在以前，中国的半导体行业似乎给国人一种有点儿一盘散沙的感觉，各个企业都在各自发力，但是，我个人觉得各自发力还不够，形成合力才是硬道理，中国半导体行业应该制定自己的标准，合理分工，发挥各个企业的特长和优势资源，唯有如此，中国的半导体行业才能健康发展。

大家知道，在半导体领域，美国主攻芯片设计，日本长于材料和设备制造，韩国长于存储芯片，中国台湾代工、封测很强，荷兰光刻机领先。而目前我国华为和阿里巴巴现在主攻芯片设计，长江储存和合肥长鑫主攻储存芯片，中芯国际主攻代工和长电科技专攻封测，上海微电子主攻光刻机，至于材料和设备制造，对于中国大陆来说根本不是个事，国内芯片厂商只有抱团取暖，才能打破美西方的制裁，最好几大有实力的厂商形成联盟共同开发，既可以节约成本，也可以形成产业化，加速研发速度。

话又说回来，速度慢一点没关系，国人理解也可接受，但必须始终坚持独立自主，自力更生方针。高技术靠买是买不过来的，我们必须团结同心，携手前行，撸起袖子加油干，相信在不久的将来，我们一定会再次立于世界之巅！也许不要3-5年，完整的中国半导体产业链必将呈现在世人面前。

总而言之，我们必须坚持不懈的使用国产芯片，国产自主研制自主产知识产权，才能稳定的保证中国的企业发展，外国的芯片再好，都不如自己手中的芯片，再也不要看别人的脸色吃饭，要把中国人的“工业粮食”牢牢地端在自己手里才是王道啊！

可喜的是，我国的企业已经开始发力了，最新消息显示，富满微公司宣布已经量产5G射频芯片，其可以用在5G基站、手机等设备；在5G射频芯片，除了富满微之外，国内的卓胜微、韦尔股份、苏州icon汉天下、三安集成、开元通信等公司也在陆续攻克相关技术，并进入生产阶段，但总体份额依然太小。期待国产5G射频芯片下一次传来喜报！

既然有了5G射频芯片，华为的高端麒麟芯片可能会在2023年就回归了！值得一提的是，华为还自研的堆叠技术芯片，而且最关键的是自研的堆叠芯片是采用的是中国小芯片技术标准！华为除了在硅芯片发力之外，还在光子芯片和量子芯片厚积薄发，期待早日形成完整的产业链，以防未来受制于人！

另外，阿里巴巴也不甘落后，纷纷自研AI芯片和服务器芯片等，需要说明的是，阿里巴巴芯片是基于RISC-V架构，而不是美国的X86架构和英国ARM架构。

中国大陆代工企业中芯国际也宣布14nm工艺已经实现规模量产，同时也小规模量产了N+1工艺的芯片。这里需要隆重介绍一下我国的龙芯芯片，风向变了！国产半导体将从被动开始转向主动，目前最新V9架构没有国内厂家使用，服务IP也不授权，而龙芯也是使用自研指令集，众所周知，所有的国产CPU中，龙芯应该是自研程度最高的。因为指令集LoongArch已经完全是龙芯官方自研的了，不受任何限制。

所以一直以来，龙芯倍受半导体产业的关注，因为使用龙芯，没有被人卡脖子，被人断供等的可能性。所以我们看到教育、金融等等对信息安全关注比较高的行业使用龙芯较多。

最后，我们不得不提及的半导体企业就是长江储存，长江存储独有的晶栈Xtacking架构，存储密度和性能都大幅提升；另外，2019-2021年，长江存储国产化率也从9.57%提升至25.65%，值得一提的是，长江储存芯片已经应用到苹果手机上了，这不得不说是一个不错的成绩。

尽管我国半导体行业取得一定可喜可贺的成绩，但是，科技创新应该永无止境，例如14nm以下的产业链还没有形成，但是，基础已经有了，我的芯片老大难问题就成了不是个问题！

综上所述，美国对我国打科技战，对我们中国的经济也是有好处的，中国的经济一直是靠投资拉动，房地产之后投资疲软，一时间找不到新的投资目标，好在随着新能源产业的爆发，我们找到了新的投资目标，现在又多了一个半导体行业。这是民族之兴，更是厚积薄发的起点！

最后，你们认为我国的半导体行业是一盘散沙吗？欢迎在评论区留言，最后别忘了点个赞和关注，谢谢！