显示，近期半导体招标数量明显回升，此外随着明年消费电子的复苏，有望带动半导体需求的回升。潜伏方面，月底还有两大半导体盛会将举办。

晶圆厂招标数量明显回升

据统计，11月样本晶圆厂共招标268台半导体设备，披露中标30台半导体设备，其中设备招标数量创2022年新高。

对此，德邦证券分析认为，目前各晶圆厂为保障自身供应链安全，加快设备备货步伐，由于设备中标一般在其招标公告后的1-3个月，因此11月设备招标的放量将带动后续设备中标量的提升。

从细分设备来看，今年1-11月中国产化率大于50%的有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率在20%-30%的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备，国产化率小于20%的有量测、离子注入、光刻设备，国产化率仍有较大空间。

下游手机需求回暖，半导体明年年中有望触底回升

另一方面，作为半导体下游的手机产业链板块，年内高库存的现状也有望改善。

根据中国信通院、BCI数据测算，截至2022年9月末，国内手机市场渠道库存约6100万部，较安全备货水平高出约3600万部，仍在去库存阶段。

但对于明年，中信证券表示，在“双11”、“双12”促销活动驱动下，手机库存水位持续下降，明年二季度将在“618”促销带动下进一步消耗库存，安卓端则有望受益于宏观经济复苏而迎来底部反弹，由此上游芯片厂商也将在2023年二季度前后回到正常水平。

招商证券也持有类似的观点，称当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，但明年中左右有望迎来景气触底回升。

此外，周期的角度来看，德邦证券提到，从上一轮中国半导体销售数据来看，行业下行周期时间为1.5年左右。而本轮下行周期从2021年底开始，因此预计中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。

月底还有两大半导体盛会举办

值得注意的是，月底即将举办的两大半导体盛会也将给行业带来新预期。

一是，“中国集成电路设计业2022年会”（ICCAD 2022）将在12月26日-27日举办，大会为最具影响力的行业重要活动之一，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。

其二，第3届第三代半导体论坛于12月28日在苏州召开，论坛将重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。

还有哪些半导体细分值得关注？

行业细分方面，招商证券称应重点聚焦以下层面：

1、SoC/MCU：受益汽车边际增量以及产品结构加速调整。

2、服务器 IC：受益于 DDR5 渗透率提升和服务器主芯片国产替代。

3、模拟芯片：海外 IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，但可关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司。

4、射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的。

5、特种 IC：军用产品采购规模不断加大，特种 IC 保持较高景气度。

6、功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车 800V 高压平台和快充趋势带来 IGBT、SiC 和高压MOS 的机会。

7、设备&材料&零部件：全球逻辑及存储厂商纷纷下修资本支出，2023 年设备下行周期确立，但国内以中芯国际为代表的成熟制程产线扩产节奏依旧清晰，同时零部件交期依旧较长，材料和零部件国产替代需求旺盛。