12月23日芯榜举办“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会，本次会议议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯

会上上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯先生带来《先进封装领域的知识产权保护现状》的演讲。俞涤炯先生从我国半导体专利现状、趋势和未来行动方向三方面讲述。

俞涤炯先生表示，提到Chiplet就不能避免说到Mochi，在2016年就有一件专利申请，2019年11月12日获得授权。当时使用的并不是如今Chiplet指的这个结构，用的是他自己专有的Mochi。在对应的SoC结构下，不同的SoC产生了不同的分块。

这两年随着Chiplet概念非常火热，成立了UCle联盟，在联盟当中英特尔公司最为积极，主导编写了Chiplet相关的通行标准。但相关的标准必要专利还属于没有公开的状态。俞涤炯先生称，英特尔自己申请的专利当中，他已经把自己的专利和相关的标准强势绑定起来。

现状

今年7月份申请的一件美国专利当中，英特尔就已经明确的在自己的专利中写到他的专利技术就是基于UCle的通行协议和技术衍生出来的。通过英特尔最典型的EMID，意味着在这样的专利当中可能他会公开一些和UCle标准比较相关的结构，未来很可能这件专利就会成为UCle对应的标准必要专利。

俞涤炯先生解释，标准必要专利在标准当中很难绕开，英特尔既主导了标准成立，又在申请专利的时候紧密围绕这个专利进行申请，不得不让我们联想到，他未来肯定是为了标准必要专利的准备进行铺垫，大家未来关注英特尔的专利申请当中，很可能他还会和这件专利一样，把UCle作为他申请出发点。

提到相关标准就不得不说中国的Chiplet标准。俞涤炯先生强调，12月16日，中国首个原生Chiplet互联技术标准发布。在这个团体标准当中对Chiplet技术进行了一些规范，可能未来会在这个领域当中产生更重要的影响。

俞涤炯先生称，因为Chiplet是一种比较新的概念，相关的专利申请毕竟还是只有近5-7年左右的时间。

Chiplet需要2.5D封装和3D封装对他的支持。2.5D封装领域，美国专利申请量远远超过中国，但是在3D封装中国申请量近几年已经反超美国，3D封装领域中国的市场也是非常火热。

俞涤炯先生表示，在申请的主体上来看，不管是2.5D封装还是3D封装，最主要的三家公司：台积电、英特尔和三星公司，在2.5D封装3D封装都远远领先于其他公司的专利申请量。

趋势

现在半导体最大的趋势是中美对抗！

俞涤炯先生称，为遏制中国半导体发展，美国通过贸易禁运，制定实体清单，对中国半导体行业进行制裁。截止2021年最新的实体清单当中，中国相关企业占比最高，甚至高于正在和乌克兰进行战争的俄罗斯。

俞涤炯先生解释，我国的半导体当中像华为、中兴，都是被列为美国实体清单当中被遏制的企业之一，在中国市场不断发展的情况下，美国对中国是非常忌惮。在这种情况下，我国也需要有我们自己国产替代的产品，不断的进行发展，去给自己相关的半导体领域注入自己的技术活力。

行动

俞涤炯先生指出，在专利申请有一个误区就是很多人觉得盲目申请专利，单冲数量是必要的，但我认为这是非常低级的手段。

俞涤炯先生分析，针对Chiplet以及先进封装领域目前知识产权的现状，我们要申请高质量专利；要更严格进行审核，保证申请一件保护一件；专利随技术要跟进性的迭代；同时要关注海外头部公司技术更新情况。

本文为芯榜独家报道

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